具有机械熔丝的半导体封装制造技术

描述了其中具有机械熔丝的半导体封装和用以形成其中具有机械熔丝的半导体封装的方法。例如，半导体结构包括半导体封装。半导体裸片被容纳在半导体封装中。微机电系统（MEMS）设备被容纳在半导体封装中。MEMS设备具有悬置的部分。机械熔丝被容纳在半导体封装中并且要么被耦合至MEMS设备的悬置部分要么从MEMS设备的悬置部分去耦。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有机械熔丝的半导体封装
本专利技术的实施例是在半导体封装、并且特别是在具有机械熔丝的半导体封装的领域中。
技术介绍
今天的消费性电子器件市场经常需求要求非常错综复杂电路的复杂功能。随同进展的每一代，缩放到越来越小的基本构建块（例如，晶体管）已经使得能够将甚至更错综复杂的电路合并在单个裸片上。半导体封装被用于保护集成电路（IC）芯片或裸片，并且还为裸片提供至外部电路的电接口。随同针对更小电子设备的日益增加的需求，半导体封装被设计为甚至更紧凑并且必须支持更大的电路密度。例如，一些半导体封装现在使用无芯（coreless）衬底，其不包括通常发现于常规衬底中的厚树脂芯层。此外，对于更高性能设备的需求造成对于改进的半导体封装（其使得能够实现与随后的组装处理兼容的薄封装轮廓和低总体翘曲）的需要。此外，对于过去的几年而言，微机电系统（MEMS）结构已经在消费性产品中扮演日益重要的角色。例如，MEMS设备（诸如传感器、致动器和镜）可以被发现于范围从车辆中的气囊触发器到视觉艺术产业中的显示器的产品中。随着这些技术成熟，在MEMS结构的精度和功能性上的需求已经逐步提高。例如，优化的性能可能取决于用以精本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体结构，包括：半导体封装；半导体裸片，其容纳在半导体封装中；微机电系统（MEMS）设备，其容纳在半导体封装中，MEMS设备具有悬置的部分；以及机械熔丝，其容纳在半导体封装中并且耦合至MEMS设备的悬置部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.06.29 US 13/5375731.一种半导体结构，包括：半导体封装；半导体裸片，其容纳在半导体封装中；微机电系统（MEMS）设备，其容纳在半导体封装中，MEMS设备具有悬置部分；以及机械熔丝，其容纳在半导体封装中并且耦合至MEMS设备的悬置部分；其中悬置部分的有效长度能够通过使机械熔丝从MEMS设备的悬置部分去耦而修改。2.根据权利要求1所述的半导体结构，其中，半导体封装包括无凸起构建层（BBUL）衬底。3.根据权利要求2所述的半导体结构，其中半导体裸片被嵌入在BBUL衬底中，并且MEMS设备和机械熔丝被布置在BBUL衬底的一个或多个层中。4.根据权利要求3所述的半导体结构，其中MEMS设备和机械熔丝被布置在半导体裸片的有源表面上。5.根据权利要求2所述的半导体结构，其中BBUL衬底是无芯衬底。6.根据权利要求1所述的半导体结构，其中MEMS设备包括单夹持的悬臂或双夹持的梁结构，并且机械熔丝被耦合至悬臂或梁结构。7.根据权利要求1所述的半导体结构，其中MEMS设备的悬置部分具有有效弹簧常数，并且其中机械熔丝修改悬置部分的有效弹簧常数。8.根据权利要求1所述的半导体结构，其中MEMS设备的悬置部分具有谐振频率，并且其中机械熔丝修改悬置部分的谐振频率。9.根据权利要求1所述的半导体结构，还包括：一个或多个附加机械熔丝，其容纳在半导体封装中并且被耦合至MEMS设备的悬置部分。10.根据权利要求1所述的半导体结构，其中机械熔丝和MEMS设备包括铜。11.根据权利要求1所述的半导体结构，其中MEMS设备电耦合至半导体裸片。12.一种半导体结构，包括：半导体封装；半导体裸片，其容纳在半导体封装中；微机电系统（MEMS）设备，其容纳在半导体封装中，MEMS设备具有悬置部分；以及机械熔丝，其容纳在半导体封装中，并且从MEMS设备的悬置部分被去耦以便修改悬置部分的有效长度。13.根据权利要求12所述的半导体结构，其中，半导体封装包括无凸起构建层（BBUL）衬底。14.根据权利要求13所述的半导体结构，其中半导体裸片被嵌入在BBUL衬底中，并且MEMS设备和机械熔丝被布置在BBUL衬底的一个或多个层中。15.根据权利要求14所述的半导体结构，其中MEMS设备和机械熔丝被布置在半导体裸片的有源表面上。16.根据权利要求13所述的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑永康，KL林，F埃德，Q马，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US