Process for making step template. Its production process is as follows: First: electroforming electroforming layer core mold processing, pretreatment (degreasing, pickling, sandblasting), 1, 1, film exposure to 1 to 1 single developing electroforming faded film, peeling; etching the depression level PCB (downstep): electroforming double-sided film to PCB surface exposure to PCB surface developing, PCB surface etching, remove film and subsequent treatment (degreasing, pickling). The template is prepared by the process, and the PCB mask is provided with a concave step area. The following technical problem solving pure electroforming process of the invention: making template PCB mask concave step electroforming (downstep); the prepared whole electroforming stencil the opening hole wall is smooth, without burr, infiltration plating and other undesirable phenomena, good surface quality, no pinholes, pits and other undesirable surface defects; uniform thickness COV is less than 10%; board level light, downstep light brightness uniformity after etching area. ?
【技术实现步骤摘要】
一种台阶模板的制作工艺
本专利技术涉及一种台阶模板的制作工艺,属于材料制造和加工领域,具体涉及PCB制造领域中一种PCB面具有凹陷台阶(downstep)台阶区域、且平面区域具有图形开口凹陷台阶(downstep)区域无图形开口的印刷用掩模板的制作工艺。
技术介绍
随着电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无法穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件,因此模板印刷工艺在电子制造业得到了迅速的发展,SMT印刷就是典型。模板的采购不仅是SMT装配工艺的第一步,它也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积,目的是将准确数量的材料转移到光板上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少,沉积在电路板上就越多。因此对模板的开口质量要求是越光滑越好。尤其对于一些特殊的PCB板,如PCB板上有一些特殊部位需要锡膏的量比其他部位要多或是少,因此必须得对对应模板的部位进行加厚或减薄处理,一般来说,up区域需要制作图形,down区域不需要制作图形。化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型,它们成本最低,周转最快。化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属钢片上曝上感光膜、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属钢片两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属钢片。蚀刻模板本身的缺陷和加工难度决定了蚀刻模板逐渐退出市场。因此蚀刻工艺多应用于阶梯模板。电铸是通过在一个要形成开孔的基板(或芯模)上显影光刻胶,然后逐个原子、逐层地在光刻胶周围电铸出模板。电铸成型,一种递增而不是递减的工艺,制作出一个金属模板,开口旁具有边缘效应,因 ...
【技术保护点】
一种台阶模板的制作工艺,其工艺流程如下:电铸第一电铸层:芯模处理→前处理(除油、酸洗、喷砂)→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→褪膜→剥离;蚀刻PCB面的凹陷台阶(down?step):电铸层双面贴膜→PCB面曝光→PCB面显影→PCB面蚀刻→褪膜→后续处理(除油、酸洗)。
【技术特征摘要】
1.一种台阶模板的制作工艺,其工艺流程如下:电铸第一电铸层:芯模处理→前处理→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→褪膜→剥离;蚀刻PCB面的凹陷台阶:电铸层双面贴膜→PCB面曝光→PCB面显影→PCB面蚀刻→褪膜→后续处理;其中,电铸第一电铸层步骤中:芯模处理是选择不锈钢作为芯模,并将基板裁剪成所需尺寸;所述前处理是将芯模进行除油、酸洗和喷砂处理;贴膜1是选择附着力高的干膜,在芯模表面进行贴膜;曝光1是对所贴干膜进行曝光,曝光区域为开口图形区域;单面显影1是将未曝光干膜显影清除;电铸1是将电铸材料沉积在无干膜区域,克隆出与曝光图形一致的开口图形;褪模是将干膜褪膜清洗;剥离是第一次电铸完成后,将第一电铸层从芯模上剥离下来;蚀刻PCB面的凹陷台阶步骤中:电铸层双面贴膜是将电铸层双面贴膜;PCB面曝光是将印刷面和PCB面的凹陷台阶区域以外的区域曝光;PCB面显影是将未曝光干膜通过显影工艺清除;PCB面蚀刻是在无曝光干膜的基板表面产生化学反应,蚀刻掉一层钢片,这样就在PCB面上形成了凹陷台阶区域;褪膜是蚀刻完成后,将保护膜清洗褪除;后续处理是将蚀刻好的模板进行除油、酸洗。2.根据权利要求1所述的台阶模板的制作工艺,其特征在于,基板材料为纯...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏志凌,高小平,王峰,孙倩,
申请(专利权)人:昆山允升吉光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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