本发明提供一种管芯之间的通讯系统及管芯之间信道的修复方法。通讯系统包括被配置在第一管芯的传送装置以及被配置在第二管芯的接收装置。在传送装置通过原生信道将数据单元串流传送至接收装置的传送过程中，在原生通道被判定为劣化信道后，传送装置通过冗...

一种用于估计多个晶片的效能值的方法、运算系统及非暂态计算机可读取储存媒体。方法包含以下步骤：(A)使用待划分晶片群组的多个振荡周期向量训练第一神经网络模块以得到训练误差；(B)依据训练误差将待划分晶片群组分为多个已划分晶片群组；(C)使...

本发明提供一种管芯之间的通讯系统及其操作方法。管芯至管芯通讯系统包括被配置在第一管芯的传送装置以及被配置在第二管芯的接收装置，其中第一管芯与第二管芯被配置在同一个集成电路封装中。接收装置通过通讯接口耦接至传送装置。传送装置将数据单元串流...

本发明提供一种温度感测装置以及温度感测装置的校正方法。温度感测装置基于不同条件产生对应于环境温度的第一数字感测值以及第二数位感测值。温度感测装置依据第一数字感测值、第一补偿值以及第一数字感测值与第二数字感测值之间的感测差值来产生第一感测...

本发明提供一种高频传输元件。高频传输元件包括连接线结构以及阻抗匹配板结构。连接线结构包括连接线以及连接垫。连接垫位于连接线的端部。阻抗匹配板结构包括阻抗匹配板本体、开孔以及阻抗匹配部分。连接垫在阻抗匹配板结构的正投影方向上位于开孔的投影...

一种中介层布线结构及半导体封装装置，中介层布线结构包含第一走线层、接点层、第二走线层及第三走线层。第一走线层用以接收供电电源。接点层耦接于晶片。第二走线层及第三走线层耦接于第一走线层及接点层之间，且分别包含多个接地走线及至少一电源走线。...

本发明提供一种温度感测装置以及温度感测方法。温度感测装置包括传感器以及转换电路。传感器基于不同条件产生对应于环境温度的第一感测信号以及第二感测信号。转换电路对第一感测信号以及第二感测信号进行减法运算以获得结果差值，依据结果差值以及第一感...

一种测试装置包含一电路载板、一探针台与一探针阵列。电路载板包含多个接点。探针台包含一载台与多个探针孔。载台位于电路载板上，用以放置待测物。这些探针孔形成于载台上且依据阵列方式排列。探针阵列包含多个伸缩探针。这些伸缩探针分别线性地插设于这...

一种半导体封装装置包含一封装模块、一散热盖及一热界面材料层。封装模块包含一基板与一工作晶片，工作晶片焊设于基板的一面。散热盖包含一金属盖体、一容置槽及多个凸柱。金属盖体固定于基板的此面，且罩盖工作晶片。容置槽位于金属盖体面向工作晶片的一...

一种中介层装置及半导体封装结构，中介层装置包含二凸块区域、通道区域、多个信号线及多个屏蔽线。二凸块区域各自耦接于二半导体装置的其中一者。通道区域连接于二凸块区域之间。信号线及屏蔽线埋设于二凸块区域及通道区域中，信号线电性连接二半导体装置...

本发明提供一种DBI(数据总线反转)编码装置与DBI编码方法。DBI编码装置包括比较器电路、第一可控反相电路以及第二可控反相电路。比较器电路检查第一原始数据与第二原始数据之间的相异位数量。基于相异位数量，第一可控反相电路决定是否反相第一...

一种晶片特性量测方法、测试装置以及非暂态计算机可读取媒体，晶片特性量测方法包含：利用测试装置输出工作电压至晶片，晶片包含多个振荡器电路，多个振荡器电路用于依据工作电压产生多个振荡信号；在测试装置输出具有第一时脉周期的系统时脉信号至晶片的...

本发明提供一种管芯之间的通讯系统及其操作方法。传送装置将数据单元通过通讯接口的数据信道传送至接收装置。传送装置计算出数据单元的原始验证信息单元，以及基于数据单元在数据信道中的传送时序而同步地将原始验证信息单元通过通讯接口的验证信息信道传...

一种半导体晶片及序列检查电路，半导体晶片包含一物理层以及一处理电路。该物理层包含一输入输出电路、至少一序列检查电路以及至少一信号传输路径，其中该至少一序列检查电路用以根据经由该输入输出电路传输的一时脉信号以及经由该至少一信号传输路径传输...

本发明提供一种接口装置及其信号收发方法。接口装置包括主电路以及从电路。主电路通过多个硅穿孔耦接至从电路。从电路包括第一可程式延迟串、第一输出时钟产生器以及第一相位检测器。第一可程式延迟串根据第一调整信号以提供第一调整延迟量，根据第一调整...

本发明提供一种数模转换器及其操作方法。数模转换器包括电流源模块、解码器、变更指示器以及随机数生成器。解码器耦接电流源模块，并且接收数字输入信号。变更指示器耦接解码器，并且提供指示信号至该解码器。随机数生成器耦接变更指示器，并且提供随机数...

一种半导体晶片及序列检查电路，半导体晶片包含一实体层以及一处理电路。该实体层包含至少一序列检查电路以及至少一信号传输路径，其中该至少一序列检查电路用以根据一时脉信号以及经由该至少一信号传输路径传输的至少一测试数据信号产生至少一测试结果信...

本发明提供一种通信接口结构以及管芯对管芯(Die‑to‑Die)封装。通信接口结构包括排列成第一行列配置的第一凸块、排列成第二行列配置的第二凸块以及设置在第一凸块和第二凸块之间以将每个第一凸块连接到每个第二凸块的迹线。相邻行中的第一凸块...

本发明提供一种包括结合件的半导体芯片的接口。接口具有装置布局通道以及穿孔布局通道且半导体芯片包括电路与布线结构。各装置布局通道在第一方向上位于两穿孔布局通道之间，以形成在第二方向上延伸的单元布局通道，第二方向相交于第一方向。结合件排列于...

本发明提供一种接口装置及其信号收发方法。接口装置包括主电路以及从电路。从电路包括第一接收器、第二接收器、时钟产生器、取样器以及比较器。第一接收器以及第二接收器分别从主电路接收输入数据及时钟信号。时钟产生器根据一延迟值来延迟时钟信号以产生...