本实用新型专利技术公开了一种PI型超薄双面铜箔基板，由第一铜箔、第一热固性聚酰亚胺层、商品化热固性聚酰亚胺层、第二热固性聚酰亚胺层和第二铜箔构成，第一、二热固性聚酰亚胺层和商品化热固性聚酰亚胺层的总厚度为10-60微米，第一、二铜箔厚度为0.25-5微米，该PI型超薄双面铜箔基板具有极佳的离子迁移性、尺寸安定性、耐药品性、耐热性、结合力和介电特性，更薄的产品结构，符合半加成法的工艺技术更适用于薄型高密度的线路要求，性价比高、特性佳，处于业内领先行列。
【技术实现步骤摘要】
Pl型超薄双面铜箔基板
本技术涉及一种双面铜箔基板，特别涉及一种具有低Dk、Df特性以及超薄 特性，并且适用于半加成法的高尺安、低反弹力、易操作、离子迁移型佳的PI型双面铜箔基 板。
技术介绍
在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、 薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之 间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软 板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。 由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由 于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强 大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板 (FPC)的屏，在手机、数位照相机、数位摄影机等小型电子产品中被广泛采用。 有鉴于此，亟待开发一种用于薄型高密度线路的材料。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种PI型超薄双面铜箔基板，该PI型超 薄双面铜箔基板具有极低的Dk、Df特性，具有极佳的离子迁移性、耐化性、耐热性和尺寸安 定性，在操作性上，高尺安特性符合半加成法的工艺技术形成精细线路的要求，该PI型超 薄双面铜箔基板在特性和操作性上优于传统的一般型双面铜箔基板，特别适用于高品质传 输需求的薄型高密度线路，本技术所生产出的PI型超薄双面铜箔基板性价比高、特性 佳，处于业内领先行列。 本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是： -种PI型超薄双面铜箔基板，由第一铜箔、第一热固性聚酰亚胺层、商品化热固 性聚酰亚胺层、第二热固性聚酰亚胺层和第二铜箔构成，所述商品化热固性聚酰亚胺层位 于所述第一热固性聚酰亚胺层和所述第二热固性聚酰亚胺层之间，所述第一热固性聚酰亚 胺层位于所述第一铜箔和所述商品化热固性聚酰亚胺层之间，所述第二热固性聚酰亚胺层 位于所述商品化热固性聚酰亚胺层和所述第二铜箔之间，其中，所述第一热固性聚酰亚胺 层、商品化热固性聚酰亚胺层和第二热固性聚酰亚胺层三者的厚度总和为10-60微米，所 述第一铜箔和所述第二铜箔的厚度各自为〇. 25-5微米。 进一步地说，所述商品化热固性聚酰亚胺层的厚度为5-38微米。 进一步地说，所述第一热固性聚酰亚胺层和所述第二热固性聚酰亚胺层各自为热 固性聚酰亚胺接着剂涂层。 进一步地说，所述第一热固性聚酰亚胺层和所述第二热固性聚酰亚胺层各自为 2-6微米。 进一步地说，所述第一铜箔和所述第二铜箔各自为载体铜箔。更进一步地说，所述 第一铜箔和所述第二铜箔的厚度各自为1-2微米。 本技术的有益效果是：本技术的PI型超薄双面铜箔基板是由第一铜箔、 第一热固性聚酰亚胺层、商品化热固性聚酰亚胺层、第二热固性聚酰亚胺层和第二铜箔构 成，其中，所述第一热固性聚酰亚胺层、商品化热固性聚酰亚胺层和第二热固性聚酰亚胺层 三者的厚度总和为10-60微米，所述第一铜箔和所述第二铜箔的厚度各自为0. 25-5微米， 该PI型超薄双面铜箔基板是一种全PI (热固性聚酰亚胺）型的超薄双面铜箔基板，具有极 佳的离子迁移性、尺寸安定性佳、耐药品性及耐热性，具有极佳的耐高温性和结合力，极佳 的介电特性，更薄的产品结构，符合半加成法的工艺技术更适用于薄型高密度的线路要求， 性价比高、特性佳，处于业内领先行列；而且该PI型超薄双面铜箔基板制造方法是由涂布 热固性聚酰亚胺层在商品化热固性聚酰亚胺层或者载体铜箔上，并且在线上直接压合成半 聚合半固化状态双面铜箔基板，所压合的铜箔为载体铜箔，且采用50-150°C的低温压合工 艺及200°C以下的聚合固化温度，不仅节能，而且工序简便、良率高。 【附图说明】 图1为本技术的PI型超薄双面铜箔基板结构示意图。 【具体实施方式】 以下通过特定的具体实例说明本技术的【具体实施方式】，本领域技术人员可由 本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的优点及功效。本技术也可以其它不同 的方式予以实施，即，在不悖离本技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。 实施例：一种PI型超薄双面铜箔基板，由第一铜箔1、第一热固性聚酰亚胺层2、 商品化热固性聚酰亚胺层3、第二热固性聚酰亚胺层4和第二铜箔5构成，所述商品化热固 性聚酰亚胺层3位于所述第一热固性聚酰亚胺层2和所述第二热固性聚酰亚胺层4之间， 所述第一热固性聚酰亚胺层2位于所述第一铜箔1和所述商品化热固性聚酰亚胺层3之 间，所述第二热固性聚酰亚胺层4位于所述商品化热固性聚酰亚胺层3和所述第二铜箔5 之间，其中，所述第一热固性聚酰亚胺层2、商品化热固性聚酰亚胺层3和第二热固性聚酰 亚胺层4三者的厚度总和为10-60微米，所述第一铜箔1和所述第二铜箔5的厚度各自为 0. 25-5 微米。 所述商品化热固性聚酰亚胺层可为一般商品化PI (即已经固化成型并出售的热 固性聚酰亚胺），如Du-pont EN Type PI，该商品化热固性聚酰亚胺层的厚度为5-38微米。 该商品化热固性聚酰亚胺层利于后续制程中产品的附着、绝缘、尺寸安定等。 所述第一热固性聚酰亚胺层和所述第二热固性聚酰亚胺层各自为热固性聚酰亚 胺接着剂涂层，例如雅森自制PI接着剂，代号HFCL-N-001C。所述第一热固性聚酰亚胺层 和所述第二热固性聚酰亚胺层各自为2-6微米。所述第一、二热固性聚酰亚胺层具有低 Dk\Df，在后续的产品中满足产品高速高效传输的要求。 所述第一铜箔和所述第二铜箔各自为载体铜箔，厚度各自为0. 25-5微米，优选的 是1-2微米。采用载体铜箔较一般的制法（在聚酰亚胺表面处理后采用plating的方式电 镀上一层铜箔）铜箔层更均匀线路和信号更好控制，而且采用1-2微米的厚度，能具有优越 的尺寸安定性。目前铜箔基板铜箔厚度一般在9-12微米，而本技术的铜箔层厚度在 1-2微米，在制程中具有更小的应力收缩，配合低温压合的工艺，使本技术满足薄型高 密度线路对尺寸安定性的要求。 本例的PI型超薄双面铜箔基板相较于Plating(电镀）、Sputtering( ?贱镀）、TPI Casting (涂布热塑性聚酰亚胺）以及TPI Lamination (层压热塑性聚酰亚胺）方式制得的 双面铜箔基板具有以下特性：具有极佳的离子迁移性、尺寸安定性佳、耐药品性及耐热性； 具有极佳的耐高温性和结合力，极佳的介电特性；更薄的产品结构，符合半加成法的技术更 适用与薄型高密度的线路要求，本设计所生产出的PI型超薄铜箔基板性价比高、特性佳， 处于业内领先行列。 本技术的PI型超薄双面铜箔基板相较于Plating、Sputtering、TPI Casting 以及TPI Lamination的性能比较如下表I : 表1:本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PI型超薄双面铜箔基板，其特征在于：由第一铜箔(1)、第一热固性聚酰亚胺层(2)、商品化热固性聚酰亚胺层(3)、第二热固性聚酰亚胺层(4)和第二铜箔(5)构成，所述商品化热固性聚酰亚胺层(3)位于所述第一热固性聚酰亚胺层(2)和所述第二热固性聚酰亚胺层(4)之间，所述第一热固性聚酰亚胺层(2)位于所述第一铜箔(1)和所述商品化热固性聚酰亚胺层(3)之间，所述第二热固性聚酰亚胺层(4)位于所述商品化热固性聚酰亚胺层(3)和所述第二铜箔(5)之间，其中，所述第一热固性聚酰亚胺层(2)、商品化热固性聚酰亚胺层(3)和第二热固性聚酰亚胺层(4)三者的厚度总和为10‑60微米，所述第一铜箔(1)和所述第二铜箔(5)的厚度各自为0.25‑5微米。
【技术特征摘要】
1. 一种PI型超薄双面铜箔基板，其特征在于：由第一铜箔（1)、第一热固性聚酰亚胺层 (2)、商品化热固性聚酰亚胺层（3)、第二热固性聚酰亚胺层（4)和第二铜箔（5)构成，所述 商品化热固性聚酰亚胺层（3)位于所述第一热固性聚酰亚胺层（2)和所述第二热固性聚酰 亚胺层（4)之间，所述第一热固性聚酰亚胺层（2)位于所述第一铜箔（1)和所述商品化热 固性聚酰亚胺层（3)之间，所述第二热固性聚酰亚胺层（4)位于所述商品化热固性聚酰亚 胺层（3)和所述第二铜箔（5)之间，其中，所述第一热固性聚酰亚胺层（2)、商品化热固性聚 酰亚胺层（3)和第二热固性聚酰亚胺层（4)三者的厚度总和为10-60微米，所述第一铜箔 (1)和所述第二铜箔（...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜柏贤，洪金贤，林志铭，陈辉，李莺，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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