线路基板和封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种线路基板和封装结构。上述线路基板包括一成型材料，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊球侧表面；一第一导电块，内嵌于上述成型材料中，其中上述第一导电块具有一第一数量的第一芯片侧焊垫表面和一第二数量的第一焊球侧焊垫表面，分别从上述芯片侧表面和上述焊球侧表面暴露出来，其中位于上述成型材料内的上述第一导电块的一剖面宽度大于上述第一芯片侧焊垫表面的一第一宽度和上述第一焊球侧焊垫表面的一第二宽度。

【技术实现步骤摘要】
线路基板和封装结构
本专利技术涉及一种线路基板和封装结构，特别是涉及高布线密度的线路基板和封装结构。
技术介绍
目前在半导体封装技术中，芯片载板(chipcarrier)通常用来将半导体集成电路芯片(IC chip)连接至下一层级的电子元件,例如主机板或模块板等。线路基板(circuitboard)是经常使用于高接点数的芯片载板。线路基板主要由多层图案化导电层(patternedconductive layer)及多层介电层(dielectric layer)交替叠合而成,而两图案化导电层之间可通过导电孔(conductive via)而彼此电连接。 然而，为因应多芯片整合封装及多输入/输出(I/O)端芯片等需求。线路基板的布线密度和凸块密度必须随之提高。 因此，在此
中，需要一种改良式的线路基板和封装结构。
技术实现思路
本专利技术的一实施例提供一种线路基板，用以接合一芯片。上述线路基板包括一成型材料，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊球侧表面；一第一导电块，内嵌于上述成型材料中，其中上述第一导电块具有一第一数量的第一芯片侧焊垫表面和一第二数量的第一焊球侧焊垫表面，分别从上述芯片侧表面和上述焊球侧表面暴露出来，其中位于上述成型材料内的上述第一导电块的一剖面宽度大于上述第一芯片侧焊垫表面的一第一宽度和上述第一焊球侧焊垫表面的一第二宽度。 本专利技术的另一实施例提供一种封装结构。上述半导体封装结构包括一线路基板，其包括一成型材料，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊球侧表面；一第一导电块，内嵌于上述成型材料中，其中上述第一导电块具有一第一数量的第一芯片侧焊垫表面和一第二数量的第一焊球侧焊垫表面，分别从上述芯片侧表面和上述焊球侧表面暴露出来，其中位于上述成型材料内的上述第一导电块的一剖面宽度大于上述第一芯片侧焊垫表面的一第一宽度和上述第一焊球侧焊垫表面的一第二宽度；一芯片，接合上述线路基板，包括多个焊垫，通过导电凸块电性分别连接至上述线路基板的上述第一芯片侧焊垫表面和上述第二芯片侧焊垫表面。 【附图说明】 图1A、图2A、图3A、图4A、图5A、图6A为本专利技术不同实施例的一线路基板的立体示意图； 图1B、图2B?图2C、图3B?图3C、图4B、图5B、图6B为沿图1A、图2A、图3A、图4A、图5A、图6A的A-A’切线的剖面示意图； 图7?图10为本专利技术其他实施例的一线路基板的立体不意图。 符号说明 [0011 ]500a?500 j?线路基板； 200?成型材料； 201?芯片侧表面； 203?焊球侧表面； 204a ?204g、404、406、408、410、412、414、416、418、420、422、424、426 ?导电块； 204dl、204d2、204el、204e2、204gl、204g2 ?区块； 204d3、204e3、204g3 ?连接部； 206a、206b、206cl、206c2、206dl、206d2、206el、206fl、206f2 ?芯片侧焊垫； 208a、208b、208cl、208c2、208dl、208d2、208el、208fl、208f2 ?芯片侧焊垫表面； 210a、210b、210c、206cl、210c2、210dl、210d2、210el ?焊球侧焊垫表面； 212a?212e?焊球侧焊垫； 220?焊球侧焊垫的设置位置； 300 ?芯片； 302a、302b、302cl、302c2、302dl、302d2、302el、302fl、302f2 ?焊垫； 304a、304b、304cl、304c2、304dl、304d2、304el、304fl、304f2 ?焊锡凸块； Ba ?Be、Wa ?We、Sa ?Se ?宽度。 【具体实施方式】 为了让本专利技术的目的、特征、及优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图，做详细的说明。本专利技术说明书提供不同的实施例来说明本专利技术不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各元件的配置为说明之用，并非用以限制本专利技术。且实施例中附图标号的部分重复，是为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。 本专利技术实施例提供一种线路基板，用以接合一芯片。上述线路基板利用内嵌于一成型材料中的导电块做为本身的内连线结构。上述成型材料也可做为线路基板的防焊层。上述导电块可以连接一个或多个芯片侧焊垫，或者接合一个或多个焊球侧焊垫。在本专利技术一些实施例中，上述导电块可由多个彼此连接的区块构成，上述区块可分别具有不同数量的芯片侧焊垫和焊球侧焊垫。在本专利技术一些其他实施例中，上述导电块也可被成型材料完全包围而与其他导电块、芯片侧焊垫及焊球侧焊垫电性绝缘，上述电性绝缘的导电块可用以提供散热及强化线路基板等功能。 图1A、图2A、图3A、图4A、图5A、图6A为本专利技术不同实施例的一线路基板的立体示意图，其显示线路基板的不同导电块设计。图1B、图2B?图2C、图3B?图3C、图4B、图5B、图6B为沿图1A、图2A、图3A、图4A、图5A、图6A的A-A’切线的剖面示意图，其显示线路基板的不同导电块设计。为了方便说明起见，图1B、图2B?图2C、图3B?图3C、图4B、图5B、图6B额外显示接合于线路基板上的芯片300，用以说明线路基板的芯片侧焊垫表面与芯片焊锡凸块的连接关系。另外，本专利技术实施例的线路基板和其上的芯片可共同构成一半导体封装结构。 如图1A?图1B所示,本专利技术实施例的线路基板500a包括一成型材料(moldingcompound) 200及导电块204a、204b。上述成型材料200具有彼此相对的一芯片侧表面201和一焊球侧表面203。在本专利技术一些实施例中，成型材料200可包括环氧树脂为基体的高分子材料，其主要成分为热固性聚合物(thermosettingpolymers)。另外,成型材料200可包括彼此相对的部分200a、200b。部分200a、200b可视为线路基板500a的防焊层。上述部分200a、200b可具有开口，使相应的芯片侧焊垫表面和焊球侧焊垫表面从上述开口暴露出来。在本专利技术一些实施例中，上述部分200a、200b与成型材料200的中间部分可具有相同的材质。在本专利技术一些其他实施例中，上述部分200a、200b的材质可为防焊材料。 如图1A?图1B所示，导电块204a、204b内嵌于成型材料200中。导电块204a具有接近于芯片侧表面201的芯片侧焊垫206a和接近焊球侧表面203的焊球侧焊垫212a。类似的，导电块204b具有接近于芯片侧表面201的芯片侧焊垫206b和接近焊球侧表面203的焊球侧焊垫212b。在本专利技术一些实施例中，导电块204a和204b、芯片侧焊垫206a和206b、焊球侧焊垫212a和212b的材质可包括例如铜的金属。 如图1A?图1B所示，导电块204a具有单一个芯片侧焊垫表面208a和单一个焊球侧焊垫表面210a，导电块204b也具有单一个芯片侧焊垫表面208b和单一个相应的焊球侧焊垫表面210b。上述导电块204a、204b的芯片侧焊垫表面208a、208b分别从成型材料200的部分200a的芯片侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路基板，用以接合一芯片，该线路基板包括：成型材料，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊球侧表面；以及第一导电块，内嵌于该成型材料中，其中该第一导电块具有一第一数量的第一芯片侧焊垫表面和一第二数量的第一焊球侧焊垫表面，分别从该芯片侧表面和该焊球侧表面暴露出来，其中位于该成型材料内的该第一导电块的一剖面宽度大于该第一芯片侧焊垫表面的一第一宽度和该第一焊球侧焊垫表面的一第二宽度。

【技术特征摘要】
2014.12.10 TW 1031429581.一种线路基板，用以接合一芯片，该线路基板包括: 成型材料，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊球侧表面；以及 第一导电块，内嵌于该成型材料中，其中该第一导电块具有一第一数量的第一芯片侧焊垫表面和一第二数量的第一焊球侧焊垫表面，分别从该芯片侧表面和该焊球侧表面暴露出来，其中位于该成型材料内的该第一导电块的一剖面宽度大于该第一芯片侧焊垫表面的一第一宽度和该第一焊球侧焊垫表面的一第二宽度。2.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一数量不等于该第二数量，而该第一数量为正整数，该第二数量为正整数。3.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一数量等于该第二数量，而该第一数量为正整数，该第二数量为正整数。4.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一导电块包括: 第一区块；以及 第二区块，通过一第一连接部连接该第一区块，其中该第一焊球侧焊垫表面至少位于该第一区块和该第二区块的其中之一。5.如权利要求4所述的线路基板，其中该第一区块和该第二区块分别具有至少一个该第一芯片侧焊垫表面。6.如权利要求4所述的线路基板，其中该第一数量不小于该第二数量，而该第一数量为正整数，该第二数量为正整数。7.如权利要求4所述的线路基板，其中该第一连接部的一表面与该第一区块和该第二区块的侧壁连接。8.如权利要求1所述的线路基板，还包括: 第二导电块，内嵌于该成型材料中，其中该第二导电块具有单一第二芯片侧焊垫表面和单一第二焊球侧焊垫表面，分别从该芯片侧表面和该焊球侧表面暴露出来。9.如权利要求8所述的线路基板，其中该第一导电块的一第一底视面积不同于该第二导电块的一第二底视面积。10.如权利要求1所述的线路基板，还包括: 第三导电块，被该成型材料完全包覆，其中该第三导电块与该第一导电块、该第二导电块电性绝缘。11.如权利要求1所述的线路基板，还包括: 第三导电块，被该成型材料完全包覆，其中该第三导电块与该第一导电块电性绝缘。12.如权利要求10所述的线路基板，其中该第三导电块包括: 第三区块；以及 第四区块，通过一第二连接部连接该第三区块，其中该第二连接部的一表面与该第三区块和该第四区块的侧壁连接。13.—种封装结构，包括: 线路基板，包括: ...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫振越，庄鑫毅，魏廷佑，
申请(专利权)人：上海兆芯集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31