加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种加工装置，能够通过比较简单的构成修正起因于周围温度而产生的加工位置的位置偏移。加工装置包括：移动设备(1、1’)，组装有移动距离检测单元；摄影装置(3)以及加工单元(2)，装载于移动设备(1)；移动台(5)，设置于与移动设备(1)不同的平面，保持被加工材料；位置修正用基准构件(6)，配置在移动台(5)的平面上，形成有存在已知间隔值的多个距离基准标识(6a)。加工装置还具有：温度传感器(13)，检测位置修正用基准构件(6)的温度；基于来自温度传感器(13)的数据对位置修正用基准构件(6)的距离基准标识(6a)的设定值的间隔值进行修正的单元。位置修正用基准构件(6)由已知热膨胀系数的材料构成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对印刷电路板等工件进行加工的加工装置，特别是涉及一种对起因于周围温度而产生的加工装置的位置偏移进行修正的技术。
技术介绍
就用于安装电子部件而使用的印刷电路板而言，在制作阶段，进行如下孔的打孔作业：导向销打入用的导向孔、利用曝光机进行曝光作业时的定位用的孔、销层叠(ピンラミネーション)用的孔、内层材料用的孔等。这种打孔作业需要极高的精度。因此，如专利文献1所示，提案有以如下方式构成的工件的加工装置，其具有：装载有摄影装置以及加工工具的移动设备、使移动设备在一维方向上滑动移动的驱动单元、检测移动设备的一维位置的位置检测单元，在使装载于移动设备的加工工具向工件上的期望位置移动之后，使加工工具动作，对工件的期望位置进行加工。在该加工工装置中，沿一维方向配置形成有存在既定间隔的两个基准位置标识的位置修正用基准构件，通过装载于移动设备的摄影装置对形成于位置修正用基准构件的基准位置标识进行摄影，通过线位移传感器或者旋转编码器测定基准位置标识之间的距离，基于相对于该被测定的距离的设定值的比率，对利用位置检测单元所测定的加工工具进行的加工位置进行修正。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4343391号说明书
技术实现思路
(专利技术要解决的问题)在被装备有旋转编码器的伺服电动机和滚珠丝杠驱动的印刷电路布线板打孔加工机的移动设备中，由于起因于较大的加减速以及高速度的进给运转和多品种小批量的频繁的作业变更，运转状态发生大幅变动，因此，维持规定的温度的运转是困难的。即，装置整体发热，温度产生变化。由于起因于作为进给杆的滚珠丝杠的温度变化的热伸缩而产生的长度的变化，在不使用线位移传感器的驱动轴中，具有所谓的位置偏移、加工精度降低这些缺陷。也就是说，如果构成装置的被正交配置的多个移动轴同时驱动移动加工装置和印刷电路布线板保持台的话，则会在各自的移动轴上发生位置偏移，因此，该交点坐标值相对于目标X、Y坐标值会产生位置偏移。本来，为了解决这样的问题，在移动的各轴上装备高精度的距离检测单元，利用闭环控制进行各轴的定位控制，由此能够高精度地进行加工，但是会产生装置的成本上升这种新的问题。本专利技术是鉴于以上的问题而完成的，其目的在于提供一种加工装置，能够通过比较简单的构成，对起因于环境温度而产生的加工位置的位置偏移进行修正。(解决技术问题的技术方案)为达成以上课题，在本专利技术中，加工装置包括：移动设备，具有相对于基台相对移动的单元；摄影装置以及加工工具，装载于移动设备；移动台，保持被加工材料；位置修正用基准构件，配置在所述移动台的平面上，形成有存在已知间隔值的多个距离基准标识。所述加工装置使用所述位置修正用基准构件对所述移动设备的移动距离进行修正，还包括：温度传感器，检测所述位置修正用基准构件的温度；基于来自所述温度传感器的数据与所述位置修正用基准构件的热膨胀系数，对所述位置修正用基准构件的距离基准标识的所述设定值的间隔值进行修正的单元。(专利技术的效果)由于能够经常修正由于加工作业而产生的驱动机构的热量所导致的位置偏移，因此，即使产生温度变化，也能够以高精度进行穿孔等加工。附图说明图1是示出本专利技术的一实施方式所涉及的导向孔打孔装置的构成的主视图。图2是示出本专利技术的一实施方式所涉及的导向孔打孔装置的构成的俯视图。图3是示出本专利技术的位置修正用基准构件的一实施例的俯视图。图4是示出控制装置的一实施例的框图。符号说明1、1’移动设备2、2’加工单元3、3’摄影装置4印刷电路板5移动台6位置修正用基准构件6a基准标识8、8’、9、9’伺服电动机10、10’、11、11’滚珠丝杠13温度传感器。具体实施方式以下，基于图示的实施例对本专利技术的详情进行说明。图1、图2示出本专利技术的加工装置的实施例，如专利文献1等所示，大概具有：向X、Y轴方向移动的移动设备1、1’；分别装载于移动设备1、1’的加工单元2、2’和用于检测后述的位置修正用基准构件6的基准标识的摄影装置3、3’；与该移动设备独立进行移动，并保持印刷电路板4的移动台5；配置于该移动台5的前述的位置修正用基准构件6。并且，以如下方式构成：在位置修正用基准构件6上，按照已知的间隔，以沿着正交轴的方式形成多个基准标识6a、6a，通过摄影装置3、3’和后述的位置检测单元计测这些基准标识6a、6a的各轴方向的距离，对由于加工装置的倾斜而导致的位置误差进行修正，同时进行移动设备1、1’的定位控制，通过加工单元2、2’对印刷电路板4的规定位置实施加工。移动设备1、1’具有：伺服电动机8、8’、9、9’与其内置的旋转编码器；直接连结于伺服电动机8、8’、9、9’的滚珠丝杠10、10’、11、11’与安装于滚珠丝杠10、10’、11、11’的未图示的线性编码器。此外，加工单元2、2’在该实施例中如下构成：通过利用电动机2b、2b’驱动的滚珠丝杠2c、2c’使钻头刀头(ドリル刃)2a、2a’在移动台5上垂直移动。作为加工手段，能够使用激光、切断、冲孔、研磨手段等。另外，移动台5以向上述两轴方向的一方的轴平行地独立移动的方式，连接于被伺服电动机12驱动的滚珠丝杠12a。通过摄影装置3、3’检测基准标识6a、6a，通过上述旋转编码器和线性编码器检测并测定向X轴方向、Y轴方向各自的方向，即向位于格子状的多个基准标识6a、6a移动所需的距离。但是，在本专利技术中，就用于计测位置修正用基准构件6的温度的手段而言，在该实施例中，如图3所示设有温度传感器13。通过该温度传感器13检测位置修正用基准构件6的温度，从而检测位置修正用基准构件6的基准标识之间的在该环境下的X轴方向、Y轴方向各自的距离，对由于温度变化等而导致的倾斜进行修正。也就是说，通过装备于移动设备1、1’的摄影装置3、3’拍摄检测位置修正用基准构件6的基准标识6a、6a(将基准温度下的距离设为“L”)，并通过伺服电动机8、8’、9、9’的旋转编码器和滚珠丝杠10、10’、11、11’的线性编码器等距离计测手段测定该距离L，相对于该距离L，通过温度传感器13检测计测时的位置修正用基准构件6的温度，将构成位置修正用基准构件6的材料的热膨胀系数α作为参考，则以ΔL＝LαΔT……(1)(其中，分别为ΔL表示修正基准标识尺寸变本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工装置，其包括：移动设备，具有相对于基台相对移动的单元；摄影装置以及加工工具，装载于移动设备；移动台，保持被加工材料；位置修正用基准构件，配置在所述移动台的平面上，形成有存在已知间隔值的多个距离基准标识；所述加工装置使用所述位置修正用基准构件对所述移动设备的移动距离进行修正，所述加工装置的特征在于还具有：温度传感器，检测所述位置修正用基准构件的温度；基于来自所述温度传感器的数据与所述位置修正用基准构件的热膨胀系数，对所述位置修正用基准构件的距离基准标识的所述设定值的间隔值进行修正的单元。

【技术特征摘要】
2013.12.11 JP 2013-2555231.一种加工装置，其包括：
移动设备，具有相对于基台相对移动的单元；
摄影装置以及加工工具，装载于移动设备；
移动台，保持被加工材料；
位置修正用基准构件，配置在所述移动台的平面上，形成有存在
已知间隔值的多个距离基准标识；所述加工装置使用所述位置修正用
基准构件对所述移动设备的移动距离进行修正，所述加工装置的特征
在于还具有：

【专利技术属性】
技术研发人员：松本清，须田敏广，
申请(专利权)人：松本清，
类型：发明
国别省市：日本;JP