【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种通讯系统,尤其涉及管芯(dies)之间的通讯系统及其操作方法。
技术介绍
1、基于半导体集成电路的数字电子设备,例如移动电话、数码相机、个人数字助理(personaldigital assistants,pda)等,被设计成具有更强大的功能,以适应现代数字世界中的各种应用。然而,随着半导体制造的趋势,数字电子设备变得更小和更轻,以及具有改进的功能性和更高性能。半导体装置可以封装成2.5d半导体装置,其中若干管芯(die)可整合为更大的集成电路(integrated circuit,ic)。接触组件、中介(interposer)层或重布线层(redistribution layer,rdl)用于在不同管芯之间进行连接。整合扇出型(integrated fan-out,info)和基板上晶圆上芯片(chip-on-wafer-on-substrate,cowos)的封装技术可以被用来封装经并排组装的多个芯片/管芯。
2、关于整个电子电路,一个管芯可能需要电性连接到一个或多个管芯。不同管芯之间会进行通讯。传送装置
...【技术保护点】
1.一种通讯系统,其特征在于,所述通讯系统包括:
2.根据权利要求1所述的通讯系统,其特征在于,当所述传送装置将所述目前数据单元传送至所述数据通道时,所述传送装置同步地将对应于所述目前数据单元的所述目前原始验证信息单元传送至所述验证信息通道。
3.根据权利要求1所述的通讯系统,其特征在于,当所述接收装置从所述数据信道接收到所述目前数据单元时,所述接收装置同步地从所述验证信息通道接收到对应于所述目前数据单元的所述目前原始验证信息单元。
4.根据权利要求1所述的通讯系统,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的通讯系统,其特征
...
【技术特征摘要】
1.一种通讯系统,其特征在于,所述通讯系统包括:
2.根据权利要求1所述的通讯系统,其特征在于,当所述传送装置将所述目前数据单元传送至所述数据通道时,所述传送装置同步地将对应于所述目前数据单元的所述目前原始验证信息单元传送至所述验证信息通道。
3.根据权利要求1所述的通讯系统,其特征在于,当所述接收装置从所述数据信道接收到所述目前数据单元时,所述接收装置同步地从所述验证信息通道接收到对应于所述目前数据单元的所述目前原始验证信息单元。
4.根据权利要求1所述的通讯系统,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的通讯系统,其特征在于,
6.根据权利要求1所述的通讯系统,其特征在于,所述传送装置包括:
7.根据权利要求6所述的通讯系统,其特征在于,所述验证电路包括循环冗余检查电路或同位检查电路。
8.根据权利要求7所...
【专利技术属性】
技术研发人员:毅格·艾尔卡诺维奇,方勇胜,喻珮,刘昌明,
申请(专利权)人:创意电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。