一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架包括外壳和连接在所述外壳上的金属引脚；所述外壳上设置碗状内腔，所述LED芯片设置在所述碗状内腔底部，所述LED芯片与所述金属引脚电连接，所述外壳的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料，所述金属引脚弯折与所述外壳外围的环氧模塑料接触在一起。本实用新型专利技术的LED封装结构，便于灵活改进得到多种外形结构以及多种尺寸的LED封装结构，漏电、死灯情况改善，且产品一致性较好。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构【
】本技术涉及发光二极管，特别是涉及一种LED封装结构。【
技术介绍
】现有的LED封装结构主要是贴片式LED (SMD-LED)。贴片式LED的封装方式有支架灌封型。支架灌封型的LED封装结构包括支架，如图1所示，为支架的结构示意图，支架包括外壳100和铜片引脚200。外壳100材质为PPA塑胶材质，设置有塑胶碗杯空腔，碗杯空腔内固晶安装LED芯片，点液态环氧树脂固化成型后得到LED封装结构。该种LED封装结构，容易产生漏电、死灯等致命隐患。除此之外，碗杯空腔内点胶平面会因胶量的多少而出现“凹杯” “凸杯”不良，产品发光角度、亮度受到影响，无法做到一致。且该种LED封装结构制备时，通过点胶固化成型，使得产品的结构外形较固定单一，无法灵活适用于多种应用情形。且现有制备LED封装结构时，如要制备多种尺寸的LED封装结构，只能准备多种尺寸大小的支架，而支架的开发成本特别大，导致生产多种尺寸结构的LED封装结构时，生产成本很高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:弥补上述现有技术的不足，提出一种LED封装结构，便于灵活改进得到多种外形结构以及多种尺寸的LED封装结构，且LED封装结构漏电、死灯情况改善，且产品一致性较好。本技术的技术问题通过以下的技术方案予以解决:一种LED封装结构，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架包括外壳和连接在所述外壳上的金属引脚；所述外壳上设置碗状内腔，所述LED芯片设置在所述碗状内腔底部，所述LED芯片与所述金属引脚电连接，所述外壳的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料，所述金属弓I脚弯折与所述外壳外围的环氧模塑料接触在一起。本技术与现有技术对比的有益效果是:本技术的LED封装结构，采用模具注胶固化成型得到，控制注胶的填充空间，使LED支架的外壳部分的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料，LED支架的金属引脚弯折与外壳外围的环氧模塑料接触在一起。这样，实验验证得到本技术的LED封装结构的防潮性能优于现有的LED封装结构，可有效阻止潮气、湿气通过组件结合处渗入LED封装结构的内部影响外壳100内LED芯片的工作，从而有效改善漏电、死灯情况。本技术的LED封装结构，通过模具注胶，产品外型一致性好，从而发光一致性较好，且通过调整上模具空腔结构形状，可灵活实现多种外形的LED封装结构的生产，且下模具可以共用，灵活经济。而且本技术的LED封装结构，共用一种LED支架，改变模具的尺寸，即可制得多种尺寸结构的LED封装结构，虽然需要模具的开发成本，但模具开发成本远远低于LED支架开发成本，使得制备多种尺寸的LED封装结构的生产成本大大降低。【【附图说明】】图1是现有技术中灌封型LED封装结构中的支架的结构示意图；图2至图8是本技术【具体实施方式】一的LED封装结构的制备工艺流程图；图9是本技术【具体实施方式】一的LED封装结构的一种改进外形后的结构示意图；图10是本技术【具体实施方式】一的LED封装结构的另一种改进外形后的结构示意图图11是本技术【具体实施方式】二中制备LED封装结构时LED支架放入模具中的状态示意图；图12是本技术【具体实施方式】二中制得的LED封装结构的结构示意图。【【具体实施方式】】下面结合【具体实施方式】并对照附图对本技术做进一步详细说明。如图2?8所示，为本【具体实施方式】的LED封装结构的制备工艺流程图，包括以下步骤:I)准备LED支架，所述LED支架包括外壳和连接在所述外壳上的金属引脚，所述外壳上设置有碗状内腔。如图2所示,为准备的LED支架的结构示意图，上方图a为俯视结构示意图，下方图b为竖直方向剖视示意图。LED支架包括外壳I和连接在外壳I上的金属引脚2，外壳I上设置有碗状内腔10。外壳I的材质可为PPA塑胶材质。金属引脚2的材质可为铜材料。2)将LED芯片固定在所述碗状内腔底部。如图3所示，上方图a为俯视结构示意图，下方图b为竖直方向剖视示意图。将R、G、B三种LED芯片3固定在LED支架的碗状内腔10的底部，从而在LED支架I碗杯内完成R、G、B三种LED芯片的固定，也即固晶。3)邦定(bonding)LED芯片，使LED芯片与金属引脚电连接。如图4所示，上方图a为俯视结构示意图，下方图b为竖直方向剖视示意图。为LED芯片3焊接导线4，完成LED芯片3的邦定(bonding),实现LED芯片3电极与金属引脚之间的电连接。4)将步骤3)得到的LED支架装入加热保温的模具的内腔中，压紧所述模具实现密封。5)通过所述模具的注胶孔注入环氧模塑料，使所述外壳的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料，固化所述环氧模塑料。6)打开模具，取出所述LED支架，处理所述LED支架的金属引脚，使所述金属引脚与所述外壳外围的环氧模塑料接触在一起，制得LED封装结构本【具体实施方式】中，步骤I)中准备的LED支架的金属引脚为水平状态，进行步骤4)至步骤6)时,如图5至8所示。将固、焊好的LED支架装入保温的mo I ding模具内腔中，装入LED支架时保持金属引脚2为水平状态。molding模具包括上模具5和下模具6，上模具5和下模具6夹住处于水平状态的金属引脚2的端部，使外壳I悬空在模具的内腔中，合上上下模具压紧实现密封。模具上分别开设有2个注胶孔kl，k2，通过2个注胶孔注入环氧模塑料7，填充满模具内腔空位，从而外壳I的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料7，此处要强调的是不仅外壳I的碗杯内腔内填充有环氧模塑料，且外壳I的外围也全部包裹有环氧模塑料。环氧模塑料7 (Epoxy Molding Compound,简称EMC)是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。环氧模塑料常温下处于固态，注入之前在130-160°C下预热处理被加热成液态，然后注入模具中，注入后经过固化处理，一般3-5min后即可固化成型。打开模具，取出半成品支架，完成外部引脚折弯和脱粒，使金属引脚2朝向外壳I所在的方向弯折与外壳I底部外围包裹的环氧模塑料接触在一起，制得单颗的表贴式LED封装结构。如果批量生产多颗LED封装结构，则注胶之前多个LED支架之间通过连接部连在一起。模具注胶时，模具夹住连接部即可。注胶完成后，切断连接部，去除连接部，然后弯折金属引脚，即得到单颗的表贴式LED封装结构。图8即为本技术【具体实施方式】中制得的LED封装结构的示意图，包括LED支架和LED芯片，LED支架包括外壳I和连接在外壳I上的金属引脚2。外壳I的材质可为聚邻苯二甲酰胺树脂PPA。金属引脚2可为镀银的铜片。外壳I上设置碗状内腔，LED芯片设置在碗状内腔底部，具体地，可通过导电银胶固定在碗状内腔底部。LED芯片与金属引脚2电连接，外壳I的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料7，金属引脚2弯折与外壳I外围的环氧模塑料7接触在一起。本【具体实施方式】中金属引脚2朝向外壳I的方向弯折与外壳I底部外围包裹的环氧模塑料7接触在一起。设置“高压煮红墨水+冷热冲击”的循环试验，验证本【具体实施方式】的LED封装结构的防潮性能。实验条件为:使用高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于：包括LED支架和LED芯片，所述LED支架包括外壳和连接在所述外壳上的金属引脚；所述外壳上设置碗状内腔，所述LED芯片设置在所述碗状内腔底部，所述LED芯片与所述金属引脚电连接，所述外壳的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料，所述金属引脚弯折与所述外壳外围的环氧模塑料接触在一起。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于:包括LED支架和LED芯片，所述LED支架包括外壳和连接在所述外壳上的金属引脚；所述外壳上设置碗状内腔，所述LED芯片设置在所述碗状内腔底部，所述LED芯片与所述金属引脚电连接，所述外壳的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料，所述金属弓I脚弯折与所述外壳外围的环氧模塑料接触在一起。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述金属引脚朝向所述外壳的方向弯折与所述外壳底部外围包裹的环氧模塑料接触在一起，或者所述金属引脚朝远离所述外壳的方向弯折与所述外壳上部外围包裹的环氧模塑料接触在一起。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述外壳底部对应所述碗状内腔的区域开设有导流孔，所述碗状内腔内填充的环氧模塑料与所述外壳的外围包裹的环氧模塑料通过所述导流孔连通。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述外壳外围包裹的环氧模塑料顶部为凸起的弧形凸透镜结构。5.根据权利要求1所述的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹启兵，罗新房，
申请(专利权)人：深圳市丽晶光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44