用于检测物理量的装置和系统制造方法及图纸

用于检测物理量的装置100具有第一传感器单元110和第二传感器单元120。第一传感器单元110基于第一检测原理检测物理量。另外，第二传感器单元基于第二检测原理检测物理量。在此，第一检测原理不同于第二检测原理。第一传感器单元110和第二传感器单元120安装在共同的壳体130中。

【技术实现步骤摘要】

实施例涉及检测物理量，特别是涉及用于检测物理量的装置和系统。
技术介绍
测量物理量的传感器被实施于越来越多的应用中，并且以越来越多的件数实施。特别是在安全性重要的应用中，在此尤其关注这样的传感器的失效安全性。
技术实现思路
因此，需要实现一种用于检测物理量的方案，使得能够提高检测物理量的可靠性。权利要求的主题考虑到该需求。一些实施例涉及利用第一传感器单元和第二传感器单元检测物理量的装置。第一传感器单元被设计用于，基于第一检测原理检测物理量。另外，第二传感器单元被设计用于，基于第二检测原理检测物理量。在此，第一检测原理不同于第二检测原理。第一传感器单元和第二传感器单元被安装在共同的壳体中。【附图说明】以下参照附图详细解释本专利技术的实施例。其中:图1示出了用于检测物理量的装置的示意性截面图；图2A示出了用于检测物理量的装置的示意性俯视图；图2B示出了根据图2A的用于检测物理量的装置的示意性侧视图；图3A示出了用于检测物理量的装置的示意性俯视图；图3B示出了根据图3A的用于检测物理量的装置的示意性侧视图；图4示出了不同可能的壳体的示意图；以及图5示出了用于检测物理量的系统的示意图。【具体实施方式】现在参考附图更详细地描述不同的实施例，在所述附图中示出了一些实施例。在附图中，为清楚起见可能夸大地示出了线、层和/或区域的厚度尺寸。在以下对仅示出了一些示例性实施例的附图的描述中，相同的附图标记可以表示相同或相似的部件。另外，对于多次在实施例或附图中出现但关于一个或多个特征共同描述的部件和对象，可以使用概括的附图标记。以相同或概括的附图标记描述的部件或对象可以关于单个、多个或全部特征(例如其尺寸)相同，然而必要时也可以不同地实施，只要从描述中不会明确或隐含得出其它情况。虽然可以按不同方式修改和改变实施例，但是实施例在附图中作为示例示出，并且在此详细被描述。然而应该声明的是，不打算将实施例限制于分别公开的形式，而是更确切地说实施例应当覆盖在本专利技术范围内的所有功能和/或结构上的修改、等同和替代。相同的附图标记在整个附图描述中表示相同或相似的元件。要注意，被称为与其它元件“连接”或“耦接”的元件，可以与其它元件直接连接或耦接，或者可能存在位于中间的元件。而如果元件被称为与其它元件“直接连接”或“直接耦接”，则不存在位于中间的元件。用于描述元件间的关系的其它术语也应当按照类似方式进行解释(例如“两者之间”相对于“直接在两者之间”，“相邻”相对于“直接相邻”等)。这里使用的术语仅用于特定实施例的描述而不应当限制实施例。只要语境没有明确另作说明，如在此所使用的单数形式“一个”和“这个”也应当包含复数形式。还应该声明的是，如在此所使用的诸如“包含”、“包含的”、“具有”和/或“具有的”的表述说明存在所述的特征、整数、步骤、工作流程、元件和/或部件，但不排除存在或添加一个或多个特征、整数、步骤、工作流程、元件、部件和/或组。只要未另作定义，所有在此使用的术语(包括技术术语和科技术语)都具有相同含义，该含义被实施例所属于的领域的普通技术人员所赋予。另外应该声明的是，在通常使用的字典中定义的表述(例如这样的)应解释为，其具有与相关技术的语境中的含义紧密的含义，只要这在此没有明确定义不应解释为理想化的或过于正式的意义。图1示出了根据一个实施例的用于检测物理量的装置。装置100具有第一传感器单元110和第二传感器单元120。第一传感器单元110基于第一检测原理检测物理量。另夕卜，第二传感器单元基于第二检测原理检测物理量。在此，第一检测原理不同于第二检测原理。第一传感器单元110和第二传感器单元120被安装在共同的壳体130中。通过利用基于不同检测原理工作的两个传感器单元检测相同的物理量，能够明显降低两个传感器单元同时出现错误行为的概率。由此能够明显改善检测物理量的可靠性。所描述的方案可以用于检测或测量不同的物理量。待检测的物理量例如可以是装置100位置处的磁场或者气体压力或者液体。第一传感器单元110和/或第二传感器单元120可以输出模拟或数字传感器信号，该传感器信号具有与在装置100位置处待检测的物理量的绝对值或相对值成比例的电压或电流。替代地，由第一传感器单元110或第二传感器单元120提供的传感器信号可以具有关于待检测的物理量的绝对值或相对值的信息。例如第一传感器单元可以输出第一传感器信号，该第一传感器信号具有关于基于第一检测原理检测的物理量的信息，并且第二传感器单元可以输出第二传感器信号，该第二传感器信号具有关于基于第二检测原理检测的物理量的信息。根据待检测的物理量，传感器单元可以实施各种不同的检测原理。例如当用于检测的物理效应互相不同时，两个检测原理不同。例如当待检测的物理量是磁场时，第一传感器单元110可以具有霍尔元件，该霍尔元件基于霍尔效应检测磁场，并且第二传感器单元120可以具有磁阻元件，该磁阻元件基于巨磁电阻效应、基于隧道磁电阻效应或基于各向异性的磁阻效应检测磁场。换言之，第一传感器单元110例如可以是霍尔传感器，并且第二传感器单元120可以是磁阻传感器(XMR传感器)。替代地，第一传感器单元110例如可以具有巨磁电阻元件，其基于巨磁电阻效应检测磁场，并且第二传感器单元120可以具有隧道磁电阻元件，其基于隧道磁电阻效应检测磁场。换言之，第一传感器单元110例如可以是巨磁电阻传感器(GMR传感器)，并且第二传感器单元120可以是隧道磁电阻传感器(TMR传感器)。在两个例子中，两个传感器单元使用不同的检测原理来检测物理量。当待检测的物理量是压力时，例如第一传感器单元110可以具有压电式压力元件，其基于压电效应检测压力，并且第二传感器单元120可以具有电容性压力元件，其基于可通过压力改变的电容来检测压力。换言之，第一传感器单元110例如可以是压电式压力传感器，并且第二传感器单元120可以是电容性压力传感器。在该例子中，两个传感器单元也使用不同的检测原理来检测物理量。共同的壳体130例如可以具有一个或多个进入开口，以便实现待分析的气体或待分析的液体进入第一传感器单元110和第二传感器单元120。第一传感器单元110和第二传感器单元120布置在共同的壳体(封装)中。共同的壳体例如至少部分包围第一传感器单元110并且至少部分包围第二传感器单元120。例如两个传感器单元可以至少在一侧由共同的壳体部分保护防止环境，或者至少部分被浇铸物包围。例如共同的壳体可以具有浇铸物，其至少部分或完全包围一个或多个半导体芯片，所述半导体芯片具有第一传感器单元110和第二传感器单元120。共同的壳体例如可以是具有翼式引脚的表面安装的组件壳体(SMD鸥翼，表面安装的装置鸥翼)、具有扁平引脚的表面安装的组件壳体(SMD扁平引脚)、无引脚的扁平的四边形壳体(无引脚QFN，四方扁平无引脚)、无引脚薄小的壳体(无引脚TSLP，薄小无引脚封装)或具有小轮廓的单个塑料壳体(P-SS0，塑料单个小轮廓)。例如共同的壳体可以是具有翼式引脚的表面安装的组件壳体(SMD鸥翼，表面安装的装置鸥翼)，使得可以容易地控制在引脚处的焊点。替代地，例如可以使用无引脚薄小的壳体(无引脚TSLP，薄小无引脚封装)，以便实现低的空间需求。第一传感器单元110和/或第二传本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于检测物理量的装置(100)，具有以下特征：第一传感器单元(110)，其被设计用于基于第一检测原理检测物理量；和第二传感器单元(120)，其被设计用于基于第二检测原理检测物理量，其中第一检测原理不同于第二检测原理，其中第一传感器单元(110)和第二传感器单元(120)安装在共同的壳体(130)中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：B·阿斯特格赫，H·维乔尔克，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE