半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供半导体装置，其课题是提高半导体封装的安装性。通过在安装半导体芯片的岛与相对的引脚之间的绝缘性树脂中设置凹部，防止印刷在电路基板上的焊锡与绝缘性树脂的接触，使焊锡熔化时的自动对准性提高，有效接合面积增加。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本专利技术涉及树脂密封的半导体装置。更详细地说涉及具有使得用于与电路基板连接的引脚以及安装半导体芯片的岛从模塑树脂露出的构造的半导体装置。
技术介绍
以便携设备为代表，各种电子设备都在向薄型化、小型化、轻量化的方向发展。安装于这些电子设备上的半导体封装也需要薄型、小型。为了使半导体封装变得薄型、小型，现有的翅型的半导体封装无法应对，所以引脚端面平坦，半导体封装的底面和引脚底面为同一面的所谓平坦封装是有效的。平坦封装的基本构造是使得用于与电路基板连接的引脚从安装到电路基板上的面即封装背面露出。另外，岛包括从封装的背面露出岛和不露出的岛这两种。因为引脚底面和封装底面是平坦的，所以在向电路基板进行锡焊安装时，焊锡与引脚底面以及封装底面的模塑树脂接触。图18示出现有的半导体封装。引脚I的底面、模塑树脂6的底面以及岛3的底面存在于同一面上。在专利文献1、2中记载了平坦封装的基本构造。专利文献1:日本特开2000-299400号公报专利文献2:日本特开2009-060093号公报但是，在现有的构造中具有这样的问题:在安装到电路基板时，印刷在电路基板上的焊锡与模塑树脂底面接触，使得在焊锡熔化时自动校正半导体封装的位置偏差的自动对准(self alignment)性降低。当电路基板与半导体封装的接合对准发生偏差时,半导体封装的引脚与电路基板上的焊锡的有效接合面积减少，安装强度降低。
技术实现思路
本专利技术是为了解决这样的现有构造具有的问题而完成的，其目的是提高在电路基板上的自动对准性，进一步提高焊锡接合力。为了提高作为上述课题的自动对准性，使在半导体封装背面露出的引脚比半导体封装的模塑树脂底面低一层，避免焊锡与模塑树脂接触。另外，当无法在引脚与模塑树脂底面设置阶梯差时，在从半导体封装底面露出的引脚周围的模塑树脂上形成凹部。此外，在使岛从半导体封装背面露出的类型的封装中，通过在岛露出部周围的模塑树脂上也形成凹部，进一步提高自动对准性。通过在半导体封装背面散热板上形成凹部，增大与焊锡的接合面积，来提高半导体封装与电路基板的焊锡安装强度。专利技术的效果通过实施本专利技术，在将半导体封装安装到电路基板时，自动对准容易见效，能够降低由于半导体封装的安装位置偏差而引起的安装不良。尤其在使半导体封装的岛露出的类型中，通过在散热板周边的模塑树脂上形成凹部，进一步提高自动对准性。另外，通过在散热板上也形成凹部，能够增加与焊锡的接合面积，提高安装强度。【附图说明】图1是本专利技术第一实施例的半导体装置的剖视图。图2是本专利技术第一实施例的半导体装置的背面图。图3是本专利技术第二实施例的半导体装置的剖视图。图4是本专利技术第二实施例的半导体装置的背面图。图5是本专利技术第三实施例的半导体装置的剖视图。图6是本专利技术第三实施例的半导体装置的背面图。图7是本专利技术第四实施例的半导体装置的背面图。图8是本专利技术第五实施例的半导体装置的剖视图。图9是本专利技术第五实施例的半导体装置的背面图。图10是本专利技术第六实施例的半导体装置的剖视图。图11是本专利技术第七实施例的半导体装置的剖视图。图12是本专利技术第七实施例的半导体装置的背面图。图13是本专利技术第八实施例的半导体装置的剖视图。图14是本专利技术第九实施例的半导体装置的剖视图。图15是本专利技术第十实施例的半导体装置的背面图。图16是本专利技术第十一实施例的半导体装置的背面图。图17是本专利技术第十二实施例的半导体装置的背面图。图18是现有的半导体装置的剖视图。标号说明I引脚；2岛背面凹部；3岛；4半导体芯片；5引线；6模塑树脂；7模塑树脂凹部；8下层引脚；11引脚的外侧面；12引脚的内侧面。【具体实施方式】以下参照附图来详细地说明本专利技术的实施例。[实施例1]图1是本专利技术第一实施例的半导体装置剖视图。利用粘结剂等在岛3上安装半导体芯片4，半导体芯片4表面的电极通过引线5与多个引脚I连接，半导体芯片4、引线5、岛3和引脚I被作为绝缘性树脂的模塑树脂6密封。引脚I和岛3相离并通过模塑树脂6进行绝缘。这里，岛3的底面、引脚I的底面、相对于模塑树脂6的侧面位于外侧的引脚I的侧面即外侧面11、位于模塑树脂6的底面下方的引脚I的侧面即内侧面12的下侧一部分从模塑树脂6露出。引脚I的底面与岛3的底面不是同一面，以引脚I的底面相对于岛3的底面朝电路基板的安装面侧低一层的方式形成有阶梯差(standoff)。因此，引脚I的内侧面的一部分从模塑树脂露出。通过这样地形成阶梯差，在接合印刷到电路基板上的焊锡与半导体封装时，引脚I与电路基板接合，岛3以及岛周围的模塑树脂与电路基板相离，焊锡不会蔓延到半导体装置的引脚I以外的区域，自动对准性提高，有效接合面积增加，从而能够提高安装强度。该阶梯差量为0.0lmm?0.05mm左右时具有效果。图2是从引脚底面侧观察图1所示的半导体装置的图。岛3与岛周围的模塑树脂6是同一面，与其相对，引脚I是朝纸面外侧方向凸出的凸构造。换言之，岛3以及模塑树脂6的底面在纸面内侧方向上为凹构造。[实施例2]图3是本专利技术第二实施例的半导体装置的剖视图，是引脚平坦类型的实施例。图3与图1同样是露出岛3的类型的半导体封装。如图3所示，在与引脚I邻接的部分的模塑树脂6中形成凹部7，位于模塑树脂6的底面下方的引脚I的侧面即内侧面的下侧一部分露出。岛3以及岛附近的模塑树脂6的底面与引脚I的底面是同一面。这样，既能够确保自动对准性，也能够确保从岛3向电路基板的散热性。该凹部的阶梯差量为0.0lmm?0.05mm左右时具有效果。图4是从底面侧观察图3的半导体封装的图。如图4所示，可通过沿着引脚I的周边在模塑树脂6中形成“□字形”的凹部7，针对印刷在电路基板上的焊锡的平面偏差(X方向、Y方向)表现出自动对准效果。[实施例3]图5是本专利技术第三实施例的半导体装置的剖视图，是使图3所示的凹部7扩展到岛3的图。图6是从背面观察图5所示的半导体封装的图。模塑树脂6的凹部7连续扩展到岛3的周围，而不仅仅是在引脚I的内侧面的周围。岛3的侧面的一部分也从模塑树脂露出。在图6中存在位于图中上下的、模塑树脂6的底面沿着半导体封装的上下边缘朝纸面外侧方向凸出的部分，凸出部分形成了与岛3、引脚I的底面同一的底面。[实施例4]图7是本专利技术第四实施例的半导体装置的背面图，在引脚I的内侧面的周围与岛3的周围分别设置有凹部。图7所示的半导体封装更有利于小型化。如果使半导体封装小型化，则引脚I与岛3的距离变小，所以能够通过在引脚与岛之间将模塑树脂保留成凸状，防止电路基板安装时的焊锡短路。[实施例5]图8是本专利技术第五实施例的半导体装置的剖视图，在图3所示的半导体装置的岛3的背面(底面)内部设置有凹部2。通过这样地形成凹部2，增加岛3的背面的表面积，所以与焊锡的有效接触面积增加，焊锡接合强度提高。在该凹部的阶梯差量为0.0lmm?0.05mm左右时具有效果。图9是从背面观察图8所示的半导体封装的图。[实施例6]图10是本专利技术第六实施例的半导体装置的剖视图，是将图8的模塑树脂的凹部7扩展到岛3的类型。[实施例7]图11是本专利技术第七实施例的半导体装置的剖视图，是岛3没有从半导体封装背面露出的类型，是在与引脚I邻接的部分的模塑树脂6中形成有凹部7的结构。图12是图11所示的半导体装置的背面图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其包括：半导体芯片，其安装于岛上；引脚，其与所述岛相离地配置，经由引线与所述半导体芯片连接；以及绝缘性树脂，其密封所述岛、所述半导体芯片、所述引线和所述引脚，该半导体装置是使所述引脚的底面从所述绝缘性树脂露出的引脚平坦型的半导体装置，其特征在于，通过在所述绝缘性树脂的与所述引脚邻接的部分形成的第一凹部，使所述引脚的侧面露出，该侧面是位于所述绝缘性树脂的底面下方的内侧面。

【技术特征摘要】
2013.02.07 JP 2013-0226491.一种半导体装置，其包括: 半导体芯片，其安装于岛上； 引脚，其与所述岛相离地配置，经由引线与所述半导体芯片连接；以及 绝缘性树脂，其密封所述岛、所述半导体芯片、所述引线和所述引脚， 该半导体装置是使所述引脚的底面从所述绝缘性树脂露出的引脚平坦型的半导体装置，其特征在于， 通过在所述绝缘性树脂的与所述引脚邻接的部分形成的第一凹部，使所述引脚的侧面露出，该侧面是位于所述绝缘性树脂的底面下方的内侧面。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于， 所述第一凹部设置在所述引脚与所述岛相对的区域。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于， 所述第一凹部还设置在相邻的引脚之间。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于， 所述第一凹部还设置在与所述岛的周围邻接的绝缘性树脂中。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于， 形成在与所述引脚邻接的部分处的第一凹部和设置在与所述岛的周围邻接的绝缘性树脂中的第一凹部由连续的凹部形成。6.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于， 形成在与所述引脚邻接的部分处的第一凹部和设置在与所述岛的周围邻接的绝缘性树脂中的第一凹部由分离的凹部形成。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：吉野朋之，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP