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本发明公开一基板结构及其制造方法，对于工程拓展(Engineering Development)和验证(verification)达到多重基板的功能。基板结构包含：多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界(isolation bo...该专利属于创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。