一种台阶模板的混合制作工艺制造技术

一种台阶模板的混合制作工艺。具体的工艺流程如下：电铸第一电铸层：芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→剥离；电铸印刷面凸起台阶（upstep）：前处理（酸洗、喷砂）→双面贴膜→双面曝光→双面显影→电铸2→剥离；蚀刻PCB面凹陷台阶（downstep）：PCB面蚀刻→褪膜→后续处理（除油、酸洗）。由此工艺制备可制备得到PCB面具有凹陷台阶、印刷面具有凸起台阶的金属网板。该金属网板图形区域的开口质量好，孔壁光滑，无毛刺、锯齿等不良现象；开口图形区域的位置精度高；厚度均匀性好，均匀性COV在10%以内。?

Process for mixing step template

Process for mixing step template. Specific process is as follows: First: electroforming electroforming layer core mold processing, pretreatment (degreasing, pickling, sandblasting), 1, 1, film exposure to 1 to 1 single developing electroforming stripping; electroforming printing surface convex step (upstep): before the treatment (pickling, sandblasting), double-sided film, double-sided exposure. 2, double developing, electroforming stripping; etching surface depression PCB (downstep): PCB step surface etching to remove film and subsequent treatment (degreasing, pickling). Thus, a metal screen with a concave step and a convex step in the printing face can be prepared by the PCB process. The quality of the metal wire mesh area is good, the hole wall is smooth, no burr, sawtooth and other undesirable phenomena; the high precision of the open graphic area; uniform thickness, uniformity of COV in less than 10%. ?

【技术实现步骤摘要】
一种台阶模板的混合制作工艺
本专利技术涉及一种台阶模板的混合制作工艺，属于材料制造和加工领域，具体涉及PCB制造领域中一种印刷面具有凸起台阶，PCB面具有凹陷台阶的印刷用掩模板的制作工艺。
技术介绍
随着电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无法穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件，因此模板印刷工艺在电子制造业得到了迅速的发展，SMT印刷就是典型。模板的采购不仅是SMT装配工艺的第一步，也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的材料转移到光板上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。因此对模板的开口质量要求越光滑越好。但是，对于一些特殊的PCB板，如PCB板上有一些特殊部位需要锡膏的量比其他部位要多或是少，因此必须得对对应模板的部位进行up或down处理,一般来说，up区域需要制作图形，down区域不需要制作图形。电铸成型，一种递增而不是递减的工艺，制作出一个金属模板，具有独特的密封特性，减少对锡桥和模板底面清洁的需要。该工艺提供近乎完美的定位，没有几何形状的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种台阶模板的混合制作工艺,其工艺流程如下：电铸第一电铸层：芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→剥离；电铸印刷面凸起台阶（up?step）：前处理（酸洗、喷砂）→双面贴膜→双面曝光→双面显影→电铸2→剥离；蚀刻PCB面凹陷台阶（down?step）：PCB面蚀刻→褪膜→后续处理（除油、酸洗）。

【技术特征摘要】
1.一种台阶模板的混合制作工艺,其工艺流程如下：电铸第一电铸层：芯模处理→前处理→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→剥离；电铸印刷面凸起台阶：前处理→双面贴膜→双面曝光→双面显影→电铸2→剥离；蚀刻PCB面凹陷台阶：PCB面蚀刻→褪膜→后续处理；其中，电铸第一电铸层：芯模处理是选择不锈钢作为芯模，并将基板裁剪成所需尺寸；前处理是将裁剪好的钢片进行除油、酸洗和喷砂1处理；贴膜1是选择附着力高的干膜，在芯模表面进行贴膜；曝光1是对所贴干膜进行曝光，曝光区域为开口图形区域；单面显影1是未曝光干膜通过双面显影工艺清除，显影后进行显影检查，要求无掉膜、蹭膜、显影未尽现象；电铸1是电铸材料沉积在无干膜区域，克隆出与曝光图形一致的开口图形；剥离是第一次电铸完成后，将电铸层从芯模上剥离下来；电铸印刷面凸起台阶：前处理是将第一电铸层进行酸洗，两面喷砂2处理；双面贴膜是因为所要电铸的凸起台阶区域面积较小，所以在印刷贴膜时重复压膜，保证干膜紧贴第一电铸层，即确保凸起台阶区域不易脱离；双面曝光是通过CCD边孔对位，准确对位凸起台阶的区域位置及凸起台阶的开口图形区域，然后将印刷面所要电铸凸起台阶以外的区域及凸起台阶区域的开口图形曝光，将所要蚀刻PCB面凹陷台阶以外的区域曝光；双面显影是显影清除未曝光干膜，将需要沉积电铸材料的区域及需要蚀刻的区域暴露出来；电铸2是将显影好的电铸层用胶带固定在芯模基板上，且印刷面朝外，进行二次电铸，在未曝光区域沉积电铸材料，形成印刷面的凸起台阶；剥离是二次电铸完成后，将电铸层从芯模上剥离下来；蚀刻PCB面凹陷台阶：PCB面蚀刻是用胶带将已经做好的印刷面凸起台阶区域封住后，将铸层送入卧式蚀刻机内...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志凌，高小平，孙倩，
申请(专利权)人：昆山允升吉光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：