半导体组件制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体组件，尤其公开了一种电源模块半导体组件，其包括柔性电路板以及制造这样的组件的方法。半导体组件包含柔性电路板，在柔性电路板的上表面的第一部分上的导电薄膜，在柔性电路板的上表面的第二部分上的焊盘，在柔性电路板的底面的一部分上的散热器、无源元件、分离设备，或连接到导电薄膜的一部分的IC设备，和连接到焊盘的引线框架的引线。这些组件可以具有高度设计灵活性的组件布置和简便的布线设计，减少了设计组件的时间并且降低了组件的成本。也描述了其他的实施例。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种半导体组件，尤其公开了一种电源模块半导体组件，其包括柔性电路板以及制造这样的组件的方法。半导体组件包含柔性电路板，在柔性电路板的上表面的第一部分上的导电薄膜，在柔性电路板的上表面的第二部分上的焊盘，在柔性电路板的底面的一部分上的散热器、无源元件、分离设备，或连接到导电薄膜的一部分的IC设备，和连接到焊盘的引线框架的引线。这些组件可以具有高度设计灵活性的组件布置和简便的布线设计，减少了设计组件的时间并且降低了组件的成本。也描述了其他的实施例。【专利说明】半导体组件
本申请通常涉及半导体组件以及制造这样的组件的方法。更具体地说，本申请描 述了电源模块半导体组件，其包括柔性电路板以及制造这样的组件的方法。
技术介绍
半导体组件是现有技术中已知的。通常，这些组件可以包括一个或多个半导体设 备，例如集成电路（1C)芯片，其可以连接到芯片垫，该芯片垫集中地形成在引线框架（lead frame)中。有时，接合线将集成电路芯片电连接到一系列的终端设备，该终端设备用作外部 设备例如印刷电路板（'PCB'）的电源接头。封装材料可用于覆盖接合线、集成电路芯片、终 端设备和/或其他的元件以形成半导体组件的外部。终端设备的一部分和也许芯片垫的一 部分可能从封装材料外部地暴露。用这样的方式，芯片可以受保护而免于环境危害，例如湿 气，污染物，腐蚀和机械冲击，其电力地或机械地连接到在半导体组件之外的预定的设备。 在其已经形成之后，半导体组件通常在日益增长的电子应用的类型中使用，例如 光盘驱动，USB控制器，便携式计算机设备，便携式电话等等。基于电子应用，半导体组件可 以高度小型化，并且可能需要尽可能地小。
技术实现思路
本申请涉及电源模块半导体组件，其包括柔性电路板以及制造这样的组件的方 法。半导体组件包含柔性电路板，在柔性电路板的上表面的第一部分上的导电薄膜，在柔性 电路板的上表面的第二部分上的焊盘（land pad)，在柔性电路板的底面的一部分上的散热 器、无源元件、分离设备，或连接到导电薄膜的一部分的1C设备，和连接到焊盘的引线框架 的引线。这些组件可以具有高度设计灵活性的组件布置和简便的布线设计，减少了设计组 件的时间并且降低了组件的成本。 【专利附图】【附图说明】 根据附图可以更好地理解下面的描述，图中： 图1显示了利用模塑的电源模块半导体组件的一些实施例； 图2显示了没有模塑的电源模块半导体组件的一些实施例； 图3显示了电源模块半导体组件的一些实施例的俯视图； 图4显示了使用接合线的电源模块半导体组件的一些实施例；和 图5描述了可以用于电源模块半导体组件的柔性电路板的一些实施例。 附图图示了电源模块半导体组件以及制造这样的组件的方法的具体的方面。与下 面的描述一起，附图显示和解释了方法的原则和通过这些方法生产的结构。在图中，为了清 楚起见层和区域的厚度是夸大的。相同的附图标记在不同的附图中表示相同的元件，这样 它们的描述不会重复。对于本文中使用的术语上、连接于、或连接到，一个物体(例如材料、 层、基底等等）可以在另外的物体上，或连接于或连接到另外的物体，不论一个物体是否直 接在另一个物体上，与另一个物体相连或连接，或者在一个物体和另一个物体之间插入有 一个或多个其他物体。此外，如果给出了方向（例如之上、之下、顶部、底部、侧部、上、下、在 下、在上、上部、下部、水平的、坚直的、' X'、' y'、' Z'等)，该方向是相对的，并且仅仅是作为 举例来说明的和为了便于示例和评述，并非是限制性的。另外，其中涉及元件的明细(例如 元件a, b, c),这样的参考意味着包括单独的列出的元件的任何一个,小于所有列出元件的 任何组合，和/或所有列出元件的组合。 【具体实施方式】 为了提供透彻的理解，下面的描述给出具体的解释。然而，本领域技术人员应当理 解的是，半导体设备及相关的使用该设备的方法可以在不应用这些具体的解释的情况下实 施和使用。实际上，设备及相关方法可以通过改进图示的设备和相关的方法而进行实践， 并且可以与在工业上根据惯例使用的任何其他的设备和技术一起使用。例如，当下面的描 述集中于在1C工业中有利于半导体组件的方法时，其可以适用于或者应用于其他的电子 设备例如机动车或白色家电模块(white good modules)、光电设备、太阳能电池、存储器结 构、照明控制、电源供给和放大器等。 包含柔性电路板的电源模块半导体组件和用于制造这样的组件的方法的一些实 施例如图中所示。在如图1 (以封装的视图)、图2 (没有封装的视图)和图3 (俯视图)所示 的实施例中，半导体组件10包含散热器20,柔性电路板30,导电薄膜40,无源元件50,驱动 器1C设备60, 1C设备70,垫90和引线框架110。 组件10可以包含一个或多个1C设备70。有多个1C设备，它们可以相同或不同 的，并且可以是现有技术中任何已知的设备。这样的集成电路的一些非限制性的实施例包 括齐纳二极管、肖特基二极管、小信号二极管、双极结晶体管（'BJT'）、金氧半导体场效应晶 体管（'M0SFET'）、绝缘-门-双极晶体管（' IGBT'）、绝缘-门-场效应晶体管（' IGFET'）、感 应器，电容器或其他的无源器件或它们的组合物。组件10还可以包含单个驱动器1C设备 60或者多驱动器1C设备134。现有技术中已知的任何驱动器1C设备可以应用于组件100。 分离设备的实施例包括M0SFET、IGBT以及它们的组合物。在一些实施例中，驱动器1C设备 60包括双极的或CMOS控制回路，它们可以用于控制分离设备的启闭。 组件10还可以包含单个无源元件50或者多个无源元件50。现有技术中已知的任 何无源元件可以用于组件100,包括电容器、感应器、电阻器、过滤器、镇压器、运算放大器、 二极管或者它们的组合。在一些实施例中，无源元件50包括二极管，其用于控制电流的流 量。 半导体组件10还包含在组件的底部的一部分或者全部底部上的散热器。散热器 20用于消散在操作过程中在组件10内产生的热量。散热器可以使用现有技术中已知的任 何导热材料，例如铜，陶瓷材料，绝缘金属基底或者它们的组合。根据其在半导体组件10的 使用情况，散热器20可以构造为任何形状和尺寸。散热器20还可以具有任何厚度，为半导 体组件10提供需求支持和热量转换。 半导体组件10还包含引线框架的引线110。引线框架支撑组件，用作输入/输出 (I/O)互连系统的一部分，也为消散在操作过程中产生的一部分热量而提供导热通道。引 线框架的材料可以包括现有技术中已知的任何传导性的金属或金属合金，包括铜、镍-钯、 铁、铁合金、镍-钮-金、镍-钮-金/银、或者它们的组合。在一些实施例中，引线框架包 括镀有镍-金或镍-银的铜。在一些结构中，如果需要，引线框架可以包括金属镀层(未显 示)。例如，引线框架(或多个引线框架）10可以电镀或者相反涂覆有可焊的传导性的材料 层，例如锡、金、铅、银和/或另外可焊的材料。 半导体组件10还包含柔性电路板（FCB)30,如图1和2所示，在一些实施例中，FCB 包本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体组件，所述半导体组件包括：柔性电路板；在柔性电路板的上表面的第一部分上的导电薄膜；在柔性电路板的上表面的第二部分上的焊盘；连接到导电薄膜的一部分的多个半导体设备；和连接到焊盘的引线框架的引线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杜安·A·休斯，
申请(专利权)人：飞兆半导体公司，
类型：发明
国别省市：美国;US