物理量传感器、电子装置、高度计、电子设备以及移动体制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具备具有优异的检测精度的传感器芯片的物理量传感器(电子装置)、具备该物理量传感器的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。物理量传感器具备：物理量传感器芯片，其对物理量进行检测并产生电信号；封装件，其具有内部空间，并在所述内部空间内对所述物理量传感器芯片进行收纳；第一线，其对所述封装件与所述物理量传感器芯片进行连接，所述物理量传感器芯片通过所述第一线而被系留于所述内部空间内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种物理量传感器、电子装置、高度计、电子设备以及移动体。
技术介绍
一直以来，作为物理量传感器(电子装置)，已知一种具有对压力进行检测并产生与该检测值相对应的电信号的传感器芯片和对该传感器芯片进行收纳的封装件的压力传感器(例如，参照专利文献1)。在这样的压力传感器中，传感器芯片一般具备因受压而挠曲的隔膜(Diaphragm)和被设置于隔膜上的传感器元件，通过利用传感器元件来检测由于在隔膜上施加压力而引起的隔膜的挠曲，从而对施加在隔膜上的压力进行检测。此外，在所涉及的结构的压力传感器中，一直以来如专利文献1所公开的那样，传感器芯片经由如氟硅氧烷类的粘合剂这样的低弹性率的材料而被接合于封装件的底面上。然而，在这样的结构中，由于在封装件上产生的变形经由粘合剂而传递到传感器芯片上，从而会使不需要的应力施加在传感器芯片上，其结果为，存在传感器芯片的检测精度下降的问题。因此，在现有的压力传感器中，无法高精度地检测所承受的压力。此外，例如在专利文献2所记载的电子部件(传感器芯片)中，电极焊盘经由接合线(bondingwire)而与外部端子连接。在该电子部件中，在电极焊盘的下方(正下方)具有用于缓和因接合线而产生的外部应力的空洞。然而，即使采用这样的结构，尤其在接合线的配置不均一(非对称)的情况下，会因该不均一性而产生外部应力。因此，传感器精度(特性)下降。专利文献1：日本特开2011-153746号公报专利文献2：日本特开2008-235487号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具备使施加在传感器芯片(电子部件)上的外部应力减小并具有优异的检测精度的传感器芯片的物理量传感器、具备该物理量传感器的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。本专利技术是为了解决上述的课题的至少一部分而完成的专利技术，并且能够作为以下的应用例来实现。应用例1本应用例的物理量传感器的特征在于，具备：物理量传感器芯片，其对物理量进行检测并产生电信号；封装件，其在内部空间内对所述物理量传感器芯片进行收纳；第一线，其对所述封装件与所述物理量传感器芯片进行连接，所述物理量传感器芯片通过所述第一线而被系留于所述内部空间内。由此，由于能够减少封装件的变形被传递到传感器芯片上的情况，从而能够减少由封装件的变形而产生的应力施加在传感器芯片上的情况。因此，能够提高传感器芯片的检测精度，由此，能够提供具有优异的检测精度的压力传感器。应用例2在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述物理量传感器被液状或凝胶状的填充材料包围。由此，由于能够对物理量传感器芯片进行保护(防尘及防水)，并且填充材料作为物理量传递介质(压力传递介质)而发挥功能，因此，能够将施加在物理量传感器上的物理量(例如，压力)高效地传递到物理量传感器芯片上。另外，由于填充材料为液状或凝胶状，从而能够进一步减少由封装件的变形而产生的应力施加在物理量传感器芯片上的情况。应用例3在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述填充材料包括具有柔软性的树脂。由此，能够更容易地获得凝胶状的填充材料。此外，当填充材料为凝胶状时，能够减少内部空间内的物理量传感器芯片的位置的变动，由此，能够在不受到物理量传感器的姿态的变化的影响的条件下高精度地进行检测。应用例4在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述第一线具有导电性。由此，能够使线具有作为电配线的功能。应用例5在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述封装件具备至少一部分从所述封装件向所述内部空间突出的挠性配线基板，所述第一线在所述内部空间内与所述挠性配线基板连接。由此，能够进一步减少由封装件的变形而产生的应力施加在物理量传感器芯片上的情况。应用例6在本应用例的物理量传感器中，优选为，在所述内部空间内配置有IC(Integratedcircuit，集成电路)芯片。通过该IC芯片，并基于在传感器芯片中所产生的电信号，能够运算出施加在物理量传感器上的物理量(例如，压力)的大小。应用例7在本应用例的物理量传感器中，优选为，具备对所述封装件与所述IC芯片进行连接的第二线，所述IC芯片通过所述第二线而被系留于所述内部空间内。由此，由于能够减少封装件的变形被传递到IC芯片上的情况，从而能够减少由封装件的变形而产生的应力施加在IC芯片上的情况。因此，能够更加高精度地对施加在物理量传感器上的物理量(例如，压力)的大小进行运算。应用例8在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述IC芯片与所述物理量传感器芯片被一体地构成。由此，能够实现物理量传感器的小型化和低矮化。应用例9在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述物理量传感器芯片为对压力进行检测的压力传感器芯片。由此，能够对压力进行检测。应用例10本应用例的电子装置的特征在于，具有：配线基板；电子部件；第一线，其对所述配线基板与所述电子部件进行电连接，并使所述电子部件产生应力；第二线，其对所述配线基板与所述电子部件进行连接，以便对所述应力进行调节。由此，成为能够减小施加在电子部件上的外部应力(不需要的应力)的电子装置。应用例11在本应用例的电子装置中，优选为，具有多根所述第一线，在俯视观察时，所述第一线的配置相对于所述电子部件的中心部而为非对称。由此，第一线的配置的自由度得以增加。应用例12在本应用例的电子装置中，优选为，所述第二线不与所述配线基板电连接。由此，能够减少意外的短路、寄生电容的产生、噪声的产生等。应用例13在本应用例的电子装置中，优选为，所述第二线不与所述电子部件电连接。由此，能够减少意外的短路、寄生电容的产生、噪声的产生等。应用例14在本应用例的电子装置中，优选为，在所述配线基板上设置有电路。由此，能够通过配线基板而对来自电子部件的输出等进行处理。应用例15在本应用例的电子装置中，优选为，所述电子部件为具有隔膜(Diaphragm)的压力传感器元件。由此，能够将电子装置用作压力传感器装置，其便利性得到提高。应用例16在本应用例的电子装置中，优选为，所述第一线和所述第二线包含相同的金属材料以作为主材料。由此，能够实现第一线与第二线的共通化，从而使装置结构变得简单。应用例17在本应用例的电子装置中，优选为，所述配线基板和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种物理量传感器，其特征在于，具备：物理量传感器芯片，其对物理量进行检测并产生电信号；封装件，其在内部空间内对所述物理量传感器芯片进行收纳；第一线，其对所述封装件与所述物理量传感器芯片进行连接，所述物理量传感器芯片通过所述第一线而被系留于所述内部空间内。

【技术特征摘要】
2014.06.18 JP 2014-125482;2014.06.18 JP 2014-125481.一种物理量传感器，其特征在于，具备：
物理量传感器芯片，其对物理量进行检测并产生电信号；
封装件，其在内部空间内对所述物理量传感器芯片进行收纳；
第一线，其对所述封装件与所述物理量传感器芯片进行连接，
所述物理量传感器芯片通过所述第一线而被系留于所述内部空间内。
2.如权利要求1所述的物理量传感器，其中，
所述物理量传感器被液状或凝胶状的填充材料包围。
3.如权利要求2所述的物理量传感器，其中，
所述填充材料包括具有柔软性的树脂。
4.如权利要求1所述的物理量传感器，其中，
所述第一线具有导电性。
5.如权利要求1所述的物理量传感器，其中，
所述封装件具备至少一部分从所述封装件向所述内部空间突出的挠性配
线基板，
所述第一线在所述内部空间内与所述挠性配线基板连接。
6.如权利要求1所述的物理量传感器，其中，
在所述内部空间内配置有集成电路芯片。
7.如权利要求6所述的物理量传感器，其中，
具备对所述封装件与所述集成电路芯片进行连接的第二线，
所述集成电路芯片通过所述第二线而被系留于所述内部空间内。
8.如权利要求6或7所述的物理量传感器，其中，
所述集成电路芯片与所述物理量传感器芯片被一体地构成。
9.如权利要求1所述的物理量传感器，其中，
所述物理量传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：今井英生，中岛敏，伊东春树，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP