基板结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开一基板结构及其制造方法，对于工程拓展(Engineering Development)和验证(verification)达到多重基板的功能。基板结构包含：多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界(isolation border)分离；以及一连接结构，沿着该基板结构的至少一边，其中该连接结构与该多个导电区域中的至少两个导电区域电性连接且与至少一隔离边界接触，该至少一隔离边界中的每一个隔离边界相邻于该至少两个导电区域中的至少一个。由于封装基板上不同组合的切除线(cutting line)，本发明专利技术可达到多重基板的功能，而不会影响客户的印刷电路板或系统板设计，且对于工程拓展阶段提供有效的成本和快速的循环时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种封装结构，特别指一种更具设计弹性的基板结构。
技术介绍
集成电路芯片通常包含多个功能区块(functional block)。由于电磁干扰(EM1: Electromagnetic Interference)、静电放电(ESD: Electro-Static Discharge)、和其他因素的考量，每一个功能区块可能需要不同的环境。传统上,如图1所示,在研究(researching)和设计的程序中，封装结构中具有一基板10。基板10划分成多个电源/接地域(power/grounddomain),其中每一个电源/接地域和其它电源/接地域(power/grounddomain)隔离。一集成电路芯片102设置在基板10上。工程师通过此封装结构作集成电路芯片102中的电磁干扰(EMI)、静电放电(ESD)或其他方面的验证(verify)。在验证和测试之后，对于多个电源/接地域产生一新的布置。然而，通过传统基板10对集成电路芯片做多方面的验证需要花费较长的时间使得研究和设计的时间延长。因此，需要一个更具设计弹性的新基板结构来缩短研究和设计的时间。
技术实现思路
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【技术保护点】
一基板结构，其特征在于，包含：多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界分离；以及一连接结构，沿着该基板结构的至少一边，其中该连接结构与该多个导电区域中的至少两个导电区域电性连接且与至少一隔离边界接触，该至少一隔离边界中的每一个隔离边界相邻于该至少两个导电区域中的至少一个。

【技术特征摘要】
2013.02.07 US 13/761,1721.一基板结构，其特征在于，包含:多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界分离；以及一连接结构，沿着该基板结构的至少一边，其中该连接结构与该多个导电区域中的至少两个导电区域电性连接且与至少一隔离边界接触，该至少一隔离边界中的每一个隔离边界相邻于该至少两个导电区域中的至少一个。2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该隔离边界是由一绝缘材料形成。3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该多个导电区域中的每一个导电区域属于一电源/接地域。4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该多个导电区域被一第一禁止布线区域包围；该第一禁止布线区域被该连接结构包围；以及该连接结构被一第二禁止布线区域包围。5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该连接结构与该多个导电区域中的每一个导电区域电性连接且与每一个隔离边界接触。6.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该连接结构包含一第一图案，其中该第一图案与该多个导电区域中的一第一组导电区域电性连接且与该多个导电区域中的一第二组导电区域电性连接，其中该第一组导电区域沿着该基板结构的一第一边，以及该第二组导电区域沿着该基板结构的一第二边，其中该第一组导电区域和该第二群导电区域不通过该第一图案电性连接。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张育儒，夏毓芳，周玲芝，
申请(专利权)人：创意电子股份有限公司，台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71