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重新分布板、电子组件和模块制造技术
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文档序号:11032508
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本发明的实施例涉及重新分布板、电子组件和模块。一种重新分布板包括:第一传导层,包括用于低电压信号的重新分布结构;第二传导层,包括用于高电压信号的重新分布结构;以及非传导层。第二传导层通过非传导层与第一传导层间隔开。重新分布板还包括传导连接件...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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