半导体器件制造技术

一种半导体器件包括：半导体芯片，和引线框架。半导体芯片安装在裸片焊盘上。四个悬置引线与裸片焊盘连接，并且它们的至少一个位于第一和第二引线组之间并且变形以朝向第一引线组突出。更靠近已变形悬置引线的第二引线组的至少一个引线变形以远离第二引线组的剩余引线。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体器件，尤其是一种设计的引线框架以及具有该引线框架的半导体器件。
技术介绍
在涉及用于半导体器件的引线框架以便于减少引线框架种类的情形中，基本上在半导体芯片的设计中调整半导体芯片的结构以使得芯片可以安装在现有的引线框架上。然而，存在这样的情形，当一个芯片应用于数个封装时或者当存在产品约束时，芯片无法安装在现有的引线框架上。当芯片安装在现有引线框架上并且执行接线键合步骤时，存在的风险在于，如果芯片的安装位置偏离或者引线位置偏离中心，引线间隔在具体部分中变得非常狭窄，以使得相邻引线相互接触以形成短路。为此原因，引线框架的结构需要变形。作为相关技术，专利文献1(JPH04-80931A)公开了一种半导体器件，其中焊盘悬置引线变形至内侧引线的设置方向中。引用列表[专利文献1]JPH04-80931A
技术实现思路
当一系列半导体器件的新产品供应至市场时，存在其中半导体芯片共用的情形。在这种情形下，如果引线框架可以共用，则从成本角度考虑是有利的。然而，当芯片设计已经结束，使得产品规范固定时，键合接线的设置已经确定。因此，焊盘(电极)的移动和改变是不可能的。因此，当应该供应新型产品时，引线框架必须根据芯片的规范而重新设计。例如，在具有从20至128个管脚数目的微计算机封装中，存在如下情形，其中常用结构的引线框架无法应对一个芯片的许多类型封装。<br>因此，提出了一种技术，其中改变翼片(tab)悬置引线和内引线的形状，以能够正确地执行在芯片与内侧引线之间的接线键合。在其中接线引线组设置至半导体芯片的四个侧边中的每一个的半导体器件中，通过接线连接在与裸片焊盘的四个角部连接的四个悬置引线的至少一个的两侧上的两个接线组中的一个的接线以及在四个侧边中的对应于另一接线引线组的侧边上的焊盘。根据本公开的一个实施例，提供一种半导体器件，包括：矩形的半导体芯片，具有沿着所述半导体芯片的第一侧边至第四侧边中的每个侧边设置的焊盘；矩形的裸片焊盘，所述半导体芯片安装在所述裸片焊盘之上，并且所述裸片焊盘具有对应于所述半导体芯片的所述第一侧边至所述第四侧边的第一侧边至第四侧边；四个悬置引线，与所述裸片焊盘连接；以及引线的第一引线组至第四引线组，分别被提供用于所述裸片焊盘的所述第一侧边至所述第四侧边，其中，所述四个悬置引线中的被提供在所述第一引线组与所述第二引线组之间的至少一个悬置引线变形为朝向所述第一引线组突出的经变形的悬置引线，以及其中，所述第二引线组的中的所述引线中更为靠近所述经变形的悬置引线的至少一个引线变形为与所述第二引线组的剩余引线远离的经变形的引线。可选地，所述经变形的引线通过键合接线与沿着所述半导体芯片的所述第一侧边设置的所述焊盘中的一个连接。可选地，所述四个悬置引线中的单独一个变形。可选地，所述四个悬置引线的对应于所述裸片焊盘的虚拟对角线中的一个虚拟对角线的两个悬置引线变形。可选地，所述四个悬置引线的相邻两个悬置引线变形。可选地，所述四个悬置引线的三个悬置引线变形。可选地，沿着所述半导体芯片的所述第一侧边设置的焊盘的数目大于沿着所述半导体芯片的所述第二侧边设置的焊盘的数目。可选地，沿着所述半导体芯片的所述第一侧边设置的焊盘的数目大于被提供用于所述裸片焊盘的所述第一侧边的引线的数目。可选地，所述四个悬置引线中的每个悬置引线具有下降分区以便降低所述裸片焊盘，并且所述每个悬置引线的远端部分以及所述第一引线组至所述第四引线组位于相同平面内。可选地，所述半导体器件进一步包括环形条带，所述环形条带将所述四个引线组和所述四个悬置引线共同地固定在所述相同平面上。半导体芯片可以安装在引线框架之上，而不担心在引线之间产生短路，即便当一个芯片应用于数个封装时或者当存在产品约束时。附图说明图1是示出了根据一个实施例的用于半导体器件的引线框架的第一结构示例的图。图2是示出了根据一个实施例的用于半导体器件的引线框架的第二结构示例的图。图3是示出了根据一个实施例的用于半导体器件的引线框架的第三结构示例的图。图4是示出了根据一个实施例的用于半导体器件的引线框架的第四结构示例的图。图5是示出了根据一个实施例的用于半导体器件的引线框架的第五结构示例的图。图6A是沿着非变形悬置引线的根据一个实施例的半导体器件的剖视图。图6B是沿着变形的悬置引线的根据一个实施例的半导体器件的剖视图。图6C是在实施例中使用的引线框架的平视图。图7是示出了在实施例的半导体器件中悬置引线与内侧引线之间距离的图。图8A是示出了根据一个实施例的半导体器件的组装工艺的流程图。图8B是示出了根据一个实施例的半导体器件的组装工艺的图。图9是根据一个实施例的半导体器件的局部暴露透视图。具体实施方式以下将参照附图描述根据一个实施例的使用引线框架的半导体器件。作为根据一个实施例的半导体器件的封装，设想了表面安装类型封装的QFP(四方扁平封装)和QFN(四方扁平无引线封装)。然而，实际上，本技术不限于这些示例。例如，封装可以是类似类型(QFP封装和QFN封装)。研发了表面安装类型封装以回应对于小尺寸、薄外形和高性能电子装置的需求，并且形成引线平行于芯片表面或者沿着芯片的侧边。在QFP封装中，引线从封装的四个侧边延伸以具有海鸥式形状(类似L形)。在QFN封装中，焊盘(电极)存在于封装的四个侧边的底表面中，但是没有引线。例如，当一个芯片应用至数个封装或者存在产品约束时，存在如下情形，其中芯片对于除了QFP和QFN封装之外其他封装而言可以安装在当前引线框架之上，但是芯片无法安装在用于QFP和QFN封装的引线框架上。因此，在本实施例中，公开了在QFP或QFN封装中芯片可以安装在其上的新引线框架的形状以便于应对如上所述的情形。将参照附图1描述根据一个实施例的半导体器件的结构示例。根据本实施例的半导体器件具有芯片20，引线框架100以及树脂封装110(图9)。引线框架100由裸片焊盘10、悬置引线30、内侧引线40、外侧引线60、连杆(tie bar)70和条带50构成。裸片焊盘10是位于矩形引线框架的中心、并且具有矩形形状以安装芯片20的焊盘。芯片20是待安装的半导体集成电路(IC，LSI)，并且具有基...

【技术保护点】
一种半导体器件，其特征在于，包括：矩形的半导体芯片，具有沿着所述半导体芯片的第一侧边至第四侧边中的每个侧边设置的焊盘；矩形的裸片焊盘，所述半导体芯片安装在所述裸片焊盘之上，并且所述裸片焊盘具有对应于所述半导体芯片的所述第一侧边至所述第四侧边的第一侧边至第四侧边；四个悬置引线，与所述裸片焊盘连接；以及引线的第一引线组至第四引线组，分别被提供用于所述裸片焊盘的所述第一侧边至所述第四侧边，其中，所述四个悬置引线中的被提供在所述第一引线组与所述第二引线组之间的至少一个悬置引线变形为朝向所述第一引线组突出的经变形的悬置引线，以及其中，所述第二引线组的中的所述引线中更为靠近所述经变形的悬置引线的至少一个引线变形为与所述第二引线组的剩余引线远离的经变形的引线。

【技术特征摘要】
2013.10.22 JP 2013-2195951.一种半导体器件，其特征在于，包括：
矩形的半导体芯片，具有沿着所述半导体芯片的第一侧边至第
四侧边中的每个侧边设置的焊盘；
矩形的裸片焊盘，所述半导体芯片安装在所述裸片焊盘之上，
并且所述裸片焊盘具有对应于所述半导体芯片的所述第一侧边至所
述第四侧边的第一侧边至第四侧边；
四个悬置引线，与所述裸片焊盘连接；以及
引线的第一引线组至第四引线组，分别被提供用于所述裸片焊
盘的所述第一侧边至所述第四侧边，
其中，所述四个悬置引线中的被提供在所述第一引线组与所述
第二引线组之间的至少一个悬置引线变形为朝向所述第一引线组突
出的经变形的悬置引线，以及
其中，所述第二引线组的中的所述引线中更为靠近所述经变形
的悬置引线的至少一个引线变形为与所述第二引线组的剩余引线远
离的经变形的引线。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述经变
形的引线通过键合接线与沿着所述半导体芯片的所述第一侧边设置
的所述焊盘中的一个连接。
3.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于，所述
四个悬置引线中的单独一个变形。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：波田野真人，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP