【技术实现步骤摘要】
环氧树脂组合物及其固化物
本专利技术涉及提供低介电特性、高耐热性、低吸湿性优异的固化物的环氧树脂组合 物及其固化物。
技术介绍
近年来，手机等信息通信设备的信号频带、电脑的CPU时钟时间达到GHz带，高频 化取得进展。 电信号的介质损耗与形成电路的绝缘体的相对介电常数的平方根、介质损耗角正 切及所使用的信号的频率的积成比例。因此，所使用的信号的频率越高则介质损耗变得越 大。 介质损耗由于使电信号衰减而损害信号的可靠性，所以为了抑制它，对于绝缘体 必须选定相对介电常数、介质损耗角正切小的材料（专利文献1)。 已知有提供具有这种特性的热固化性树脂组合物的材料，以及使用将酚醛清漆树 脂中的酚性羟基进行芳基酯化而得到的活性酯化合物作为环氧树脂用固化剂的技术，但耐 热性不充分（专利文献2、3)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2012-221968号公报 专利文献2 :日本特开平11-130939号公报 专利文献3 :日本特开平7-82348号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 因此，本专利技术所要解决的课题是提供具有低介电性、高耐热性优异的性能，且在层 叠、成型、浇铸、粘接等用途中有用的环氧树脂组合物及其固化物。 用于解决问题的手段 即，本专利技术为一种环氧树脂组合物，其含有下述通式（1)所表示的环氧树脂（A)和 固化剂⑶。
【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其含有下述通式(1)所表示的环氧树脂(A)和固化剂(B)，式中，m为重复的数目，平均值为0<m<10，n为重复的数目，平均值为0≤n<10，X分别独立地为亚萘基、具有碳原子数为1～10的烃基或卤素原子作为取代基的亚萘基、或下述通式(2)所表示的基团中的任一者，Y分别独立地为亚苯基、亚萘基、具有碳原子数为1～10的烃基或卤素原子作为取代基的亚苯基、具有碳原子数为1～10的烃基或卤素原子作为取代基的亚萘基、或下述通式(2)所表示的基团中的任一者，G为缩水甘油基，式中，R1分别独立地为氢原子、碳原子数为1～10的烃基、或卤素原子中的任一者，R2为单键或二价的基团。
【技术特征摘要】
2013.08.09 JP 2013-1668591. 一种环氧树脂组合物，其含有下述通式（1)所表示的环氧树脂（A)和固化剂（B)，式中，m为重复的数目，平均值为0〈m〈10, n为重复的数目，平均值为O彡n〈10, X分别 独立地为亚萘基、具有碳原子数为1?10的经基或卤素原子作为取代基的亚萘基、或下述 通式（2)所表示的基团中的任一者，Y分别独立地为亚苯基、亚萘基、具有碳原子数为1? 10的烃基或卤素原子作为取代基的亚苯基、具有碳原子数为1?10的烃基或卤素原子作为 取代基的亚萘基、或下述通式（2)所表示的基团中的任一者，G为缩水甘油基，式中，R1分别独立地为氢原子、碳原子数为1?10的烃基、或卤素原子中的任一者，R2为单键或二价的基团。2. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂（A)为通过相对于1摩 尔下述通式（3)所表示的二羟基化合物（a)，使下述通式（4)所表示的含卤代甲基的化合 物（b)在0.001?1.0摩尔的范围内反应，并使所得到的下述通式（5)所表示的二羟基化 合物（c)进一步与环氧氯丙烷反应而得到的环氧树脂， HO-Y-OH (3) 式中，Y为亚苯基、亚萘基、具有碳原子数为1?10的烃基或卤素原子作为取代基的亚 苯基、具有碳原子数为1?10的烃基或卤素原子作为取代基的亚萘基、或下述通式（2)所 表不的基团中的任一者，式中，R1分别独立地为氢原子、碳原子数为1?10的烃基、或卤素原子中的任一者，R2为单键或二价的基团， Z-CH2-X-CH2-Z (4)...
【专利技术属性】
技术研发人员：青柳荣次郎，佐濑奈央树，野泽英则，军司雅男，
申请(专利权)人：新日铁住金化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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