【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种SMT模板激光湿切割工艺方法。
技术介绍
目前SMT模板激光切割技术被广泛采用，在使用移动横梁式高速切割的完成模板 切割后，模板往往还存在多孔或少孔的缺陷。现在普遍采用的都是人工检测，对于孔数量 多，密度大的模板往往出现遗漏，人为因素成为影响质量可靠性的重要因素。在切割完成后 再使用线性CCD检测设备对模板进行扫描，然后进行图像处理和识别对比，是一种稳定可 靠的方法。如果发生漏孔需要重新返回切割设备进行对位，然后再补孔。如果多孔则直接 报废重新生产。此工作对于生产线来说,增加产品质量可靠性的同时也大大增加了人工和 成本。同时切割使用的文件在切割设备和检测设备之间要来回调用，模板在检测的过程中 正反面的放置、前后左右方向以及对位都要依靠人工操作处理，在效率和准确性上都不高。本专利技术提出一种SMT模板激光湿切割工艺方法，该加工工艺通过试验验证，完全 可以适应于SMT网板新材料的加工，为拓宽应用于SMT网板的材料领域提供加工基础。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是现有技术中存在的SMT模板因激光干切工艺导致 加工质量不好及加工尺寸精度不高的...
【技术保护点】
一种SMT模板激光湿切割工艺方法，包括如下几个步骤：a)把SMT模板固定在激光切割机的工件台上；b）调整激光切割机的切割头，对准切割点区域，并通过切割头旁边的喷嘴向切割点区域喷射冷却水；c）对SMT模板进行激光切割；所用的激光切割机采用移动双驱龙门结构，Y轴前后运动带动X轴前后运动，而Z轴固定在X轴动板上，并随X轴动板一起进行左右运动，Z轴动板上安装有切割头和喷嘴；通过该喷嘴向切割头下方的切割点区域进行同步喷射冷却水。
【技术特征摘要】
1.一种SMT模板激光湿切割工艺方法，包括如下几个步骤:a)把SMT模板固定在激光切割机的工件台上；b )调整激光切割机的切割头，对准切割点区域，并通过切割头旁边的喷嘴向切割点区域喷射冷却水；c)对SMT模板进行激光切割；所用的激光切割机采用移动双驱龙门结构，Y轴前后运动带动X轴前后运动，而Z轴固定在X轴动板上，并随X轴动板一起进行左右运动，Z轴动板上安装有切割头和喷嘴；通过该喷嘴向切割头下方的切割点区域进行同步喷射冷却水。2.根据权利要求1所述的SMT模板激光湿切割工艺方法，其特征在于，所述的激光切割机采用同轴式喷嘴。3.根据权利要求2所述的SMT模板激光湿切割工艺方法，其特征在于同轴式喷嘴呈中空圆柱形，上端有光电传感器安装座(3)，光电传感器(I)和光电传感器调焦旋钮(2)设在光电传感器安装座(3)的上面，光电传感器安装座(3)下面，同轴水射流装置内部设有45°...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏志凌，宁军，夏发平，
申请(专利权)人：昆山思拓机器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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