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本实用新型公开一种封装基板，包括线路结构以及导电凸块。线路结构包括介电层以及线路层。介电层具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及贯穿介电层的至少一开孔。线路层包括导电线路以及至少一导电柱，其中导电线路位于第一表面上，导电柱位于开孔内并连...
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