重新分布板、电子组件和模块制造技术

本发明专利技术的实施例涉及重新分布板、电子组件和模块。一种重新分布板包括：第一传导层，包括用于低电压信号的重新分布结构；第二传导层，包括用于高电压信号的重新分布结构；以及非传导层。第二传导层通过非传导层与第一传导层间隔开。重新分布板还包括传导连接件，从重新分布板的安装表面延伸到第二传导层。传导连接件被第一传导层的低电压连线围绕。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术的实施例涉及重新分布板、电子组件和模块。一种重新分布板包括：第一传导层，包括用于低电压信号的重新分布结构；第二传导层，包括用于高电压信号的重新分布结构；以及非传导层。第二传导层通过非传导层与第一传导层间隔开。重新分布板还包括传导连接件，从重新分布板的安装表面延伸到第二传导层。传导连接件被第一传导层的低电压连线围绕。【专利说明】重新分布板、电子组件和模块
本专利技术的实施例涉及重新分布板、电子组件和模块。
技术介绍
可以提供一种形式为包括具有外部接触件的封装的电子组件的半导体芯片，该外部接触件用于将电子组件安装到比如印刷电路板的重新分布板上。封装可以包括环氧树月旨，其嵌入了半导体芯片从而保护它不受环境影响，并且其覆盖从半导体芯片到外部接触件的内部部分的内部的电连接。封装的外部接触件可以具有不同的形式，例如引脚、焊区或焊球。
技术实现思路
在一个实施例中，一种重新分布板包括:第一传导层，包括用于低电压信号的重新分布结构；第二传导层，包括用于高电压信号的重新分布结构；非传导层，所述第二传导层通过所述非传导层与所述第一传导层间隔开；以及传导连接件，从所述重新分布板的安装表面延伸到所述第二传导层，所述连接件被所述第一传导层的低电压连线围绕。 在一个实施例中，一种电子组件包括:至少一个高电压驱动的半导体器件和封装图形(footprint)，该封装图形包括高电压接触件和围绕所述高电压接触件并且与之间隔开的低电压接触焊盘。 在一个实施例中，一种模块包括重新分布板和电子组件。所述重新分布板包括:第一传导层，包括用于低电压信号的重新分布结构；第二传导层，包括用于高电压信号的重新分布结构；非传导层，所述第二传导层通过所述非传导层与所述第一传导层间隔开；以及传导连接件，从所述重新分布板的安装表面延伸到所述第二传导层，所述连接件被所述第一传导层的低电压连线围绕。所述电子组件包括至少一个高电压驱动的半导体器件和封装图形。所述封装图形包括电耦合到所述第二传导层的高电压接触件和围绕所述高电压接触件并且与之间隔开、并且电耦合到所述低电压连线的低电压接触焊盘。 通过阅读以下详细描述并且通过查看附图，本领域技术人员将会认识到另外的特征和优势。 【专利附图】【附图说明】 附图中的要素并不必相对于彼此依比例。同样的附图标记指代相对应的类似部分。各种所图示的实施例中的特征可以被组合，除非它们相互排斥。在附图中描绘了实施例并且在以下的描述中对其详细描述。 图1图示一个重新分布板的横截面视图。 图2图示一个重新分布板的平面图。 图3图示一个重新分布板的平面图。 图4图示一个重新分布板的横截面视图。 图5图示一个重新分布板的平面图。 图6图示一个电子组件。 图7a图示一个电子组件的封装图形。 图7b图示一个电子组件的封装图形。 图8图示一个电子组件的封装图形。 图9图示一个电子组件的封装图形。 图1Oa图示一个电子组件的横截面视图。 图1Ob图示图1Oa的电子组件的封装图形。 图1la图示一个电子组件的横截面视图。 图1lb图示图1la的电子组件的封装图形。 图12图示一个模块。 图13图示安装在图12的模块上的一个电子组件的封装图形。 图14a图示一个模块的横截面视图。 图14b图示图14a的模块的一个电子组件的封装图形。 图15a图不一个模块的横截面视图。 图15b图示图15a的模块的一个电子组件的封装图形。 【具体实施方式】 在下面的详细描述中，对附图进行了参考，这些附图形成该详细描述的一部分，并且在附图中通过图示的方式示出可在其中实施本专利技术的具体实施例。在这一点上，参考所描述的图的定向来使用比如“顶部”、“底部”、“正面”、“背面”、“前头”、“末尾”等的方向术语。因为可以以多个不同定向来定位实施例的组件，所以定向术语被用于图示的目的并且决不进行限制。应当理解，在不偏离本专利技术的范围的情况下，可以利用其他实施例并且可以做出结构或逻辑的改变。因此，以下详细描述并非以限制的含义而采用的，并且本专利技术的范围由所附权利要求所限定。 下文说明多个实施例。在这一情形下，在附图中通过相同或类似的参考符号来标识相同的结构特征。在本说明书的上下文中，“横向”或“横向方向”应当被理解为表示总体上平行于半导体材料或半导体载体横向程度运行的方向或程度。横向方向因此总体上平行于这些表面或侧面延伸。与此相反，术语“竖直”或“竖直方向”应当被理解为表示总体上垂直于这些表面或侧面并且因此垂直于横向方向运行的方向。竖直方向因此在半导体材料或半导体载体的厚度方向上运行。 如在本说明书中采用的那样，术语“耦合”和/或“电耦合”不意在表示元件必须直接耦合在一起——可以在“耦合”或“电耦合”的元件之间提供居间的元件。 如在本文中使用的那样，术语“传导的”表示导电的，并且术语“非传导的”表示非导电的。 如在本文中使用的那样，术语“低电压信号”描述具有最大电压为20V的信号并且包括接地信号，并且术语“高电压信号”描述具有大于200V(例如600V)的电压的信号。 图1图示根据一个实施例的重新分布板100。重新分布板100包括第一传导层101，其包括用于低电压信号的重新分布结构102。重新分布板100还包括第二传导层103，其包括用于高电压信号的重新分布结构104。重新分布板100包括非传导层105。第二传导层103通过非传导层105与第一传导层101间隔开。重新分布板100还包括传导连接件106，其从重新分布板100的安装表面107延伸到第二传导层103。传导连接件106被第一传导层101的低电压连线108围绕。 重新分布板100可以由印刷电路板来提供并且包括两个重新分布结构，用于低电压信号的第一重新分布结构102和用于高电压信号的第二重新分布结构104。用于高电压信号的第二重新分布结构104通过非传导层105与第一重新分布结构102间隔开。传导连接件106从重新分布板100的安装表面107延伸，在该实施例中，第一传导层101被定位在安装表面107上。传导连接件106用来提供从安装在安装表面107上的组件上的高电压接触件到非传导层105的相对表面109的连接，用于高电压信号的重新分布结构104被定位在该相对表面109上。 传导连接件106可以是被制造在重新分布板100中的传导过孔。传导连接件106可以形成被安装在重新分布板上的电子组件的部分。 非传导层105可以包括比如FR4的介电材料，其包括嵌入在环氧树脂中的玻璃纤维。第一传导层101、第二传导层103和传导连接件106可以是金属的，并且可以包括金属，比如铜。第一传导层101、第二传导层103和传导连接件106可以具有多层金属结构。 低电压连线108形成用于低电压信号的重新分布结构102的部分，并且可以被定位在安装表面107上。低电压连线108围绕传导连接件106，并且特别是传导连接件106的在安装表面107处从非传导层105露出的表面。低电压连线108可以邻近安装表面107的外轮廓的50%以上或75%以上定位。低电压连线108是传导的并且可以被用于对耦合到用于高电压信号的重新分布结构104的传导连接件106提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种重新分布板，包括：第一传导层，包括用于低电压信号的重新分布结构；第二传导层，包括用于高电压信号的重新分布结构；非传导层，所述第二传导层通过所述非传导层与所述第一传导层间隔开；以及传导连接件，从所述重新分布板的安装表面延伸到所述第二传导层，所述传导连接件被所述第一传导层的低电压连线围绕。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：R·奥特雷姆巴，J·赫格劳尔，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE