物理量测定传感器制造技术

本发明专利技术的物理量测定传感器具备：陶瓷制的封装（3B），其在板部（31）上形成有被测定流体流通的流通孔（31A）；电子零部件（4），其收纳在该封装（3B）中，包含检测从流通孔（31A）流通的被测定流体的压力的检测元件（41）；端子部（5），其设在封装（3B）的外部；盖体（6B），其接合在封装（3B）的壁部（32）上；以及金属制的安装片（7），用于将封装（3B）安装在被安装部件（2）上；用该安装片（7）按压封装（3B），并将被安装部件（2）卡止。

【技术实现步骤摘要】
物理量测定传感器
本专利技术涉及测定流体的压力的压力传感器和测定其它的被测定流体的物理量的物理量测定传感器。
技术介绍
公知有在设有水晶振子或传感器元件（MEMS）等元件的陶瓷基板的外周凸部上接合了金属制盖体而成的电子零部件装置。在该电子零部件装置中有如下的以往例子：将半导体芯片固定在陶瓷头的内部，将覆盖半导体芯片的金属罩接合在陶瓷头的壁部上，在陶瓷头的底部设置多根与半导体芯片电连接的引线（文献1：日本国特开平9-148499号公报）。在文献1的以往例子中，在作为被安装部件的安装基板上安装有分别向下方延伸地设在陶瓷头的底面上的多根引线。进而，在电子零部件装置中有如下的以往例子：将半导体元件安装在陶瓷封装的内腔部，将由金属板等构成的盖体接合在陶瓷封装的上表面上，将形成在陶瓷封装的底面上的外部连接端子接合在印刷电路基板等树脂板上（文献2：日本国特开2003-309205号公报）。在文献2的以往例子中，陶瓷封装的底面角部通过焊锡接合在作为被安装部件的印刷电路基板的树脂板上。在压力测定元件收纳在陶瓷封装中的电子零部件装置中，伴随着电子零部件自身的高耐压化、向陶瓷封装等上的接合（低熔点玻璃接合、共晶软钎焊）的高可靠性化的高压测定的要求越来越高。为了满足该要求，考虑在被安装部件上形成流体导入路径，在陶瓷封装的底部形成将从该流体导入路径输送的被测定流体向传感器元件流通的流通孔，将陶瓷封装的底部周缘部安装在被安装部件上。但是，在文献1的以往例子中，由于是陶瓷头由多根引线支撑在被安装部件上的构造，所以在陶瓷头与被安装部件之间产生间隙，因此不能够进行压力自身的测定。为此，在文献1的以往例子中，考虑通过粘接剂或钎焊将陶瓷头与被安装部件彼此固定。但是，由于通常来说粘接剂自身是低强度的，所以难以实现高耐压化，在钎焊的情况下，由于被安装部件与陶瓷封装的热膨胀系数的不同，担心钎料焊料被破坏，被测定流体向外部泄露。在文献2的以往例子中，由于是陶瓷封装的底面角部通过焊锡接合在被安装部件上的构造，所以与钎焊的情况同样，由于被安装部件与陶瓷封装的热膨胀系数的不同，担心焊锡被破坏。作为不使用粘接剂、钎料焊料、焊锡的方法，也考虑将电子零部件装置收纳在被安装部件的凹部中，对被安装部件的凹部开口端部进行铆接而卡止在陶瓷封装的外周凸部上。但是，存在陶瓷封装因铆接的应力而破坏（裂缝）的可能性，进而，也可能因被安装部件与陶瓷封装的热膨胀系数的不同，使用中铆接形成的按压松缓而以至于泄露。此外，由于按压松缓，用于使传感器输出稳定的对被安装部件的接地连接不可靠。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够进行高压测定的物理量测定传感器。本专利技术的物理量测定传感器是设在形成有流体导入路径的被安装部件上的物理量测定传感器，其特征在于，具备：陶瓷制的封装，其具有与前述被安装部件对向的板部，和形成在该板部的周边的壁部，在与前述被安装部件对向的板部上形成有从前述流体导入路径导入的被测定流体流通的流通孔；电子零部件，其收纳在该封装中，包含检测从前述流通孔流通的被测定流体的物理量的检测元件；端子部，其与前述电子零部件电连接并设在前述封装的外部；盖体，其接合在前述壁部上；以及金属制的安装片，用于将前述封装安装在前述被安装部件上；前述安装片具有按压前述封装的按压片部，卡止在前述被安装部件上的卡止片部，以及端部与前述按压片部和前述卡止片部一体地形成并能够弹性变形的弹性片部。在该结构的本专利技术中，当被测定流体通过被安装部件的流体导入路径向物理量测定传感器输送时，被测定流体通过封装的流通孔送入检测元件。由检测元件探测到的物理量的信号通过其它的电子零部件以及端子部向外部输出。此外，由于安装片为金属制，所以能够通过焊接或铆接等的接合实现对被安装部件的可靠的接地连接。在本专利技术中，由于封装被按压片部按压，所以即使高压的被测定流体朝向封装的底部流通，封装也被保持。而且，即使按压片部与卡止片部因封装与被安装部件之间的热膨胀系数的不同而变形，该变形也被弹性片部吸收。如上所述，在本专利技术中，由于封装被安装片可靠地保持，所以能够进行高压的测定。在本专利技术中，优选的结构是，前述盖体为金属制，并具有覆盖前述电子零部件的盖主体部，与该盖主体部一体地形成并与前述壁部对向的盖用壁体，以及与该盖用壁体一体地形成的突出片部，前述盖主体部为前述按压片部，前述盖用壁体为前述弹性片部，前述突出片部为前述卡止片部。在该结构中，由于盖体兼作安装片，所以能够减少零部件数量。其结果，由于能够兼用组装盖体的工序和组装安装片的工序，所以能够削减组装工时，将制造成本抑制得较低。优选的结构是，前述盖用壁体与前述突出片部分别隔着前述盖主体部配置，并且前述突出片部被紧固件安装在前述被安装部件上。在该结构中，能够用紧固件容易地将传感器安装在被安装部件上。因此，物理量测定传感器向被安装部件上的安装作业容易。优选的结构是，前述突出片部具备与前述盖主体部的平面平行延伸地形成的板部，和在与前述盖主体部的平面平行延伸地形成的板部的端部切起地形成并与前述盖用壁体相连的肋部，在与前述盖主体部的平面平行延伸地形成的板部上形成有前述紧固件插通的孔。在该结构中，由于安装片成为了具有肋部的立体的构造，所以具有大的强度。因此，即使在安装在被安装部件上的物理量测定传感器的安装片上施加了大的力，也能够防止安装片破损等。优选的结构是，在前述盖体上形成有面对前述端子部的窗部。在该结构中，由于端子部从盖体的窗部露出，所以与外部端子的连接容易。因此，物理量测定传感器与外部端子的连接作业容易，进而物理量测定传感器的安装作业也容易。优选的结构是，前述突出片部是在前述盖用壁体的外周连续地形成的环部，该环部铆接在形成在前述被安装部件上的凹部中。在该结构中，安装片的构造简易，能够将物理量测定传感器的制造成本抑制得较低。优选的结构是，前述盖体与前述封装被密封。在该结构中，由于能够保持封装内部的气密，所以能够对电子零部件进行保护。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式所涉及的物理量测定传感器的分解立体图；图2是第1实施方式的物理量测定传感器安装在了被安装部件上的状态的剖视图；图3表示第1实施方式的物理量测定传感器安装在了被安装部件上的状态，是从与图2不同的方向观察到的剖视图；图4是本专利技术的第2实施方式所涉及的物理量测定传感器的立体图；图5是第2实施方式所涉及的物理量测定传感器安装在了被安装部件上的状态的剖视图；图6是本专利技术的第3实施方式所涉及的物理量测定传感器安装在了被安装部件上的状态的剖视图。具体实施方式基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。在各实施方式的说明中，对于相同的结构要素赋予相同的附图标记，省略或者简化其说明。基于图1至图3对第1实施方式进行说明。图1是本实施方式所涉及的物理量测定传感器的分解立体图，图2以及图3分别是表示物理量测定传感器安装在了被安装部件上的状态的剖视图。在图1至图3中，物理量测定传感器1是压力传感器，具备与被安装部件2对向地配置的陶瓷制的封装3，收纳在封装3的内部的电子零部件4，设在封装3的外部的端子部5，以及封闭封装3的开口的盖体6。在第1实施方式中，盖体6兼作将封装3安装在被安装部件2上的安装片。在被安装部件2上形成有收纳物理量测定传感器1的凹部2A。该凹部2A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种物理量测定传感器，设在形成有流体导入路径的被安装部件上，其特征在于，具备：陶瓷制的封装，其具有与前述被安装部件对向的板部，和形成在该板部的周边的壁部，在与前述被安装部件对向的板部上形成有从前述流体导入路径导入的被测定流体流通的流通孔；电子零部件，其收纳在该封装中，包含检测从前述流通孔流通的被测定流体的物理量的检测元件；端子部，其与前述电子零部件电连接并设在前述封装的外部；盖体，其接合在前述壁部上；以及金属制的安装片，用于将前述封装安装在前述被安装部件上；前述安装片具有按压前述封装的按压片部，卡止在前述被安装部件上的卡止片部，以及端部与前述按压片部和前述卡止片部一体地形成并能够弹性变形的弹性片部。

【技术特征摘要】
2013.11.15 JP 2013-2373981.一种物理量测定传感器，设在形成有流体导入路径的被安装部件上，其特征在于，具备：陶瓷制的封装，其具有与前述被安装部件对向的板部，和形成在该板部的周边的壁部，在与前述被安装部件对向的板部上形成有从前述流体导入路径导入的被测定流体流通的流通孔；电子零部件，其收纳在该封装中，包含检测从前述流通孔流通的被测定流体的物理量的检测元件；端子部，其与前述电子零部件电连接并设在前述封装的外部；盖体，其接合在前述壁部上；以及金属制的安装片，用于将前述封装安装在前述被安装部件上；在前述盖体上形成有面对前述端子部的窗部前述安装片具有按压前述封装的按压片部，卡止在前述被安装部件上的卡止片部，以及端部与前述按压片部和前述卡止片部一体地形成并能够弹性变形的弹性片部。2.如权利要求1所述的物理量测定传感器，其特征在于，前述盖体为金属制，并具有覆盖前述电子零部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：今井敦，松村亮一，
申请(专利权)人：长野计器株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP