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本发明提供半导体装置，其课题是提高半导体封装的安装性。通过在安装半导体芯片的岛与相对的引脚之间的绝缘性树脂中设置凹部，防止印刷在电路基板上的焊锡与绝缘性树脂的接触，使焊锡熔化时的自动对准性提高，有效接合面积增加。...
该专利属于精工电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精工电子有限公司授权不得商用。

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