一种芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置中的电源与显示器连接，所述电源通过稳压器与测量设备连接，测量设备分别与显示器、测量治具连接，所述芯片安装在测量治具上；所述测量治具包括第一芯片固定体、第二芯片固定体、第三芯片固定体和基座，所述第一芯片固定体、第二芯片固定体和第三芯片固定体均安装在基座上，所述第一芯片固定体由多个芯片夹具组成，第一芯片固定体上的多个芯片夹具呈正方形布置，所述第二芯片固定体和第三芯片固定体由两个平行布置的芯片夹具组成，所述第二芯片固定体上的两个芯片夹具之间的距离大于第三芯片固定体上的两个芯片夹具之间的距离。本实用新型专利技术提供的芯片测试装置的通用性好、芯片测试的效率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片设备领域，具体涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
目前芯片测试装置对芯片进行测试时，操作人工先手动将带有插头的导线连接芯片相应的管脚，然后将芯片与测量设备相应的插口接通，完成芯片后续不同性能参数的测试，这种芯片测试方式需要操作人员进行连线，操作繁琐易出错，芯片测试的效率非常低；另外，不同型号芯片的管脚数量相差比较大，选用的插头也不一样，当测试不同型号芯片时，须更换插头等，因此芯片测试装置的通用性差。
技术实现思路
鉴于目前芯片测试装置存在的上述不足，本技术提供一种芯片测试的效率高、通用性好的芯片测试装置。为达到上述目的，本技术采用根据下技术方案:一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括电源、稳压器、测量设备、显示器、测量治具和芯片，所述电源与显示器连接，所述电源通过稳压器与测量设备连接，测量设备分别与显示器、测量治具连接，所述芯片安装在测量治具上；所述测量治具包括第一芯片固定体、第二芯片固定体、第三芯片固定体和基座，所述第一芯片固定体、第二芯片固定体和第三芯片固定体均安装在基座上，所述第一芯片固定体由多个芯片夹具组成，第一芯片固定体上的多个芯片夹具呈正方形布置，所述第二芯片固定体和第三芯片固定体由两个平行布置的芯片夹具组成，所述第二芯片固定体上的两个芯片夹具之间的距离大于第三芯片固定体上的两个芯片夹具之间的距离。依照本技术的一个方面，所述芯片安装在第一芯片固定体、第二芯片固定体和第三芯片固定体中的一个或多个上。依照本技术的一个方面，所述第一芯片固定体、第二芯片固定体和第三芯片固定体分别通过线路与测量设备连接。依照本技术的一个方面，所述稳压器的电压是可调的。依照本技术的一个方面，所述芯片夹具设有多个有规律地插孔，所述插孔为通孔，所述插孔的形状为圆形或方形。依照本技术的一个方面，所述第一芯片固定体上的插孔的形状为圆形，所述第二芯片固定体和第三芯片固定体上的插孔的形状为方形，所述第二芯片固定体上的插孔的宽度小于第三芯片固定体上的插孔的宽度。本技术的优点:由于本技术的芯片测试装置包括电源、稳压器、测量设备、显示器、测量治具和芯片，电源与显示器连接，电源通过稳压器与测量设备连接，测量设备分别与显示器、测量治具连接，芯片测试装置对芯片进行测试时，只须将芯片安装在测量治具上，如果芯片的质量合格，它的阻值是一定的，利用欧姆定律，芯片测试装置向芯片供给不同的电压或电流值后，会得到一个等比例的曲线图，反之，芯片的质量不合格，操作简单，芯片测试的效率非常高；测量治具包括第一芯片固定体、第二芯片固定体、第三芯片固定体和基座，第一芯片固定体、第二芯片固定体和第三芯片固定体均安装在基座上，第一芯片固定体由多个芯片夹具组成，第一芯片固定体上的多个芯片夹具呈正方形布置，第二芯片固定体和第三芯片固定体由两个平行布置的芯片夹具组成，第二芯片固定体上的两个芯片夹具之间的距离大于第三芯片固定体上的两个芯片夹具之间的距离，这样第一芯片固定体、第二芯片固定体和第三芯片固定体能适应不同型号芯片的安装，结构简单；由于芯片可安装在第一芯片固定体、第二芯片固定体和第三芯片固定体中的一个或多个上，芯片测试装置能同时测试多个芯片，大幅提高了芯片测试的效率，所以本技术的芯片测试装置的结构简单、芯片测试的效率高、通用性好。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的一种芯片测试装置的示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括电源1、稳压器2、测量设备5、显示器4、测量治具13和芯片8，电源I与显示器4连接，电源I通过稳压器2与测量设备5连接，测量设备5分别与显示器4、测量治具13连接，芯片8安装在测量治具13上；测量治具13包括第一芯片固定体3、第二芯片固定体12、第三芯片固定体6和基座7，第一芯片固定体3、第二芯片固定体12和第三芯片固定体6均安装在基座7上，第一芯片固定体3由多个芯片夹具9组成，第一芯片固定体3上的多个芯片夹具9呈正方形布置，第二芯片固定体12和第三芯片固定体6由两个平行布置的芯片夹具9组成，第二芯片固定体12上的两个芯片夹具9之间的距离大于第三芯片固定体6上的两个芯片夹具9之间的距离。在实际应用中，为了方便芯片测试装置实现向芯片8供给不同的电压或电流值，稳压器2的电压是可调的，稳压器2通过调压开关向测量设备5供应不同的电压，以满足芯片测试的需要。第一芯片固定体3、第二芯片固定体12和第三芯片固定体6分别通过线路与测量设备5连接，每道线路都单独设有开关，这样每个芯片固定体进行芯片测试时相互不影响，芯片8可安装在第一芯片固定体3、第二芯片固定体12和第三芯片固定体6中的一个或多当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置包括电源、稳压器、测量设备、显示器、测量治具和芯片，所述电源与显示器连接，所述电源通过稳压器与测量设备连接，测量设备分别与显示器、测量治具连接，所述芯片安装在测量治具上；所述测量治具包括第一芯片固定体、第二芯片固定体、第三芯片固定体和基座，所述第一芯片固定体、第二芯片固定体和第三芯片固定体均安装在基座上，所述第一芯片固定体由多个芯片夹具组成，第一芯片固定体上的多个芯片夹具呈正方形布置，所述第二芯片固定体和第三芯片固定体由两个平行布置的芯片夹具组成，所述第二芯片固定体上的两个芯片夹具之间的距离大于第三芯片固定体上的两个芯片夹具之间的距离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尚跃，余夕霞，
申请(专利权)人：上海聚跃电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31