半导体装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本专利技术涉及树脂密封的半导体装置。更详细地说涉及具有使得用于与电路基板连接的引脚以及安装半导体芯片的岛从模塑树脂露出的构造的半导体装置。
技术介绍
以便携设备为代表，各种电子设备都在向薄型化、小型化、轻量化的方向发展。安装于这些电子设备上的半导体封装也需要薄型、小型。为了使半导体封装变得薄型、小型，现有的翅型的半导体封装无法应对，所以引脚端面平坦，半导体封装的底面和引脚底面为同一面的所谓平坦封装是有效的。平坦封装的基本构造是使得用于与电路基板连接的引脚从安装到电路基板上的面即封装背面露出。另外，岛包括从封装的背面露出岛和不露出的岛这两种。因为引脚底面和封装底面是平坦的，所以在向电路基板进行锡焊安装时，焊锡与引脚底面以及封装底面的模塑树脂接触。图18示出现有的半导体封装。引脚I的底面、模塑树脂6的底面以及岛3的底面存在于同一面上。在专利文献1、2中记载了平坦封装的基本构造。专利文献1:日本特开2000-299400号公报专利文献2:日本特开2009-060093号公报但是，在现有的构造中具有这样的问题:在安装到电路基板时，印刷在电路基板上的焊锡...
【技术保护点】
一种半导体装置，其包括：半导体芯片，其安装于岛上；引脚，其与所述岛相离地配置，经由引线与所述半导体芯片连接；以及绝缘性树脂，其密封所述岛、所述半导体芯片、所述引线和所述引脚，该半导体装置是使所述引脚的底面从所述绝缘性树脂露出的引脚平坦型的半导体装置，其特征在于，通过在所述绝缘性树脂的与所述引脚邻接的部分形成的第一凹部，使所述引脚的侧面露出，该侧面是位于所述绝缘性树脂的底面下方的内侧面。
【技术特征摘要】
2013.02.07 JP 2013-0226491.一种半导体装置，其包括: 半导体芯片，其安装于岛上； 引脚，其与所述岛相离地配置，经由引线与所述半导体芯片连接；以及 绝缘性树脂，其密封所述岛、所述半导体芯片、所述引线和所述引脚， 该半导体装置是使所述引脚的底面从所述绝缘性树脂露出的引脚平坦型的半导体装置，其特征在于， 通过在所述绝缘性树脂的与所述引脚邻接的部分形成的第一凹部，使所述引脚的侧面露出，该侧面是位于所述绝缘性树脂的底面下方的内侧面。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于， 所述第一凹部设置在所述引脚与所述岛相对的区域。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于， 所述第一凹部还设置在相邻的引脚之间。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于， 所述第一凹部还设置在与所述岛的周围邻接的绝缘性树脂中。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于， 形成在与所述引脚邻接的部分处的第一凹部和设置在与所述岛的周围邻接的绝缘性树脂中的第一凹部由连续的凹部形成。6.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于， 形成在与所述引脚邻接的部分处的第一凹部和设置在与所述岛的周围邻接的绝缘性树脂中的第一凹部由分离的凹部形成。7....
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