本实用新型专利技术公开一种封装基板，包括线路结构以及导电凸块。线路结构包括介电层以及线路层。介电层具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及贯穿介电层的至少一开孔。线路层包括导电线路以及至少一导电柱，其中导电线路位于第一表面上，导电柱位于开孔内并连接导电线路。导电凸块配置在导电柱邻近第二表面的底部，并通过导电柱电连接至线路层。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种封装基板，包括线路结构以及导电凸块。线路结构包括介电层以及线路层。介电层具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及贯穿介电层的至少一开孔。线路层包括导电线路以及至少一导电柱，其中导电线路位于第一表面上，导电柱位于开孔内并连接导电线路。导电凸块配置在导电柱邻近第二表面的底部，并通过导电柱电连接至线路层。【专利说明】封装基板
本技术是有关于一种基板，且特别是有关于一种封装基板。
技术介绍
近年来，随着科技产业日益发达，电子产品例如笔记本电脑（notebook computer, NB)、平板电脑（tablet computer)与智能型手机（smart phone)已频繁地出现在日常生活 中。电子产品的型态与使用功能越来越多元，因此应用于电子产品中的线路板（circuit board)也成为相关技术中的重要角色。为了增加线路板的应用，许多不同种类的电子元件， 例如是芯片，可以通过适用的封装技术（package technology)配置在线路板上，以形成封 装基板，并增加其使用功能。 举例而言，请参考图1，其中图1是现有的一种封装基板的示意图，而封装基板10 包括线路结构12与封装于其上的芯片14。线路结构12通常是由叠层结构（lamination structure)反复压合堆叠于核心层（core)上,或省略核心层而直接在载板上反复堆叠叠 层结构而得，其中图1的线路结构12仅绘示一个叠层结构作为举例说明，但线路结构12 的叠层数量可依据需求作调整。叠层结构由铜（copper)或其他导电材料以及半固化胶片 (prepreg，pp)或其他介电材料所组成，其中导电材料可依据所需的线路布局形成线路层 12b，而由介电材料所构成的介电层12a可配置有盲孔或通孔，并在其中另填充导电材料来 导通各层线路。待线路结构12完成之后，位于外层的线路层12b可另设置有连接线路12c， 而连接线路12c具有导电接垫（例如是导电凸块），而芯片14通过其连接部14a配置在连 接线路12c的导电接垫上，以通过连接线路12c电连接至线路结构12的线路层12b，并构成 封装基板10。然而，上述作法需在线路结构12上另设计配置连接线路12c的空间。如此， 封装基板10用于线路布局所需的空间增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种封装基板，其可降低线路布局所需的空间。 为达上述目的，本技术的封装基板包括线路结构以及导电凸块。线路结构包 括介电层以及线路层。介电层具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及贯穿介电层 的至少一开孔。线路层包括导电线路以及至少一导电柱，其中导电线路位于第一表面上，导 电柱位于开孔内并连接导电线路。导电凸块配置在导电柱邻近第二表面的底部，并通过导 电柱电连接至线路层。 在本技术的一实施例中，上述的线路结构还包括第一导电层，配置于线路层 与介电层之间，并延伸至开孔内。 在本技术的一实施例中，上述的第一导电层的边缘与线路层的边缘切齐。 在本技术的一实施例中，上述的线路结构还包括第二导电层，配置在导电凸 块与导电柱之间。 在本技术的一实施例中，上述的第二导电层的边缘与导电凸块的边缘切齐。 在本技术的一实施例中，上述的线路结构还包括内层线路，配置在介电层的 第二表面上，并连接至导电凸块与导电柱。 在本技术的一实施例中，上述的导电凸块的宽度小于导电柱的宽度，且导电 凸块位于导电柱的底部的边缘所涵盖的范围内。 在本技术的一实施例中，上述的封装基板还包括增层结构，配置于线路结构 的第一表面上并覆盖线路层。 在本技术的一实施例中，上述的封装基板还包括防焊层，配置于介电层的第 一表面与第二表面上，并且暴露出线路层与导电凸块。 在本技术的一实施例中，上述的封装基板还包括芯片，配置在线路结构上，其 中芯片具有连接部，芯片通过连接部连接至导电凸块，以电连接至线路结构。 基于上述，本技术的优点在于，该封装基板包括线路结构以及导电凸块，其中 线路结构的线路层包括位于介电层上的导电线路以及位于介电层的开孔内的导电柱，而导 电凸块直接配置在导电柱的底部。如此，导电凸块通过导电柱电连接至线路层，而不需另设 计连接线路，亦即封装基板可省略配置连接线路的空间。据此，本技术的封装基板可降 低线路布局所需的空间。 为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附 的附图作详细说明如下。 【专利附图】【附图说明】 图1是现有的一种封装基板的不意图； 图2是本技术一实施例的封装基板的示意图； 图3A至图3H是图2的封装基板的制作流程示意图。 符号说明 10、100 :封装基板 12、110:线路结构 12a、112:介电层 12b、114:线路层 12c :连接线路 14、140:芯片 14a、142:连接部 20 :载板 22 :叠层结构 24、26 :光致抗蚀剂层 24a、26a、132 :开口 114a:导电线路 114b:导电柱 114bl :底部 116:第一导电层 118:第二导电层 119:内层线路 120:导电凸块 130:防焊层 H1 :开孔 S1 :第一表面 S2 :第二表面 【具体实施方式】 图2是本技术一实施例的封装基板的示意图。请参考图2,在本实施例中，封 装基板100包括线路结构110以及导电凸块120。线路结构110包括介电层112以及线 路层114。介电层112具有第一表面S1、相对于第一表面S1的第二表面S2以及贯穿介电 层112的至少一开孔H1，其中图2绘示一个开孔H1作为举例说明，且开孔H1的种类为盲 孔，但本技术不限制开孔的数量与位置，且开孔的种类也可为通孔。介电层112的材质 例如是半固化胶片（prepreg，pp)或其他适用的介电材料，而开孔H1通过例如是激光钻孔 (laser drill)制作工艺或其他适用的制作工艺而贯穿介电层112,但本技术不以此为 限制。再者，线路层114包括导电线路114a以及至少一导电柱114b，其中导电线路114a位 于第一表面S1上，导电柱114b位于开孔H1内并连接导电线路114a，故导电柱114b的数量 与位置对应于开孔H1的数量与位置，其可依据需求做调整。此外，导电凸块120配置在导 电柱114b邻近第二表面S2的底部114bl，并通过导电柱114b电连接至线路层114。从图 2的剖面图来看，本实施例的导电凸块120的宽度小于导电柱114b的宽度，且导电凸块120 位于导电柱114b的底部114bl的边缘所涵盖的范围内，但本技术不以此为限制。线路 层114与导电凸块120的材质例如是铜（copper)或其他适用的导电材料，且可通过例如是 电镀（plating)制作工艺或其他适用的制作工艺所形成，但本技术不以此为限制。如 此，本实施例的导电凸块120可视为是配置在导电柱114b上，故封装基板100不需在线路 层114中另设计连接导电凸块本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种封装基板，其特征在于，该封装基板包括：线路结构，包括：介电层，具有第一表面、相对于该第一表面的第二表面以及贯穿该介电层的至少一开孔；以及线路层，包括导电线路以及至少一导电柱，其中该导电线路位于该第一表面上，该导电柱位于该开孔内并连接该导电线路；以及导电凸块，配置在该导电柱邻近该第二表面的底部，并通过该导电柱电连接至该线路层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林永清，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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