本发明提供一种半导体装置、接口装置与接口装置的操作方法，所述接口装置包括布置在第二管芯的第一可控延迟线、第一时钟生成器、相位检测器、第二可控延迟线以及第二时钟生成器。第一可控延迟线延迟第一管芯的源时钟信号来生成第一经延迟时钟信号。第一时...

一种半导体装置、接口装置与操作方法，所述接口装置适用于包括第一管芯以及第二管芯的半导体装置。第一管芯以及第二管芯通过电性连接以堆栈成三维结构。接口装置包括布置在第二管芯的可控延迟线、时钟生成器以及相位检测器。可控延迟线接收第一管芯的源时...

本发明提供一种扫描捕捉限制的生成装置及其生成方法。扫描捕捉限制的生成方法包括：依据时钟信息、网表以及第一功能限制信息执行时钟对应动作，以生成时钟映射报告；依据第一功能限制信息、时钟映射报告以及包装单元报告执行时序限制生成动作，以生成扫描...

本发明提供一种集成电路装置及其自适应功率调校方法，以降低与优化功耗。集成电路装置包括第一管芯以及第二管芯，其中第一管芯以及第二管芯堆栈成三维结构。功率电路提供电源电压给第一管芯的第一接口电路以及第二管芯的第二接口电路。第一接口电路通过芯...

一种半导体配线板，包括第一线路层、第二线路层、多个第一信号走线和多个第二信号走线。第二线路层与第一线路层平行设置。一部分的多个第一信号走线和一部分的多个第二信号走线设置于第一线路层，另一部分的多个第一信号走线和另一部分的多个第二信号走线...

一种配线基板包含主接地区、多层板结构、线路模块及多个虚设金属片。多层板结构区分为上半部与下半部。上半部用以连接晶粒装置，下半部用以连接电路板。这些虚设金属片间隔地埋设于多层板结构的下半部内。主接地区位于多层板结构的下半部。线路模块位于多...

一种异质热界面材料元件及具有异质热界面材料元件的压测装置，元件包含石墨垫片及软质热导片。石墨垫片包含上、下层体、弧状部及封胶部，弧状部一体连接上、下层体，并与之共同形成C型袋体结构，其具有内部空间与袋口，内部空间接通袋口且完全容纳软质热...

电阻阵列电路、数字模拟转换器电路及其布局方法。电阻阵列电路包含第一及第二电阻电路串。第一、第二电阻电路串并联耦接且耦接于信号输出端，以接收位元信号并产生输出信号，且各自包含依序耦接的多个电阻电路。多个电阻电路各自包含依序串联耦接的第一至...

本发明提供一种基板结构以及半导体封装，所述基板结构包括基板、重布线结构以及接垫连接层。基板具有第一晶粒区、第二晶粒区以及延伸于第一晶粒区及第二晶粒区之间的间隔区。重布线结构配置在基板上，其中重布线结构包括多条信号布线与多条屏蔽布线。信号...

一种检测装置及其导电端子，检测装置包含电路板、座体及导电端子。电路板包含板体、过孔部与电接点。过孔部位于板体内，电接点位于板体的一面，且电连接过孔部。座体位于电路板上，且座体具有限位沟槽。导电端子包含本体、顶靠部、导接部、弹片部及支撑部...

本发明提供一种半导体装置，包括第一半导体管芯及第二半导体管芯。第一半导体管芯包括第一基板、第一界面电路和第一接合组件。第一接合组件排列在第一接合阵列区内，第一界面电路排列在第一接合阵列区内部。第二半导体管芯包括第二基板、第二界面电路和第...

一种封装模块的测试装置及其制造方法，封装模块的测试装置包含电路板、插座及导接垫。电路板具有多个接点。插座位于电路板上。导接垫包含一立体阶梯结构及多个弹性导电柱。立体阶梯结构位于插座的容置槽内，且包含多个环形台阶。这些环形台阶为依序排列的...

一种中介层装置，用以提供两个晶片之间的多个通信信号传递，包含多个线路层。多个线路层电性连接于两个晶片之间且沿着垂直方向设置，多个线路层各自以彼此相反的第一或第二方向作为信号传递方向传递通信信号。第一及第二方向相异于垂直方向。多个线路层各...

本发明提供一种分析方法及分析装置。分析方法对待测电路模型进行静态时序分析，以由待测电路模型中选出违反时序限制的选中信号路径；获得各选中信号路径在分别操作条件下的时序信息；以及依据第一阈值以由时序信息中选出选中时序信息，并且依据选中时序信...

一种半导体封装装置及其半导体配线板。半导体配线板包含至少一线路层、至少一介电层及重分布层。至少一线路层包含交替排列的多个信号走线及多个接地走线，并具有通道宽度。至少一介电层介于至少一线路层之间。重分布层设置于至少一线路层上方，供第一及第...

本发明提供一种测试电路，包括时钟电路、位移寄存器串及控制电路。时钟电路被区分为多个操作在相同时钟域的多个子时钟电路。位移寄存器串经组态以对串列的多个测试信号位移并输出。各个位移寄存器串包括与子时钟电路数量相同的多个寄存器。控制电路耦接于...

一种配线板装置及其线路模块，配线板装置包含一多层板结构、一主接地与一线路模块。主接地配置于多层板结构内。线路模块包含二差分信号部。这些差分信号部皆位于多层板结构的核芯层上，每个差分信号部包含一差分贯孔对与多个接地贯孔，这些接地贯孔彼此间...

一种半导体晶片装置，包含第一裸片、第二裸片、解耦电路及中介板。中介板具有多个电源走线及多个接地走线。第一裸片与第二裸片以配置方向设置于中介板的第一侧面，并且耦接所述多个电源走线与所述多个接地走线。解耦电路设置于中介板的第二侧面，并且耦接...

一种晶片收纳装置包含一承载架、一弹性气囊及一气密容器。承载架包含一载盘。载盘包含一容纳槽及一定位部。容纳槽用以容纳一封装晶片。定位部位于容纳槽内，用以限位所述弹性气囊。气密容器内具有一容纳空间。承载架及弹性气囊完全位于容纳空间内。当容纳...

一种取件机构包含一取件手臂及一弹性衬垫。取件手臂包含一框架、一抽气套管及一吸盘。框架具有一内部空间及一开口。开口形成于框架的一侧且接通内部空间。抽气套管位于框架上，用以连接一真空泵设备。吸盘套设于抽气套管的一端，位于内部空间内，且朝向开...