传感器组件和物理量测定装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及传感器组件和物理量测定装置。传感器组件（10）具备：传感器模块（12），具有被导入被测定流体的筒体部（121）和隔板（122），所述隔板（122）具有与被测定流体接触的第一面（122A）和配置检测部（123）的第二面（122B）；接头（11），形成有将被测定流体向传感器模块（12）导入的压力导入孔；筒状的台构件（13），包围传感器模块（12）的周围；电子电路部（14），被安装于台构件（13），接收从检测部（123）输出的检测信号；以及温度传感器（15），与电子电路部（14）电连接，温度传感器（15）具有对温度进行检测的温度检测元件（151）、以及使温度检测元件（151）与电子电路部（14）电连接的引线（152），在台构件（13）中设置有能够收容温度检测元件（151）和引线（152）的收容部（133）。

Sensor assembly and physical quantity measuring device

【技术实现步骤摘要】
传感器组件和物理量测定装置
本专利技术涉及传感器组件和物理量测定装置。
技术介绍
已知有组入了温度传感器的压力测定装置（例如文献1（日本特开2004-279371号公报）、文献2（日本特开2006-194683号公报）、文献3（日本特开2009-281915号公报）、文献4（日本特开2012-242208号公报））。在文献1~4的压力测定装置中，在为了向压力检测元件导入压力而在外壳中形成的压力导入孔安装有温度传感器。由此，能够正确地测定导入到压力检测元件中的被测定流体的温度。可是，在压力测定装置中，测定值根据温度而不同，因此，存在进行温度校正的情况。此时，存在以下情况：在对从压力检测元件输出的检测信号进行处理的电路基板安装温度传感器，基于该温度传感器的温度测定值来进行温度校正。在该情况下，利用空间隔开设置于隔板的应变计等压力检测元件与电路基板之间，因此，不能通过安装于该电路基板的温度传感器测定压力检测部的正确的温度，难以进行适当的温度校正。因此，考虑利用文献1~4的压力测定装置的技术而以由温度传感器测定出的被测定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器组件，其特征在于，具备：/n传感器模块，具有被导入被测定流体的筒体部和在所述筒体部的顶端侧设置的隔板，所述隔板具有与所述被测定流体接触的第一面和被设置在所述第一面的相反侧且配置检测部的第二面；/n接头，安装有所述传感器模块，并且，形成有将所述被测定流体向所述传感器模块导入的压力导入孔；/n筒状的台构件，被安装于所述接头，包围所述传感器模块的周围；/n电子电路部，被安装于所述台构件，接收从所述检测部输出的检测信号；以及/n温度传感器，与所述电子电路部电连接，/n所述温度传感器具有对温度进行检测的温度检测元件、以及使所述温度检测元件与所述电子电路部电连接的引线，/n在所述台构件中设置...

【技术特征摘要】
20181128 JP 2018-2223361.一种传感器组件，其特征在于，具备：
传感器模块，具有被导入被测定流体的筒体部和在所述筒体部的顶端侧设置的隔板，所述隔板具有与所述被测定流体接触的第一面和被设置在所述第一面的相反侧且配置检测部的第二面；
接头，安装有所述传感器模块，并且，形成有将所述被测定流体向所述传感器模块导入的压力导入孔；
筒状的台构件，被安装于所述接头，包围所述传感器模块的周围；
电子电路部，被安装于所述台构件，接收从所述检测部输出的检测信号；以及
温度传感器，与所述电子电路部电连接，
所述温度传感器具有对温度进行检测的温度检测元件、以及使所述温度检测元件与所述电子电路部电连接的引线，
在所述台构件中设置有能够收容所述温度检测元件和所述引线的收容部。


2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：川濑信亮，铃木寿纪，
申请(专利权)人：长野计器株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP