一种台阶板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种台阶板的制作方法，包括：对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；在子板上铣通槽；对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板；对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；所述台阶板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层；在所述外层线路图形和所述电镀线路图形上沉镍金。采用本发明专利技术实施例，能够有效保护台阶板上的线路图形，同时，简化制作流程，降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造工艺
，尤其涉及。
技术介绍
随着电子通讯、航空航天行业的迅速发展，电路板设计体积越来越小，但加工性能要求越来越高。为了能满足设计、使用等各方面的性能要求，将电路板设计为台阶结构，即台阶板。目前，台阶板的制作工艺一般采用开半槽工艺。开半槽工艺是通过在电路板上半开槽，且采用半固化片或在槽内镶嵌聚四氟乙阻胶来制作台阶板，但若槽内有金属化孔，在制作过程中对电路板进行沉铜和电镀时，药水会通过金属化孔流入槽内，从而腐蚀槽内的线路图形。而且，现有技术中一般采用保护胶对槽内线路图形进行保护，使台阶板进行其他表面处理，但保护胶的印刷和剥离增加台阶板制作流程的复杂度。
技术实现思路
本专利技术实施例提出，能够有效保护台阶板上的线路图形，同时，简化制作流程，降低成本。本专利技术实施例提供，包括:对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；在子板上铣通槽；对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板；对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；所述台阶板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层；在所述外层线路图形和所述电镀线路图形上沉镍金。进一步地，所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形，具体包括:在所述母板的内层线路图形表面贴上干膜；对所述干膜进行曝光，显影出局部线路图形；在所述局部线路图形上电镀保护层，获得电镀线路图形；褪去所述内层线路图形表面未显影的干膜。进一步地，所述对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板，具体包括:对所述母板和所述子板进行棕化处理；对所述母板和所述子板进行对位铆合，使所述电镀线路图形正对所述通槽；在所述子板的通槽内放入阻胶材料；对所述母板和所述子板进行层压； 取出所述阻胶材料，获得台阶板。进一步地，所述对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形，具体包括:在所述台阶板的外层表面沉铜，获得铜层线路图形；在所述铜层线路图形的表面贴上干膜；对所述干膜进行曝光，显影出待蚀刻线路图形；对所述待蚀刻线路图形进行蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；褪去所述外层线路图形表面的干膜。进一步地，在所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形之前，还包括:对所述母板的内层进行图形腐蚀，获得内层线路图形。进一步地，在所述对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形之前，还包括:在所述台阶板上钻孔；所述孔贯穿所述台阶板的母板和子板；在孔壁上沉铜。优选地，所述保护层为金层或镍层。实施本专利技术实施例，具有如下有益效果:本专利技术实施例提供的台阶板的制作方法，能够在台阶板内层线路图形上电镀保护层，实现对内层线路图形的保护，且直接在保护层和台阶板外层线路图形上沉镍金来进行表面处理，而无需采用保护胶，简化生产流程，降低成本；内层线路图形的保护层为金层或镍层，可以抗沉铜，抗电镀，避免药水蚀刻，有效保护内层线路图形。【附图说明】图1是本专利技术提供的台阶板的制作方法的一个实施例的流程示意图；图2是本专利技术提供的台阶板的制作方法的步骤一的示意图；图3是本专利技术提供的台阶板的制作方法的步骤二的示意图；图4是本专利技术提供的台阶板的制作方法的步骤三的示意图；图5是本专利技术提供的台阶板的制作方法的步骤四的示意图；图6是本专利技术提供的台阶板的制作方法的步骤五的示意图；图7是本专利技术提供的台阶板的制作方法的步骤六的示意图；图8是本专利技术提供的台阶板的制作方法的步骤七的示意图；图9是本专利技术提供的台阶板的制作方法的步骤八的示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，是本专利技术提供的台阶板的制作方法的一个实施例的流程示意图，包括步骤SI至步骤S5，具体如下:S1、对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；S2、在子板上铣通槽；S3、对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板；S4、对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；所述台阶板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层；S5、在所述外层线路图形和所述电镀线路图形上沉镍金。需要说明的是，电镀线路图形是在母板内层的所需线路图形上电镀一层保护层，避免线路图形在后续沉铜工艺中被腐蚀。子板上的通槽为用户预先设计的台阶区域，通槽的大小与电镀线路图形相匹配。在子板与母板层压后，电镀线路图形刚好裸露在通槽中，从而形成台阶槽，获得台阶板。进而，对台阶板的外层进行沉铜，并根据用于预先设计的外层线路图形对台阶板进行蚀刻，获得外层线路图形。其中，内层的电镀线路图形由于电镀保护层可以抗沉铜，避免蚀刻。最后，对台阶板上的剩余的所有线路图形直接沉镍金，实现对台阶板的表面处理。进一步地，所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形，具体包括:在所述母板的内层线路图形表面贴上干膜；对所述干膜进行曝光，显影出局部线路图形；在所述局部线路图形上电镀保护层，获得电镀线路图形；褪去所述内层线路图形表面未显影的干膜。其中，干膜是在45°C温度下，采用碱性溶液，如10%的氢氧化钠溶液，褪去的。进一步地，所述对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板，具体包括:对所述母板和所述子板进行棕化处理；对所述母板和所述子板进行对位铆合，使所述电镀线路图形正对所述通槽；在所述子板的通槽内放入阻胶材料；对所述母板和所述子板进行层压；取出所述阻胶材料，获得台阶板。需要说明的是，母板和子板是通过半固化片来进行粘合的。在层压前，对半固化片进行铣通槽，半固化片的通槽与子板的通槽大小相等、位置相同。在层压时，将子板、半固化片和母板进行对位铆合，使母板上的电镀线路图形正好裸露于子板和半固化片的通槽内。同时，在子板和半固化片的通槽内放入阻胶材料，从而避免层压过程中半固化片溢出到通槽内。子板和母板经过高温高压后成为一体，取出阻胶材料后，即可获得台阶板。进一步地，所述对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种台阶板的制作方法，其特征在于，包括：对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；在子板上铣通槽；对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板；对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；所述台阶板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层；在所述外层线路图形和所述电镀线路图形上沉镍金。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：詹世敬，唐有军，李超谋，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44