基板结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开一基板结构及其制造方法，对于工程拓展(Engineering Development)和验证(verification)达到多重基板的功能。基板结构包含：多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界(isolation border)分离；以及一连接结构，沿着该基板结构的至少一边，其中该连接结构与该多个导电区域中的至少两个导电区域电性连接且与至少一隔离边界接触，该至少一隔离边界中的每一个隔离边界相邻于该至少两个导电区域中的至少一个。由于封装基板上不同组合的切除线(cutting line)，本发明专利技术可达到多重基板的功能，而不会影响客户的印刷电路板或系统板设计，且对于工程拓展阶段提供有效的成本和快速的循环时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种封装结构，特别指一种更具设计弹性的基板结构。
技术介绍
集成电路芯片通常包含多个功能区块(functional block)。由于电磁干扰(EM1: Electromagnetic Interference)、静电放电(ESD: Electro-Static Discharge)、和其他因素的考量，每一个功能区块可能需要不同的环境。传统上,如图1所示,在研究(researching)和设计的程序中，封装结构中具有一基板10。基板10划分成多个电源/接地域(power/grounddomain),其中每一个电源/接地域和其它电源/接地域(power/grounddomain)隔离。一集成电路芯片102设置在基板10上。工程师通过此封装结构作集成电路芯片102中的电磁干扰(EMI)、静电放电(ESD)或其他方面的验证(verify)。在验证和测试之后，对于多个电源/接地域产生一新的布置。然而，通过传统基板10对集成电路芯片做多方面的验证需要花费较长的时间使得研究和设计的时间延长。因此，需要一个更具设计弹性的新基板结构来缩短研究和设计的时间。
技术实现思路
本专利技术的一目的为公开一新基板结构。为了达到上述目的，本专利技术提供一种基板结构，包含:多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界分离；以及一连接结构，沿着该基板结构的至少一边，其中该连接结构与该多个导电区域中的至少两个导电区域电性连接且与至少一隔离边界接触，该至少一隔离边界中的每一个隔离边界相邻于该至少两个导电区域中的至少一个。其中，该隔离边界是由一绝缘材料形成。其中，该多个导电区域中的每一个导电区域属于一电源/接地域。其中，该多个导电区域被一第一禁止布线区域包围；该第一禁止布线区域被该连接结构包围；以及该连接结构被一第二禁止布线区域包围。其中，该连接结构与该多个导电区域中的每一个导电区域电性连接且与每一个隔离边界接触。其中，该连接结构包含一第一图案，其中该第一图案与该多个导电区域中的一第一组导电区域电性连接且与该多个导电区域中的一第二组导电区域电性连接，其中该第一组导电区域沿着该基板结构的一第一边，以及该第二组导电区域沿着该基板结构的一第二边，其中该第一组导电区域和该第二群导电区域不通过该第一图案电性连接。其中，该连接结构进一步包含一第二图案，其中该第一组导电区域和该第二组导电区域通过该第二图案电性连接。其中，沿着该基板结构的至少一边的该连接结构可从该基板结构切除，用以隔离该多个导电区域中该至少两个导电区域。其中，该连接结构的该第二图案可从该基板结构切除，用以隔离该第一组导电区域和该第二组导电区域。为了达到上述目的，本专利技术提供一种用于形成一基板结构的方法，其特征在于，该方法包含了下列步骤:形成多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界(isolation border)分离；以及沿着该基板结构的至少一边形成一连接结构,其中该连接结构与该多个导电区域中的至少两个导电区域电性连接且与至少一隔离边界接触，该至少一隔离边界中的每一个隔离边界相邻于该至少两个导电区域中的至少一个。其中，进一步包含下列步骤:从该基板结构切除该连接结构，用以隔离该多个导电区域中的该至少两个导电区域。其中，该多个导电区域被一第一禁止布线(keep-out)区域包围；该第一禁止布线区域被该连接结构包围；以及该连接结构被一第二禁止布线(keep-out)区域包围,进一步包含下列步骤:从该基板结构切除该连接结构，用以隔离该多个导电区域中的该至少两个导电区域。在一个实施例中，公开一具有多个电源/接地域(power/ground domain)的双重禁止布线(double-keep-out)区域和一连接结构。连接结构被一第一禁止布线(keep-out)区域包围并且包围一第二禁止布线(ke印-out)区域。每一个电源/接地域连接具有一个或多个连接部分的连接结构。在一个实施例中，一部分双重禁止布线(double-keep-out)区域的连接结构沿着该第二禁止布线(keep-out)区域的外边界被锯切，至少一电源/接地域的和其它电源/接地域分离。因此，多个电源/接地域可被划分成至少两组电源/接地域。如公开如下的图式简单说明和实施例的详细描述，便可易于了解本专利技术的优点、范畴和技术细节。【附图说明】图1说明一传统的基板结构；图2A为根据本专利技术的一个实施例说明一基板结构；图2B为图2A的基板结构的剖面示意图；图3为根据本专利技术的一个实施例说明一流程图；图4为根据本专利技术的一个实施例说明一被锯切的基板；图5A和图5B为根据本专利技术的一个实施例说明一个范例；以及图6为根据本专利技术的一个实施例说明另一个基板结构。附图标记说明:10，20，40，60，501-基板；50_ 封装结构;101_ 电源 / 接地域；61，102，240，502-集成电路芯片；201，401, 402, 403, 404-导电区域；202_隔离边界；203_第一禁止布线区域；204，405, 503-连接结构；205，504, 610, 620-锯切线；206_连接部分；207_第二禁止布线区域；210-中间层，第一层；220_第二层；230_第三层；250_焊球垫；301，302，303-步骤；601，5011-第一导电区域;602，5012-第二导电区域;603，5013-第三导电区域;604_第四导电区域；605_第一连接结构；606_第二连接结构；607_第三连接结构；2301_网络。【具体实施方式】本专利技术的详细说明于随后描述，这里所描述的较佳实施例是作为说明和描述的用途，并非用来限定本专利技术的范围。本专利技术公开一种封装结构。相较于传统的结构，本专利技术的封装结构更具设计弹性。简而言的，请参照图2A，其根据本专利技术的一个实施例说明基板20的一中间层210。中间层210具有多个导电区域201，其中每一个导电区域201由一导电材料(例如某种金属)形成。一隔离边界(isolation border) 202配置在相邻的导电区域201之间，以分隔该相邻的导电区域201，其中该隔离边界202是由一绝缘材料形成，例如聚丙烯(PP)、聚亚酰胺(polyimide)和铜箔基板(FR4)等。一第一禁止布线(keep-out)区域203包围多个导电区域201。一连接结构204包围第一禁止布线区域203。锯切(sawing)线205位于连接结构204和第一禁止布线区域203之间，沿着锯切线205可锯切基板20。连接结构204经由至少一连接部分206和每一个导电区域201连接。换句话说，连接部分206是在第一禁止布线区域203中。连接结构204被一第二禁止布线(ke印-out)区域207包围。在第一禁止布线区域203中，相邻于连接部分206的区域是填满一绝缘材料。第二禁止布线区域207也填满一绝缘材料。请参照图2B，其说明基板20的多层视图。基板20所使用的层没有限制，其层数视设计考量而定。基板20包含一第一层210、一第二层220和一第三层230。一集成电路芯片240设置在基板20上。多个导电区域201、隔离边界202、连接结构204和连接部分206配置在第一层210。视设计考量，多个导电区域201、隔离边界202、连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一基板结构，其特征在于，包含：多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界分离；以及一连接结构，沿着该基板结构的至少一边，其中该连接结构与该多个导电区域中的至少两个导电区域电性连接且与至少一隔离边界接触，该至少一隔离边界中的每一个隔离边界相邻于该至少两个导电区域中的至少一个。

【技术特征摘要】
2013.02.07 US 13/761,1721.一基板结构，其特征在于，包含:多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界分离；以及一连接结构，沿着该基板结构的至少一边，其中该连接结构与该多个导电区域中的至少两个导电区域电性连接且与至少一隔离边界接触，该至少一隔离边界中的每一个隔离边界相邻于该至少两个导电区域中的至少一个。2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该隔离边界是由一绝缘材料形成。3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该多个导电区域中的每一个导电区域属于一电源/接地域。4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该多个导电区域被一第一禁止布线区域包围；该第一禁止布线区域被该连接结构包围；以及该连接结构被一第二禁止布线区域包围。5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该连接结构与该多个导电区域中的每一个导电区域电性连接且与每一个隔离边界接触。6.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该连接结构包含一第一图案，其中该第一图案与该多个导电区域中的一第一组导电区域电性连接且与该多个导电区域中的一第二组导电区域电性连接，其中该第一组导电区域沿着该基板结构的一第一边，以及该第二组导电区域沿着该基板结构的一第二边，其中该第一组导电区域和该第二群导电区域不通过该第一图案电性连接。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张育儒，夏毓芳，周玲芝，
申请(专利权)人：创意电子股份有限公司，台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71