改善半导体器件一体化刻蚀残留缺陷的方法技术

本发明专利技术公开了一种改善半导体器件一体化刻蚀残留缺陷的方法，包括：提供半导体器件，并对该半导体器件表面进行一体化刻蚀处理以形成金属互连层；对上述半导体器件进行高温无电浆的灰化工艺清除金属互连层中的残留缺陷；通入混合气体以保护金属互连层表面的铜。本发明专利技术根据产品残留缺陷情况，在产品金属互连层一体化刻蚀工艺后引入高温无电浆灰化表面处理工艺将孔洞中的残留缺陷蒸发抽走，并保证对晶圆无损伤和避免铜被氧化，还原氧化的铜。本发明专利技术无需使用湿法刻蚀工艺即可消除残留缺陷，降低了一体化刻蚀机台保养频率，使得机台的生产效率得以提高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，包括：提供半导体器件，并对该半导体器件表面进行一体化刻蚀处理以形成金属互连层；对上述半导体器件进行高温无电浆的灰化工艺清除金属互连层中的残留缺陷；通入混合气体以保护金属互连层表面的铜。本专利技术根据产品残留缺陷情况，在产品金属互连层一体化刻蚀工艺后引入高温无电浆灰化表面处理工艺将孔洞中的残留缺陷蒸发抽走，并保证对晶圆无损伤和避免铜被氧化，还原氧化的铜。本专利技术无需使用湿法刻蚀工艺即可消除残留缺陷，降低了一体化刻蚀机台保养频率，使得机台的生产效率得以提高。【专利说明】
本专利技术涉及集成电路制造领域，特别涉及一种改善半导体器件一体化刻蚀残留缺 陷的方法。
技术介绍
在12英寸65nm及以下的工艺技术中，半导体器件的后段金属互连层工艺过程中， 一体化刻蚀是最核心的工艺，决定了芯片的电性特征，如电阻、电容特性等。越来越小的线 宽和越来越大的深宽比要求使得一体化刻蚀越来越具挑战性，一体化刻蚀使用的是 50度 左右的低温制程，而且孔的深度达到3〇OOA以上。低温下不易挥发的聚合物（polymer)会 在孔洞中残留，再经过湿法刻蚀工艺，这些聚合物会和湿法刻蚀工艺中的一些化学物质反 应生成一些如图1所示的片状残留缺陷，导致孔洞被覆盖，后续的铜填充工艺无法完成，最 终导致整个电路的开路，芯片良率大大降低。此外，单单靠湿法刻蚀工艺将聚合物洗掉，使 得一体化刻蚀机台保养频率增加，机台的生产效率大大降低。
技术实现思路
本专利技术提供一种，以解决上述技术问 题。 为解决上述技术问题，本专利技术提供一种改善半导体器件一体化刻蚀残留缺陷的方 法，包括：提供半导体器件，并对该半导体器件表面进行一体化刻蚀处理以形成金属互连 层；对上述半导体器件进行高温无电浆的灰化工艺清除金属互连层中的残留缺陷；通入混 合气体以保护金属互连层表面的铜。 作为优选，所述高温无电浆的灰化工艺中采用的温度范围为300-500摄氏度。 作为优选，所述高温无电浆的灰化工艺中采用的气压为〇. 01?0. 1T。 作为优选，所述混合气体采用氢气与氮气的混合气体。 作为优选，所述混合气体中的氢气含量占20%?80%。 作为优选，所述混合气体中的氮气含量占20 %?80%。 _〇]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点： 1.本专利技术根据产品残留缺陷情况，在产品金属互连层一体化刻蚀工艺后引入高温 无电浆灰化表面处理工艺将孔洞中的残留缺陷蒸发抽走，并保证对晶圆无损伤和避免铜被 氧化，还原氧化的铜。本专利技术无需使用湿法刻蚀工艺即可消除残留缺陷，降低了一体化刻蚀 机台保养频率，使得机台的生产效率得以提高。 2.本专利技术在一体化刻蚀后增加高温灰化表面处理工艺，并引入氢氮混合气作为工 艺气体，使用较高的工艺温度和较低压力，不使用反应功率避免对晶圆损伤，实现对晶圆孔 洞中残留气体的去除和还原氧化的铜，提高了电学特性。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有技术中半导体器件一体化刻蚀残留缺陷的示意图； 图2为本专利技术一【具体实施方式】中流 程图； 图3为本专利技术一【具体实施方式】中原 理图； 图4和图5分别为本专利技术一【具体实施方式】中使用本专利技术和未使用本专利技术的半导体 器件的电性对比示意图； 图6为使用本专利技术后的半导体器件一体化刻蚀残留缺陷的示意图。 【具体实施方式】 为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术 的【具体实施方式】做详细的说明。需说明的是，本专利技术附图均采用简化的形式且均使用非精 准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。 如图2和图3所示，本专利技术的，采用以 下步骤实现： 步骤1 :提供半导体器件，并对该半导体器件表面进行一体化刻蚀处理以形成金 属互连层，该一体化刻蚀在50摄氏度左右的低温下进行，而且形成的孔的深度达到3000A 以上，聚合物聚集在孔洞中； 步骤2 :对上述半导体器件进行高温无电浆的灰化工艺清除金属互连层中的残 留缺陷；具体地，该高温无电浆的灰化工艺中，采用的温度为300?500摄氏度，压力为 0. 01?0. 1T。也就是说，本实施例中，高温无电浆的灰化工艺能将孔洞内残留的聚合物挥 发出来，通过低压抽走，以避免后续工序中容易产生的残留缺陷，同时由于反应功率为0W， 无电浆的灰化工艺能将对晶圆的损伤减少到最小。 步骤3 :通入混合气体以保护金属互连层表面的铜。进一步的，本申请通过通入N2 和H2的混合气体，其中H2比例为20%?80%，N2比例为20%?80%。通过通入氮气与氢 气的混合气体，不仅能保护金属互连层中的铜不被氧化，而且能使在一体化刻蚀高反应功 率下损伤的铜还原，提高产品半导体器件的电学性能。反应方程式为： 彻0+? <-> Ck 千H20 请重点参照图3和图6,利用高温的无电浆灰化表面处理工艺，能够有效的使不容 易挥发的聚合物在高温环境下变得容易挥发，并在低压的环境下将其抽走，反应功率为0W 使得晶圆不受到二次损伤，片状缺陷完全消失如图6所示。 请重点参照图4和图5,利用高温的无电浆灰化表面处理工艺，引入N2和H2的混 合气体，一方面可以使金属互连层中的铜不被氧化，还可以修复还原在一体化刻蚀高反应 功率下被氧化的铜，从而提闻了广品的电学特性，如图4和图5所不，使用本专利技术生产的半 导体器件的电阻值更小且均一性更好。 显然，本领域的技术人员可以对专利技术进行各种改动和变型而不脱离本专利技术的精神 和范围。这样，倘若本专利技术的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及其等同技术的范围之 内，则本专利技术也意图包括这些改动和变型在内。【权利要求】1. 一种，其特征在于，包括： 提供半导体器件，并对该半导体器件表面进行一体化刻蚀处理以形成金属互连层； 对上述半导体器件进行高温无电浆的灰化工艺清除金属互连层中的残留缺陷； 通入混合气体以保护金属互连层表面的铜。2. 如权利要求1所述的，其特征在于，所 述高温无电浆的灰化工艺中采用的温度范围为300-500摄氏度。3. 如权利要求1所述的，其特征在于，所 述高温无电浆的灰化工艺中采用的气压为0. 01?0. 1T。4. 如权利要求1所述的，其特征在于，所 述混合气体采用氢气与氮气的混合气体。5. 如权利要求4所述的，其特征在于，所 述混合气体中的氢气含量占20%?80%。6. 如权利要求4所述的，其特征在于，所 述混合气体中的氮气含量占20%?80%。【文档编号】H01L21/768GK104241097SQ201410443196【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月2日 优先权日:2014年9月2日 【专利技术者】高腾飞, 张颂周, 任昱, 吕煜坤, 朱骏, 张旭升 申请人:上海华力微电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善半导体器件一体化刻蚀残留缺陷的方法，其特征在于，包括：提供半导体器件，并对该半导体器件表面进行一体化刻蚀处理以形成金属互连层；对上述半导体器件进行高温无电浆的灰化工艺清除金属互连层中的残留缺陷；通入混合气体以保护金属互连层表面的铜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高腾飞，张颂周，任昱，吕煜坤，朱骏，张旭升，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31