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本发明公开了一种半导体组件，尤其公开了一种电源模块半导体组件，其包括柔性电路板以及制造这样的组件的方法。半导体组件包含柔性电路板，在柔性电路板的上表面的第一部分上的导电薄膜，在柔性电路板的上表面的第二部分上的焊盘，在柔性电路板的底面的一部分...
该专利属于飞兆半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞兆半导体公司授权不得商用。

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