传感器组件和物理量测定装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及传感器组件和物理量测定装置。传感器组件（10）具备：传感器模块（12），具有被导入被测定流体的筒体部（121）和隔板（122），所述隔板（122）具有与被测定流体接触的第一面（122A）和配置检测部（123）的第二面（122B）；接头（11），形成有将被测定流体向传感器模块（12）导入的压力导入孔；筒状的台构件（13），包围传感器模块（12）的周围；电子电路部（14），被安装于台构件（13），接收从检测部（123）输出的检测信号；以及温度传感器（15），与电子电路部（14）电连接，温度传感器（15）具有对温度进行检测的温度检测元件（151）、以及使温度检测元件（151）与电子电路部（14）电连接的引线（152），在台构件（13）中设置有能够收容温度检测元件（151）和引线（152）的收容部（133）。

Sensor assembly and physical quantity measuring device

【技术实现步骤摘要】
传感器组件和物理量测定装置
本专利技术涉及传感器组件和物理量测定装置。
技术介绍
已知有组入了温度传感器的压力测定装置（例如文献1（日本特开2004-279371号公报）、文献2（日本特开2006-194683号公报）、文献3（日本特开2009-281915号公报）、文献4（日本特开2012-242208号公报））。在文献1~4的压力测定装置中，在为了向压力检测元件导入压力而在外壳中形成的压力导入孔安装有温度传感器。由此，能够正确地测定导入到压力检测元件中的被测定流体的温度。可是，在压力测定装置中，测定值根据温度而不同，因此，存在进行温度校正的情况。此时，存在以下情况：在对从压力检测元件输出的检测信号进行处理的电路基板安装温度传感器，基于该温度传感器的温度测定值来进行温度校正。在该情况下，利用空间隔开设置于隔板的应变计等压力检测元件与电路基板之间，因此，不能通过安装于该电路基板的温度传感器测定压力检测部的正确的温度，难以进行适当的温度校正。因此，考虑利用文献1~4的压力测定装置的技术而以由温度传感器测定出的被测定流体的温度进行温度校正。可是，例如，在被测定流体为高温的情况下，温度传感器被暴露于高温的被测定流体，另一方面，在隔板的未暴露于被测定流体侧的面配置的压力检测元件虽然被传导来自被测定流体的热但是被周边的空气冷却，因此，在压力检测元件和温度传感器附近存在温度不同的情况。因此，在文献1~4的压力测定装置中，具有存在不能通过温度传感器正确地测定压力检测元件的温度而不能进行适当的温度校正的情况等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够进行适当的温度校正的传感器组件和物理量测定装置。本专利技术的传感器组件的特征在于，具备：传感器模块，具有被导入被测定流体的筒体部和在所述筒体部的顶端侧设置的隔板，所述隔板具有与所述被测定流体接触的第一面和被设置在所述第一面的相反侧且配置检测部的第二面；接头，安装有所述传感器模块，并且，形成有将所述被测定流体向所述传感器模块导入的压力导入孔；筒状的台构件，被安装于所述接头，包围所述传感器模块的周围；电子电路部，被安装于所述台构件，接收从所述检测部输出的检测信号；以及温度传感器，与所述电子电路部电连接，所述温度传感器具有对温度进行检测的温度检测元件、以及使所述温度检测元件与所述电子电路部电连接的引线，在所述台构件中设置有能够收容所述温度检测元件和所述引线的收容部。在本专利技术中，温度传感器的温度检测元件被收容于筒状的台构件的收容部，所述筒状的台构件包围具有检测部的传感器模块的周围。由此，能够在传感器模块的与被导入被测定流体侧相反侧即配置检测部侧在传感器模块的附近配置温度检测元件。因此，例如，即使被测定流体为高温，由于温度检测元件与检测部同样地被周围的空气冷却，所以也能够正确地测定检测部的温度。因此，能够对由检测部检测出的被测定流体的压力进行适当的温度校正。此外，温度检测元件和引线能够收容于台构件的收容部，因此，不需要为了配置温度检测元件和引线而在接头中设置它们的收容部，能够容易地进行接头的加工。再有，台构件例如由树脂材料等制作，由此，能够容易地形成收容温度检测元件和引线的收容部。在本专利技术的传感器组件中，优选的是，所述台构件在内周侧具有定位凸部，在所述接头中在与所述定位凸部对应的位置设置有与所述定位凸部卡合的定位凹部在该结构中，在将台构件和接头装配时，使台构件的定位凸部与接头的定位凹部卡合，由此，能够相对于接头来定位台构件。因此，在将台构件和接头装配时，能够不需要定位装置等，能够容易地进行传感器组件的制造。在本专利技术的传感器组件中，优选的是，在所述收容部中设置：被形成在所述台构件的外周侧且收容所述引线的槽部、被形成在所述台构件的内周侧且收容所述温度检测元件的收容凹部、以及将所述槽部与所述收容凹部连通的连通孔，所述收容凹部被形成于所述定位凸部。在该结构中，在台构件的内周侧设置有收容温度检测元件的收容凹部，因此，能够在传感器模块的附近配置温度检测元件。因此，能够测定传感器模块的正确的温度。此外，由于收容凹部被形成于定位凸部，所以不需要个别地进行用于形成定位凸部和收容凹部的加工，能够容易地制作台构件。在本专利技术的传感器组件中，优选的是，所述引线具有第一引线和第二引线，在所述槽部中在所述第一引线和所述第二引线之间设置有突状引导部。在该结构中，以夹持突状引导部的方式在彼此相反侧配置第一引线和第二引线，因此，能够防止第一引线与第二引线的短路。因此，不需要对这些布线实施包覆等绝缘处理，能够容易地进行传感器组件的制造。本专利技术的物理量测定装置的特征在于具备：前述的传感器组件、安装有所述传感器组件的筒状壳体、以及电连接于所述电子电路部的信号传递构件。在本专利技术中，能够起到与前述同样的效果。此外，在本专利技术中，在传感器组件的状态下具备传感器模块、电子电路部和温度传感器，因此，能够在将该传感器组件组入到物理量测定装置中之前进行传感器模块的温度校正和温度特性的确认。因此，能够在进行了传感器模块的温度校正和温度特性的确认后的状态下保管传感器组件，能够提高物理量测定装置的制造效率。附图说明图1是示出本专利技术的一个实施方式的物理量测定装置的概略的立体图。图2是示出前述实施方式的物理量测定装置的概略的剖面图。图3是示出前述实施方式的传感器组件（sensorassembly）的概略的立体图。图4是示出前述实施方式的传感器组件的概略的分解立体图。图5是示出以图3中的A-A线切断后的传感器组件的概略的剖面图。图6是示出前述实施方式的台构件的概略的立体图。具体实施方式基于附图来对本专利技术的一个实施方式进行说明。图1是示出本实施方式的物理量测定装置1的概略的立体图，图2是示出物理量测定装置1的概略的剖面图。如图1和图2所示那样，物理量测定装置1具备：筒状壳体2、盖构件3、电路基板4、信号传递构件5、以及传感器组件10。[筒状壳体]筒状壳体2为形成为圆筒状的金属制构件，具有周面部21、在沿着中心轴R的一个端部设置的第一开口22、以及在另一个端部设置的第二开口23。再有，筒状壳体2不限于被形成为圆筒状，例如被形成为方形筒状或六边形筒状等多边形筒状也可。[盖构件]盖构件3为金属制的所谓连接器类型的构件，具备盖主体31和筒状部32。盖主体31被形成为有底圆筒状，开口端侧被焊接连接于筒状壳体2的第二开口23侧。再有，盖主体31不限于被焊接连接于筒状壳体2，例如盖主体31被拧接连接于筒状壳体2也可。此外，在盖主体31的底面设置有与筒状部32连通的连通部311。筒状部32为内周面收容信号传递构件5的安装孔321。再有，盖构件3不限于上述结构的构件，例如为设置有端子台的端子箱类型的构件或以能进行无线输出的方式构成的构件也可。[电路基板]电路基板4具有基板主体41和在基板主体41配置的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器组件，其特征在于，具备：/n传感器模块，具有被导入被测定流体的筒体部和在所述筒体部的顶端侧设置的隔板，所述隔板具有与所述被测定流体接触的第一面和被设置在所述第一面的相反侧且配置检测部的第二面；/n接头，安装有所述传感器模块，并且，形成有将所述被测定流体向所述传感器模块导入的压力导入孔；/n筒状的台构件，被安装于所述接头，包围所述传感器模块的周围；/n电子电路部，被安装于所述台构件，接收从所述检测部输出的检测信号；以及/n温度传感器，与所述电子电路部电连接，/n所述温度传感器具有对温度进行检测的温度检测元件、以及使所述温度检测元件与所述电子电路部电连接的引线，/n在所述台构件中设置有能够收容所述温度检测元件和所述引线的收容部。/n

【技术特征摘要】
20181128 JP 2018-2223361.一种传感器组件，其特征在于，具备：
传感器模块，具有被导入被测定流体的筒体部和在所述筒体部的顶端侧设置的隔板，所述隔板具有与所述被测定流体接触的第一面和被设置在所述第一面的相反侧且配置检测部的第二面；
接头，安装有所述传感器模块，并且，形成有将所述被测定流体向所述传感器模块导入的压力导入孔；
筒状的台构件，被安装于所述接头，包围所述传感器模块的周围；
电子电路部，被安装于所述台构件，接收从所述检测部输出的检测信号；以及
温度传感器，与所述电子电路部电连接，
所述温度传感器具有对温度进行检测的温度检测元件、以及使所述温度检测元件与所述电子电路部电连接的引线，
在所述台构件中设置有能够收容所述温度检测元件和所述引线的收容部。


2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：川濑信亮，铃木寿纪，
申请(专利权)人：长野计器株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP