本发明专利技术提供一种陶瓷电子部件，在层叠陶瓷电容器(10)的陶瓷本体(12)的端面(12e、12f)侧形成与内部电极(16a、16b)的露出部(18a、18b)电连接的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)与陶瓷本体(12)以及外部电极(20a、20b)与内部电极(16a、16b)的边界中，形成内部电极(16a、16b)的金属和外部电极(20a、20b)中的金属的合金层(22a、22b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成镀敷层(24a、24b)。由此能够成为减少ESR的陶瓷电子部件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，特别涉及例如层叠陶瓷电容器、层叠陶 瓷电感器等。
技术介绍
近年，伴随着便携电话、便携音乐播放器等电子设备的小型化、薄型化，搭载于电 子设备的陶瓷电子部件的小型化、薄型化急速发展。例如，在日本特开2012 - 222276公报 中公开了长度尺寸L为1. 0mm、宽度尺寸W为5. 0mm、厚度尺寸T (高度尺寸H)为0. 15mm的 层叠型电容器。另外，在日本特开2000 - 40635公报中公开了如下的层叠陶瓷电容器等陶 瓷电子部件，该层叠陶瓷电容器是在对陶瓷中设置有内部电极的元件设置与内部电极导通 的外部电极而成的。 按照上述日本特开2012 - 222276公报中公开的那样，若层叠型电容器的高度尺 寸Η变得极薄，则不仅内部电极的面积变小，而且内部电极的堆叠片数也变少，产生层叠型 电容器的本体的等价串联电阻（ESR)增加的问题。 另外，层叠陶瓷电容器的外部电极中通常包含玻璃成分，例如，如上述日本特开 2000 - 40635公报中公开的那样，外部电极中的玻璃料在烧结外部电极时，与陶瓷本体的 陶瓷成分反应，有时在外部电极与陶瓷本体的界面中形成玻璃与陶瓷的反应层。若这样在 陶瓷本体与外部电极的界面中形成反应层，则有如下的情况：内部电极与外部电极的接合 面积被反应层的玻璃阻碍，因此上述的ESR增加的问题更加显著。 此外，对于层叠型电容器而言，通常在形成外部电极前，进行对陶瓷本体的端面实 施滚筒抛光而使内部电极露出的处理，高度尺寸Η小的层叠型电容器容易发生裂纹、缺损， 因此无法充分进行使内部电极露出的处理。因此，在高度尺寸Η小的层叠型电容器中难以 确保内部电极与外部电极的接合面积。
技术实现思路
因此，本专利技术的主要目的在于提供减少ESR的。 本专利技术的陶瓷电子部件具备：陶瓷本体、内部电极、外部电极和镀敷膜，陶瓷本体 包含层叠的多个陶瓷层，内部电极配置于陶瓷本体的内部，具有露出于陶瓷本体的端面的 露出部，外部电极以与内部电极的露出部电连接的方式形成于陶瓷本体的所述端面，镀敷 膜形成于外部电极上。对于本专利技术的陶瓷电子部件而言，外部电极包含金属粉一体化而成 的金属介质和玻璃粉一体化而成的玻璃介质，外部电极中的金属和内部电极的金属的合金 层形成于外部电极与陶瓷本体的界面中以及外部电极与内部电极的界面中，金属介质和玻 璃介质存在于合金层与镀敷膜之间。 对于本专利技术的陶瓷电子部件而言，例如金属介质包含Cu。 对于本专利技术的陶瓷电子部件而言，例如合金层为Ni - Cu的合金层。 对于本专利技术的陶瓷电子部件而言，例如，合金层对陶瓷本体的端面的被覆率为 72%以上。 toon] 对于本专利技术的陶瓷电子部件而言，例如，在陶瓷本体的端面中，相邻的内部电极的 露出部的间隔为4μ m以下。 对于本专利技术的陶瓷电子部件而言，例如，在陶瓷本体的端面的内部电极的露出比 例为60?80%。 本专利技术的陶瓷电子部件的制造方法是用于制造本专利技术的陶瓷电子部件的方法，其 具备：准备在内部配置有内部电极的陶瓷本体的工序；在陶瓷本体中的内部电极的露出部 露出的端面上，涂布包含粒径为0. 5?2 μ m的金属粉和粒径大于金属粉的粒径的玻璃粉的 导电性糊剂的工序；和对导电性糊剂进行热处理，从而在陶瓷本体中的内部电极的露出部 露出的端面的上形成外部电极，并且在外部电极与陶瓷本体的界面中以及外部电极与内部 电极的界面中形成合金层的工序。 对于本专利技术的陶瓷电子部件的制造方法而言，例如，玻璃粉的软化点高于内部电 极的金属向外部电极的金属扩散的温度，导电性糊剂的热处理温度高于所述玻璃粉的软化 点。 在专利技术的陶瓷电子部件中，在外部电极与陶瓷本体的界面中以及外部电极与内部 电极的界面中形成内部电极的金属和外部电极中的金属的合金层，由此，内部电极中的金 属与外部电极中的金属的接合面积增加，内部电极与外部电极的连接电阻减少。因此根据 本专利技术，能够使例如层叠陶瓷电容器等陶瓷电子部件的整体的ESR减少。 由此，根据本专利技术，能够得到减少ESR的陶瓷电子部件。 结合添加的附图理解的关于本专利技术的如下的详细的说明，可以明确本专利技术的上述 和其它目的、特征、方面和优点。 【附图说明】 图1是表示本专利技术的层叠陶瓷电容器的一例的立体图。 图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的侧面图。 图3是图1所示的III 一 III线的剖面图。 图4是表示图1所示的层叠陶瓷电容器的一部分的剖面的部分放大剖面图，该部 分包含陶瓷本体、内部电极、合金层、外部电极和镀敷膜。 图5是图1所示的层叠陶瓷电容器的切断一部分后的剖面的电子显微镜照片，该 部分是形成镀敷膜前的包含陶瓷本体、内部电极、合金层和外部电极的部分。 【具体实施方式】 图1所示的层叠陶瓷电容器10包含例如长方体状的薄型的陶瓷本体12。陶瓷本 体12包含多个层叠的陶瓷层14,具有互相对置的一对主面12a、12b、互相对置的一对侧面 12c、12d和互相对置的一对端面12e、12f。 需要说明的是，在本实施方式的层叠陶瓷电容器10中，陶瓷本体12形成为长方体 状，但陶瓷本体12的形状并非特别限定于此。 另外，优选陶瓷本体12的角部和棱部带有圆角。 对于陶瓷本体12而言，将陶瓷本体12的一对主面12a、12b彼此连接的方向的 长度（厚度尺寸DT :参照图1)是形成于陶瓷本体12的主面12a、12b的后述的外部电极 20a(20b)的长度，以短于将陶瓷本体12的一对端面12e、12f彼此连接的方向的长度（即， 电极部分尺寸DE1(电极部分尺寸DE2) :参照图3)的方式而形成。 陶瓷本体12的尺寸没有特别的限定，陶瓷本体12如图1所示，将陶瓷本体12 的厚度尺寸设为DT，长度尺寸设为DL，宽度尺寸设为DW时，可以是满足DT < DW < DL、 (1/5)XDW彡DT彡（1/2)XDW、或者DT<0.3mm的薄型的陶瓷本体。特别是DT<DW < DL时，与陶瓷本体12的宽度相比，陶瓷本体12的厚度薄，陶瓷本体12的长度长。另外， (1/5) XDW彡DT彡（1/2) XDW时，陶瓷本体12的厚度薄至陶瓷本体12宽度的1/5?1/2。 具体地，也可以是 〇· 05mm < DT < 0· 3mm，0· 4mm < DL < 1mm，0· 3mm < DW < 0· 5mm。 作为陶瓷本体12的陶瓷层14的陶瓷材料，可以使用例如以BaTi03、CaTi0 3、 51*1103工321<)3等作为主要成分的电介质陶瓷。另外，也可以使用在这些主要成分中添加 Μη 化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等副成分的陶瓷材料。 另外，优选陶瓷本体12的陶瓷层14的厚度为0. 5 μ m?1. 6 μ m。 在本实施方式中，在陶瓷本体12的各有效部中，后述的内部电极16a、16b隔着包 含电介质陶瓷的陶瓷层14而对置，由此形成静电容量。由此，本实施方式的陶瓷电子部件 作为电容器发挥作用。 在陶瓷本体12的内部，大致矩形状的多个第一和本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种陶瓷电子部件，其具备：陶瓷本体、内部电极、外部电极和镀敷膜，所述陶瓷本体包含层叠的多个陶瓷层，所述内部电极配置于所述陶瓷本体的内部，具有露出于所述陶瓷本体的端面的露出部，所述外部电极以与所述内部电极的所述露出部电连接的方式形成于所述陶瓷本体的所述端面，所述镀敷膜形成于所述外部电极上，所述外部电极包含金属粉一体化而成的金属介质和玻璃粉一体化而成的玻璃介质，所述外部电极中的金属和所述内部电极的金属的合金层形成于所述外部电极与所述陶瓷本体的界面中以及所述外部电极与所述内部电极的界面中，所述金属介质和所述玻璃介质存在于所述合金层与所述镀敷膜之间。
【技术特征摘要】
2013.07.10 JP 2013-144836;2014.05.22 JP 2014-105951. 一种陶瓷电子部件，其具备：陶瓷本体、内部电极、外部电极和镀敷膜， 所述陶瓷本体包含层叠的多个陶瓷层， 所述内部电极配置于所述陶瓷本体的内部，具有露出于所述陶瓷本体的端面的露出 部， 所述外部电极以与所述内部电极的所述露出部电连接的方式形成于所述陶瓷本体的 所述端面， 所述镀敷膜形成于所述外部电极上， 所述外部电极包含金属粉一体化而成的金属介质和玻璃粉一体化而成的玻璃介质， 所述外部电极中的金属和所述内部电极的金属的合金层形成于所述外部电极与所述 陶瓷本体的界面中以及所述外部电极与所述内部电极的界面中， 所述金属介质和所述玻璃介质存在于所述合金层与所述镀敷膜之间。2. 根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中，所述金属介质包含Cu。3. 根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，所述合金层为Ni - Cu的合金层。4. 根据权利要求1?3中的任意一项所述的陶瓷电子部件，其中，所述合金层对所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：大西浩介，佐佐木友嘉，西坂康弘，石塚明，吉田明弘，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。