一种柔性线路板连片卷对卷式制作工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种柔性线路板连片卷对卷式制作工艺，包括：钻孔工序采用一组预折叠Z式多连片基材放在同一钻头下钻孔；钻孔后将若干段多连片基材拉开依次首尾连接，利用卷对卷放收板式水平直接电镀线对这一卷基材进行直接电镀制作；将卷式基材拆分成若干段多连片式，利用连续垂直电镀线进行镀板面和通孔制作；将若干段多连片基材拉开依次首尾连接，完成贴干膜和曝光之后，利用卷对卷放收板式显影-蚀刻-去膜生产线对这一卷基材进行线路制作。本发明专利技术能够降低柔性线路板制作的报废率，减少人力需求，提升生产效率，最终降低企业成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板制作工艺。特别是一种柔性线路板连片卷对卷式制作工艺。
技术介绍
柔性线路板（简称“软板\，行业内俗称FPC），是用柔性的覆铜基材制成的印刷线路板，具有许多硬性印刷线路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。目前，柔性线路板一般切割成小片，在各工序加工。由于柔性线路板尺寸小、轻薄且柔软易变形，一般采用手工放板和收板，工作效率低，需要大量人工，而且单片式柔性线路板在各水平线生产时，容易变形卡板造成皱褶报废，另外，人工一片片放板时片与片之间会留有较大缝隙，增加了生产时间，浪费了很多水电气资源。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于提供一种提升生产效率、降低报废率的柔性线路板制作工艺。    本专利技术为一种柔性线路板连片卷对卷式制作工艺，其具体工艺流程如下：    （1）开料工序，将一卷柔性基材放在卷对卷式水平开料冲孔机的放料位置，在柔性基材上每相距一片线路板的长度处冲出分段线撕痕，使柔性基材片与片之间欲断未断，同时在柔性基材两侧冲出等距导向孔；（2）钻孔工序，将一卷冲孔开槽后的柔性基材分割成若干片一段的多连片柔性基材，将一组多连片柔性基材放在同一钻头下钻孔；（3）水平直接电镀工序，钻孔后将多连片柔性基材拉开，若干段依次用防蚀胶布紧密黏贴首尾连接，将这一条柔性基材缠绕在卷轴上，利用专用卷对卷放收板式水平直接电镀线在柔性基材孔壁非金属层表面形成导电层；（4）整板电镀工序，沉铜（即水平直接电镀）后将一整卷柔性基材拆分成若干段多连片式，利用连续垂直电镀线进行镀板面和通孔制作；（5）线路工序，整板电镀后将多连片柔性基材拉开，若干段依次用防蚀胶布紧密黏贴首尾连接，将这一条柔性基材缠绕在卷轴上，完成连续贴干膜和曝光之后，利用专用卷对卷放收板式显影-蚀刻-去膜生产线对这一卷柔性基材进行线路制作；（6）贴保护膜工序，贴上已经开窗的保护膜并进行热压合；（7）后处理工序，分割成单片线路板，进行丝印防焊油墨和字符制作；按客户需求进行沉锡或镀金表面处理，之后按单片形式进行成型、组装、测试、外观检查和包装。    进一步的，在钻孔工序，将一组数片相连的柔性基材按Z型折叠，放在钻孔载板上，钉上定位销钉，上盖铝片，形成预折叠Z式多连片柔性基材，然后放在一个钻头下钻孔，在一组钻孔的同时，在钻机外进行下一组柔性基材的折叠和排板。    进一步的，在柔性基材两边设定位置冲孔出若干等距导向孔，在水平线加工时，上述导向孔套在沿走板方向放置的履带式传输带两侧的凸起定位柱上。    进一步的，在水平直接电镀和显影-蚀刻-去膜工序使用卷对卷放收板设备，收板端收板卷轴垂直于来板方向往复运动，使柔性线路板呈Z型连片式叠放在下方托盘上。本专利技术能够降低柔性线路板制作的报废率，减少人力需求，提升生产效率，最终降低企业成本。附图说明图1是本专利技术中开料冲孔后的柔性基材示意图。图2是本专利技术所述预折叠Z式多连片柔性基材示意图。具体实施方式以下结合实施例对本专利技术作进一步详细描述。一种柔性线路板连片卷对卷式制作工艺，其具体工艺流程如下：（1）开料工序，将一卷柔性基材1放在卷对卷式水平开料冲孔机的放料位置，所述的柔性基材1是覆铜板，在柔性基材上每相距一片线路板的长度处冲出分段线撕痕3，使柔性基材片与片之间欲断未断，这样每片线路板之间既保持连接，又容易弯曲折叠，同时在柔性基材1两侧冲出等距导向孔2，开料后的柔性基材1如图1所示。    （2）钻孔工序，开料后将数片（根据线路板厚度和孔径选择连片数目）相连的柔性基材1按Z型折叠，上下面放置酚醛树脂板5，用胶纸贴好固定，随后放在钻孔载板7上，钉上定位销钉6，上盖铝片4，在板材四边中间位置黏贴胶布进一步固定，形成如图2所示的预折叠Z式多连片柔性基材，在多轴机械钻机的每一个钻头下放置预折叠Z式多连片柔性基材，钻上设计资料要求的孔。对一组预折叠Z式多连片柔性基材钻孔的同时，在钻机外进行下一组柔性基材的折叠和排板。    （3）直接电镀工序：钻孔后将多连片柔性基材拉开，若干段依次用防蚀胶布紧密黏贴首尾连接，将这一条柔性基材缠绕在卷轴上，将这卷柔性基材放置在卷对卷放收板式水平沉铜线的放板位置，导向孔套在沿走板方向放置的履带式传输带两侧上的凸起定位柱上，对这一卷柔性基材进行直接电镀处理，在钻孔孔壁上附着一层薄铜在线路板孔壁非金属层表面形成导电层，收板端收板卷轴垂直于来板方向往复运动，使柔性线路板呈Z型连片式叠放在下方托盘上。（4）整板电镀工序，沉铜后将一整条柔性基材拆分成每段若干片（根据电镀夹具框的尺寸和每片线路板尺寸）的若干段多连片式柔性基材，利用连续垂直电镀线的电镀夹具框夹持好线路板，在连续垂直电镀线进行镀板面和通孔制作；（5）线路工序，电镀后将多连片柔性基材拉开，若干段依次用防蚀胶布紧密黏贴首尾连接，将这一条柔性基材缠绕在卷轴上，利用卷对卷自动贴膜机完成贴干膜；利用卷对卷全自动曝光机进行曝光，由于钻孔时采用预折叠Z式多连片柔性基材叠放，在这一段柔性基材拉开后，在这卷柔性基材的任意一面实际上是CS面和SS面交替出现的，曝光时注意正反面交替；随后将这一卷柔性基材放置在卷对卷放收板式水平显影-蚀刻-去膜生产线的放板位置，导向孔套在沿走板方向放置的履带式传输带两侧上的凸起定位柱上，对这一卷柔性基材进行线路制作，形成设计资料中的线路图形，收板端收板卷轴垂直于来板方向往复运动，使柔性线路板呈Z型连片式叠放在下方托盘上。（6）贴保护膜工序，利用机械钻机或冲孔机在保护膜上加工出客户要求的孔，将已经开窗的保护膜假贴在柔性线路板上，随后进行热压合，將保护胶片的粘着剂熔化，用以填充线路之间缝隙，並且紧密結合铜箔材料和保护胶片。（7）分割成单片线路板，进行丝印防焊油墨和字符制作，之后按客户需求进行沉锡或镀金表面处理，最后后按单片形式进行常规的成型、组装、测试、外观检查和包装。本专利技术能够降低柔性线路板制作的报废率，减少人力需求，提升生产效率，避免水电气的浪费，最终降低企业成本。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围。凡是利用本
技术实现思路
所作之设备、材料和用途的变换，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性线路板连片卷对卷式制作工艺，其特征是具体工艺流程如下：    （1）开料工序，将一卷柔性基材放在卷对卷式水平开料冲孔机的放料位置，在柔性基材上每相距一片线路板的长度处冲出分段线撕痕，使柔性基材片与片之间欲断未断，同时在柔性基材两侧冲出等距导向孔；（2）钻孔工序，将一卷冲孔开槽后的柔性基材分割成若干片一段的多连片柔性基材，将一组多连片基材放在同一钻头下钻孔；（3）直接电镀工序，钻孔后将多连片基材拉开，若干段依次用防蚀胶布紧密黏贴首尾连接，将这一条柔性基材缠绕在卷轴上，利用专用卷对卷放收板式水平直接电镀线在柔性基材孔壁非金属层表面形成导电层；（4）整板电镀工序，将一整卷柔性基材拆分成若干段多连片柔性基材，利用连续垂直电镀线进行镀板面和通孔制作；（5）线路工序，镀后将多连片基材拉开，若干段依次用防蚀胶布紧密黏贴首尾连接，将这一条柔性基材缠绕在卷轴上，完成连续贴干膜和曝光之后，利用专用卷对卷放收板式显影‑蚀刻‑去膜生产线对这一卷柔性基材进行线路制作；（6）贴保护膜工序，贴上已经开窗的保护膜并进行热压合；（7）后处理工序，分割成单片线路板，进行丝印防焊油墨和字符制作；按客户需求进行沉锡或镀金表面处理，之后按单片形式进行成型、组装、测试、外观检查和包装。...

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板连片卷对卷式制作工艺，其特征是具体工艺流程如下：
    （1）开料工序，将一卷柔性基材放在卷对卷式水平开料冲孔机的放料位置，在柔性基材上每相距一片线路板的长度处冲出分段线撕痕，使柔性基材片与片之间欲断未断，同时在柔性基材两侧冲出等距导向孔；
（2）钻孔工序，将一卷冲孔开槽后的柔性基材分割成若干片一段的多连片柔性基材，将一组多连片基材放在同一钻头下钻孔；
（3）直接电镀工序，钻孔后将多连片基材拉开，若干段依次用防蚀胶布紧密黏贴首尾连接，将这一条柔性基材缠绕在卷轴上，利用专用卷对卷放收板式水平直接电镀线在柔性基材孔壁非金属层表面形成导电层；
（4）整板电镀工序，将一整卷柔性基材拆分成若干段多连片柔性基材，利用连续垂直电镀线进行镀板面和通孔制作；
（5）线路工序，镀后将多连片基材拉开，若干段依次用防蚀胶布紧密黏贴首尾连接，将这一条柔性基材缠绕在卷轴上，完成连续贴干膜和曝光之后，利用专用卷对卷放收板式显影-蚀刻-去膜生产线对这一卷柔性基材进行线路制作；
（6）贴保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶校然，何立发，
申请(专利权)人：叶校然，
类型：发明
国别省市：江西;36