本发明专利技术提供一种用于台阶模板制作的激光切割装置，所述激光切割装置包括：切割平台，用于放置待切割的台阶模板；运动机构，位于所述切割平台的上方，运动机构包括在水平面内运动的XY向运动机构以及安装在所述XY向运动机构上的Z向运动机构；激光切割头，安装在所述运动机构上；控制系统，用于控制所述激光切割头在运动机构的带动下实现三维空间内的运动。本发明专利技术采用本激光切割装置实现了用激光切割台阶模板上各台阶面及孔的工艺，替代了现有技术中用化学刻蚀的方法制作台阶面和孔的工艺，简化了工艺流程，同时降低了生产设备的成本，降低能耗与污染。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种用于台阶模板制作的激光切割装置，所述激光切割装置包括：切割平台，用于放置待切割的台阶模板；运动机构，位于所述切割平台的上方，运动机构包括在水平面内运动的XY向运动机构以及安装在所述XY向运动机构上的Z向运动机构；激光切割头，安装在所述运动机构上；控制系统，用于控制所述激光切割头在运动机构的带动下实现三维空间内的运动。本专利技术采用本激光切割装置实现了用激光切割台阶模板上各台阶面及孔的工艺，替代了现有技术中用化学刻蚀的方法制作台阶面和孔的工艺，简化了工艺流程，同时降低了生产设备的成本，降低能耗与污染。【专利说明】用于台阶模板制作的激光切割装置
本专利技术涉及电路板表面贴装
，特别是涉及一种用于台阶模板制作的激光 切割装置。
技术介绍
电路板表面贴装技术是一种目前通用的电路板生产技术，能够有效的提高电路板 的生产效率，降低生产成本。采用这种技术需要使用一系列的设备与工装，其中有一道工 艺需要使用一种SMT模板用来做焊锡膏的印刷。对于大多数普通电路板生产而言，平面的 SMT模板就可以满足生产要求，但是对于少数特殊种类的电路板生产，需要使用到一种称其 为台阶模板（Step模板）的特殊模板，这种台阶模板与电路板接触面不是一个平面，而是根 据工艺需要作出台阶面，台阶的位置、大小与高低都根据工艺需要进行设计，在台阶模板生 产过程中，要通过工艺方法来满足这种台阶模板的制作要求。 目前制作台阶模板上台阶特征的方法是化学蚀刻工艺： ①使用图形转印技术把台阶特征转印到一张薄钢板上。要去除的部分把金属裸露 出来，要保留的部分采用高分子有机材料进行覆盖。 ②再把这种经过图形转印的薄钢板采用化学蚀刻工艺进行蚀刻，裸露出来的金属 部分经电化学反应而去除，高分子有机物覆盖的部分金属不参与反应而保留，从而完成台 阶特征的制作。 但是化学蚀刻工艺需要时间长，步骤较复杂，易产生污染，因此，需要一种新的生 产工艺来完成台阶模板台阶特征的制作。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种用于台阶模板制作的 激光切割装置，用于解决现有技术中存在的上述问题。 为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种用于台阶模板制作的激光切割 装置，所述激光切割装置包括：切割平台，用于放置待切割的台阶模板；运动机构，位于所 述切割平台的上方，运动机构包括在水平面内运动的XY向运动机构以及安装在所述XY向 运动机构上的Z向运动机构；激光切割头，安装在所述运动机构上；控制系统，用于控制所 述激光切割头在运动机构的带动下实现三维空间内的运动，以及控制激光切割头所发激光 的激光能量。 优选的，所述XY向运动机构包括横梁、坚梁以及设于横梁上的X向导轨、设于坚梁 上的Y向导轨，所述横梁置于所述坚梁上沿Y向导轨运动，所述X向导轨上设有滑块。 优选的，所述XY向运动机构包括横梁、坚梁以及设于横梁上的X向导轨、设于坚梁 上的Y向导轨，所述坚梁置于所述横梁上沿X向导轨运动，所述Y向导轨上设有滑块。 优选的，所述Z向运动机构置于所述滑块上，所述滑块上设有沿Z向升降的安装 块，所述激光切割头固定在所述安装块上。 优选的，所述激光切割装置还包括支撑机架，所述切割平台和运动机构均置于所 述支撑机架上。 优选的，所述控制系统包括控制所述运动机构运动的机械控制模块，以及控制激 光切割头切割的激光控制模块。 如上所述，本专利技术的用于台阶模板制作的激光切割装置，具有以下有益效果：采用 本激光切割装置实现了用激光切割台阶模板上各台阶面及孔的工艺，替代了现有技术中用 化学刻蚀的方法制作台阶面和孔的工艺，简化了工艺流程，同时降低了生产设备的成本，降 低能耗与污染。 【专利附图】【附图说明】 图1显示为本专利技术的用于台阶模板制作的激光切割装置示意图。 元件标号说明 1 支撑机架 11 支撑平台 21 Y向导轨 22 坚梁 31 横梁 32 X向导轨 4 台阶模板 5 滑块 6 安装块 7 激光切割头 8 切割平台 【具体实施方式】 以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明 书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。 请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合 说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的 限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在 不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如"上"、"下"、"左"、"右"、"中间"及"一"等 的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或 调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。 如图1所示，本专利技术提供一种用于台阶模板制作的激光切割装置，激光切割装置 包括：切割平台8,用于放置待切割的台阶模板4 ;运动机构，位于切割平台8的上方，运动 机构包括在水平面内运动的XY向运动机构以及安装在XY向运动机构上的Z向运动机构； 激光切割头7,安装在运动机构上；控制系统，用于控制激光切割头7在运动机构的带动下 实现三维空间内的运动，以及控制激光切割头7所发激光的激光能量。本专利技术的激光切割 装置采用运动机构带动激光切割头移动，在控制系统的驱动下完成对台阶模板的生产，其 利用激光在待切割的台阶模板上生成台阶面，主要通过所发激光的激光能量来控制激光切 割头的切割深度，以此完成台阶面的切割，替代了现有技术中化学刻蚀方法生成台阶的方 法，简化了工艺流程，节省成本。 本专利技术的上述控制系统具体为：该控制系统内的具体模块在此不作详述，该控制 系统内可分为控制机械机构即运动机构的机械控制模块，以及控制激光切割头切割的激光 控制模块。机械控制模块主要完成对运动机构的控制，通过对XY向运动机构和Z向运动机 构的控制，实现激光切割头7在三维空间内的运动，以此实现在台阶模板4上各图形位置的 寻找和定位；激光控制模块主要完成对激光切割头7所发射激光能量的控制，例如激光切 割头的激光频率、切割速度等，其可以通过设置相应的参数来实现，如激光重复频率、脉宽 以及工作电流等，通过激光频率的控制实现所刻图形为贯穿孔还是台阶面。因此，本专利技术的 激光切割装置能轻松完成台阶模板的生产，简化了工艺流程，节省了成产成本。 下面描述上述运动机构的一实施例：如图1所示，上述XY向运动机构包括横梁 31、坚梁22以及设于横梁31上的X向导轨32、设于坚梁22上的Y向导轨21，横梁31置 于坚梁22上，本实施例中横梁为一根，坚梁为两根，横梁31的两端分别支撑在两根坚梁22 上，以实现横梁沿Y向导轨21运动，X向导轨32上设有滑块5。Z向运动机构置于滑块5 上，滑块5上设有沿Z向升降的安装块6,激光切割头7固定在安装块6上。本实施例中Y 向导轨实现激光切割头前后方向的运动，X向导轨实现激光切割头左右方向的运动，而Z向 运动机构实现激光切割头上本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于台阶模板制作的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置包括：切割平台（8），用于放置待切割的台阶模板（4）；运动机构，位于所述切割平台（8）的上方，运动机构包括在水平面内运动的XY向运动机构以及安装在所述XY向运动机构上的Z向运动机构；激光切割头（7），安装在所述运动机构上；控制系统，用于控制所述激光切割头（7）在运动机构的带动下实现三维空间内的运动，以及控制激光切割头（7）所发激光的激光能量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：魏志凌，宁军，程晔，
申请(专利权)人：昆山思拓机器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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