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描述了其中具有机械熔丝的半导体封装和用以形成其中具有机械熔丝的半导体封装的方法。例如，半导体结构包括半导体封装。半导体裸片被容纳在半导体封装中。微机电系统（MEMS）设备被容纳在半导体封装中。MEMS设备具有悬置的部分。机械熔丝被容纳在半导...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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