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本实用新型公开了一种LED封装结构，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架包括外壳和连接在所述外壳上的金属引脚；所述外壳上设置碗状内腔，所述LED芯片设置在所述碗状内腔底部，所述LED芯片与所述金属引脚电连接，所述外壳的碗状内腔内和外围...
该专利属于深圳市丽晶光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市丽晶光电科技股份有限公司授权不得商用。

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