OLED封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供一种OLED封装结构及封装方法，该OLED封装结构包括：第一基板；第二基板；玻璃料，所述玻璃料粘结所述第一基板与所述第二基板；以及至少一条金属导线，位于所述第一基板上，其中，所述至少一条金属导线具有一弯折形状部分，所述弯折形状部分位于所述玻璃料下方并与所述玻璃料接触，以增大所述至少一条金属导线与所述玻璃料的接触面积。本发明专利技术的OLED封装结构和封装方法将与玻璃料接触的金属导线的形状由直线型改变为弯折形状，可增加金属导线与玻璃料之间的接触面积，避免玻璃料出现粘着力不足而脱落或剥离的情况，从而提高封装的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种OLED封装结构及封装方法，该OLED封装结构包括：第一基板；第二基板；玻璃料，所述玻璃料粘结所述第一基板与所述第二基板；以及至少一条金属导线，位于所述第一基板上，其中，所述至少一条金属导线具有一弯折形状部分，所述弯折形状部分位于所述玻璃料下方并与所述玻璃料接触，以增大所述至少一条金属导线与所述玻璃料的接触面积。本专利技术的OLED封装结构和封装方法将与玻璃料接触的金属导线的形状由直线型改变为弯折形状，可增加金属导线与玻璃料之间的接触面积，避免玻璃料出现粘着力不足而脱落或剥离的情况，从而提高封装的可靠性。【专利说明】OLED封装结构及封装方法
本专利技术涉及于有机发光二极管（0LED)显示
，特别涉及一种0LED封装结 构及封装方法。
技术介绍
有机电致发光二极管（0LED)是一种全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超 轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用 技术。然而，0LED显示器的部分结构尤其是位于其中的电极和有机发光二极管对于诸如氧 气和水蒸气等外部环境因素极敏感，在实际使用中需要对器件加以封装使器件与水蒸汽和 氧气隔绝以延长0LED的使用寿命。 目前用于0LED封装的一种方法是采用不同类型的环氧树脂、无机材料和/或通 过紫外光固化后形成密封的有机材料。尽管这种密封方法通常能提供良好的机械强度，但 是在很多环境下，这些密封未能提供足够的对水蒸汽和氧气的阻隔能力。另一种用来密封 0LED器件的常用方法是采用有机材料无机材料交替沉积的方式的薄膜封装，但是这种封装 设备昂贵且工艺复杂。 采用熔接玻璃料密封是又一种0LED器件的封装方法，该方法具有优异的密封性 能，能在85 °C、85 %相对湿度条件下，在7000小时内保持密封性能，远远大于现有UV树脂密 封性能。 典型有源矩阵有机发光二极管（AM0LED)的熔接玻璃料封装结构如附图1所示，其 中驱动区101位于被封装的基板的外侧，显示区102位于被封装的基板的中部位置，玻璃料 F为沿被封装的基板环绕一周的闭环形状。 由于显示区102需要通过驱动区101进行驱动，通常在显示区102和驱动区101 之间连接有多条金属导线，这些金属导线在玻璃料F沉积之前布设在基板上，玻璃料F沉积 之后，在某些区域金属导线与玻璃料F会出现交错或部分重叠。图2为图1中圆圈所示位 置的局部放大图，即传统玻璃料与金属导线重叠处的透视图，如图2所示，玻璃料F下方有 两条金属导线103,金属导线103旁边为绝缘层，这两条金属导线103均呈直线型并与玻璃 料F直接接触，玻璃料F与被封装的基板之间的粘结主要依靠玻璃料F与金属导线103的 粘着性来保持。 但现有技术的封装结构存在一些问题，由于金属导线103的宽度具有一定的限 制，其与玻璃料F的接触面积也受到局限，因而会造成玻璃料F与金属导线103之间的粘着 性不足，甚至会导致封装结构失效。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术存在的缺点，通过改变金属导线的形状来增加其 与玻璃料之间的接触面积，进而提高玻璃料与基板之间的粘着性，提高封装的可靠性。 -方面，本专利技术提供一种0LED封装结构，包括： 第一基板； toon] 第二基板； 玻璃料，所述玻璃料粘结所述第一基板与所述第二基板；以及 至少一条金属导线，位于所述第一基板上， 其中，所述至少一条金属导线具有一弯折形状部分，所述弯折形状部分位于所述 玻璃料下方并与所述玻璃料接触，以增大所述至少一条金属导线与所述玻璃料的接触面 积。 在本专利技术的0LED封装结构的一个实施方式中，所述弯折形状部分为Z字形 (zigzag) 〇 在本专利技术的0LED封装结构的另一个实施方式中，所述第一基板包括一驱动区与 一显示区，所述至少一条金属导线连接所述驱动区与所述显示区。 在本专利技术的0LED封装结构的另一个实施方式中，所述至少一条金属导线包括触 摸信号线、传感信号线、时钟信号线、电源线或地线。 在本专利技术的0LED封装结构的另一个实施方式中，所述至少一条金属导线包括多 条金属导线，所述多条金属导线包括多个所述弯折形状部分，所述多个弯折形状部分具有 相同的形状。 另一方面，本专利技术提供一种0LED封装方法，包括： 在第一基板上形成至少一条金属导线，所述至少一条金属导线具有一弯折形状部 分； 将玻璃料沉积在所述第一基板的封装区域，并使所述玻璃料覆盖所述至少一条金 属导线的所述弯折形状部分，且所述玻璃料与所述至少一条金属导线的所述弯折形状部分 直接接触，以增大所述至少一条金属导线与所述玻璃料的接触面积； 对所述玻璃料进行预加热； 将第二基板和所述第一基板压合；以及 加热所述玻璃料，使所述玻璃料熔融后形成封装玻璃，对所述第一基板的封装区 域包围的区域进行密封。 在本专利技术的0LED封装方法的一个实施方式中，所述弯折形状部分为Z字形。 在本专利技术的0LED封装方法的另一个实施方式中，采用激光照射所述封装区域，以 使得所述玻璃料熔融后形成封装玻璃。 在本专利技术的0LED封装方法的另一个实施方式中，在形成至少一条包括弯折形状 部分的金属导线之前，还包括在所述第一基板上形成一驱动区与一显示区。 在本专利技术的0LED封装方法的另一个实施方式中，所述至少一条金属导线连接所 述驱动区与所述显示区。 本专利技术的0LED封装结构和封装方法将与玻璃料接触的金属导线的形状由直线型 改变为弯折形状，可增加金属导线与玻璃料之间的接触面积，避免玻璃料出现粘着力不足 而脱落或剥离的情况，从而提高封装的可靠性。 【专利附图】【附图说明】 图1为玻璃料封装结构的剖面图； 图2为传统玻璃料与金属导线重叠处的透视图； 图3为本专利技术的0LED封装结构一个实施方式的玻璃料与金属导线重叠处的透视 图； 图4为图3中沿B-B'的部分截面图。 其中，附图标记说明如下： 101 :驱动区 102 :有显示区 103 :金属导线 F :玻璃料 201 :第一基板 202 :绝缘层 203:金属导线 204 :第二基板 【具体实施方式】 下面根据具体实施例对本专利技术的技术方案做进一步说明。本专利技术的保护范围不限 于以下实施例，列举这些实例仅出于示例性目的而不以任何方式限制本专利技术。 本专利技术提供一种0LED封装结构，包括： 第一基板； 第二基板； 玻璃料，玻璃料粘结第一基板与第二基板；以及 至少一条金属导线，位于第一基板上，其中，该述至少一条金属导线具有一弯折形 状部分，该弯折形状部分位于玻璃料下方并与玻璃料接触，以增大该至少一条金属导线与 玻璃料的接触面积。 第一基板通常用作0LED器件的基板，可包括刚性或柔软材料，以及不透明或透明 材料，例如塑料、玻璃和/或箔材。 第二基板通常用作0LED器件的盖板，例如玻璃盖板，但不限于此。 用于粘接第一基板与第二基板并形成封装条的玻璃料材料简称为〃玻璃料"， 其包括细小的玻璃颗粒。玻璃颗粒包括下述材料中的一种或多种：氧化镁（MgO)，氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED封装结构，包括：第一基板；第二基板；玻璃料，所述玻璃料粘结所述第一基板与所述第二基板；以及至少一条金属导线，位于所述第一基板上，其中，所述至少一条金属导线具有一弯折形状部分，所述弯折形状部分位于所述玻璃料下方并与所述玻璃料接触，以增大所述至少一条金属导线与所述玻璃料的接触面积。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周兴雨，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31