Process for making step template. The technological process of fabrication process are as follows: (cutting), substrate processing pretreatment (degreasing, pickling, sandblasting), film, double-sided, double-sided exposure developing, etching (printing surface has a convex step (upstep)), faded film, pretreatment (degreasing, pickling), laser cutting (plane opening and the convex step (upstep) opening). The process comprises an etching and laser cutting process, and a metal screen plate with a convex step (upstep) can be prepared by the process. The application of the production process of metal template obtained by convex step (upstep) regional graphics alignment accuracy and the substrate opening opening is high; the overall requirements of the open hole wall template is smooth, straight, no burrs, teeth and other undesirable phenomena; good surface quality, no deformation and whitening such defects; the plate thickness uniformity COV in less than 10%. ?
【技术实现步骤摘要】
一种台阶模板的制作工艺
本专利技术涉及一种台阶模板的制备工艺,属于材料制造和加工领域,具体涉及一种SMT领域中一种印刷面具有凸起台阶(upstep)、且凸起台阶区域具有开口图形的印刷用掩模板的混合制备工艺。
技术介绍
随着我国电子行业迅速的发展,模板印刷工艺在电子制造业也得到应用,SMT印刷就是典型。在电子产品制造过程中要把电子元件和PCB焊接起来需要先把锡放在PCB上,而PCB上有成百上千的焊盘需要上锡,每个焊盘的位置都对应着电子元件,要把需要上锡的焊盘一次性精准的上好锡最好的方法就是印刷。在电子制造业里通常用的方法是制作一块有无数小孔的不锈钢片,每个孔都对应着一个需要上锡的焊盘,然后把不锈钢片贴在绷好的网纱上,网纱贴在印刷模板网框的底面上。印刷模板是用来印刷锡膏的模具,目前一般采用钢网。而传统工艺通过激光切割技术制作的钢模开口精度不能达到要求,板面质量也不够高。而电铸镍掩模板则因板面易形成针孔、糙点,且溶液不稳定,成本高,能耗大等缺陷。焊盘上的锡膏是否平整、均匀、用量是否适当将直接影响电子元件SMT的效果,特别是有精密电子元件焊盘和热压手指时,对印刷模板要求更高。PCB行业的发展不仅仅局限于平面模板,现有PCB行业发展迅速,一些有特定要求的位置需要凹形部位,如埋入凸块连印制板。所制备的三维金属掩模板具有与基板完全相同的三维凹凸结构,以保护基板表面相应的凹凸部位,以及在使用所制备的三维金属掩模板转移时在基板表面凹凸区域边缘处,掩模开口能够与基板紧密接触、从而精确对位。同时制作具有与PCB板上凹凸形状相对应的金属掩模板是以后未来的发展趋势。化学蚀刻的模板是 ...
【技术保护点】
一种台阶模板的制作工艺,该种制作工艺的工艺流程如下:基板处理(裁剪)→前处理(除油、酸洗、喷砂)→贴膜→双面曝光→双面显影→蚀刻(印刷面具有凸起台阶(up?step))→褪膜→前处理(除油、酸洗)→激光切割(平面开口和凸起台阶(up?step)的开口)。
【技术特征摘要】
1.一种台阶模板的制作工艺,该种制作工艺的工艺流程如下:基板处理→第一次前处理→贴膜→双面曝光→双面显影→蚀刻→褪膜→第二次前处理→激光切割;其中,基板处理是选择不锈钢作为基板材料,并将基板裁剪成所需尺寸;所述第一次前处理是将基板进行除油、酸洗和喷砂处理;贴膜是选择附着力高的干膜,在芯模表面进行双面贴膜;双面曝光是对所贴干膜进行双面曝光,曝光区域为印刷面凸起台阶区域;双面显影是将未曝光干膜显影清除;蚀刻是在无曝光干膜的基板表面产生化学反应,蚀刻掉一层金属,这样就在印刷面上形成了凸起台阶区域;褪膜是蚀刻完成后,将保护膜清洗褪除;所述第二次前处理是将金属模板除油、酸洗;激光切割是在凸起台阶区域及基板平面区域切割开口。2.根据权利要求1所述的台阶模板的制作工艺,其特征在于,制备得到的台阶模板印刷面具有凸起台阶。3.根据权利要求1所述的台阶模板的制作工艺,其特征在于,制备得到的台阶模板凸起台阶区域及基...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏志凌,高小平,王峰,孙倩,
申请(专利权)人:昆山允升吉光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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