一种LED封装结构及照明设备制造技术

本实用新型专利技术适用于LED产品领域，提供了一种LED封装结构，包括覆晶晶片、包覆于覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于荧光胶之外的透明封装胶；覆晶晶片的底部设有正电极和负电极，于正电极和负电极的表面分别依次设有镍层、金层和锡层；荧光胶的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，透明封装胶的外周延伸至所述外沿之上。本实用新型专利技术仅由晶片、荧光胶、透明封装胶、镍金锡层组成，可靠性高、节省物料、成本低；利于大规模集成封装；利于提升产品亮度；晶片底部无需镀金锡合金，节约成本；底部镀锡与应用端可很好焊接，增加了焊接可靠性和可操作性，解决了应用局限性问题；锡层还可作为晶片与应用端基板的热膨胀匹配的缓冲层，有效保护晶片。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构及照明设备
本技术涉及LED照明
，尤其涉及一种LED封装结构及照明设备。
技术介绍
传统白光LED产品的封装方式是将LED晶片通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上的碗杯中，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，将晶片的负极连接于支架的负极，再向碗杯中填充符合目标色区的荧光胶。由于支架、荧光胶、用于粘接晶片的胶体的热膨胀系数不同，LED封装体容易在支架、荧光胶、金线、胶体等方面出现可靠性问题；且LED支架种类繁多，粘接晶片和支架正负极的材质多为P P A，P C T及E M C材质，其耐高温性，气密性均有较大缺陷，进而影响L E D产品的可靠性。虽然陶瓷支架具有较好的耐高温性和较好的气密性，但支架成本接近晶片成本，且陶瓷支架封装L E D制费昂贵，设备投入大，导致陶瓷支架的LED产品产能小，价格高。因此，支架封装结构的L E D产品在可靠性，使用寿命，制造成本及价格方面的缺陷均是L ED产品替代传统照明产品的较大阻碍。并且，传统支架封装的LED产品需要在晶片底部设置金锡合金层以将晶片焊接于支架上，金锡合金材料昂贵，制备成本极高，且影响出光效率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括覆晶晶片、包覆于所述覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于所述荧光胶之外的透明封装胶；所述覆晶晶片的底部设有正电极和负电极，于所述正电极和负电极的表面分别依次设有镍层、金层和锡层；所述荧光胶的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，所述透明封装胶的外周延伸至所述外沿之上。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括覆晶晶片、包覆于所述覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于所述荧光胶之外的透明封装胶；所述覆晶晶片的底部设有正电极和负电极，于所述正电极和负电极的表面分别依次设有镍层、金层和锡层；所述荧光胶的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，所述透明封装胶的外周延伸至所述外沿之上。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述镍层、金层和锡层的宽度与所述正电极和负电极的宽度相同。3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述镍层、金层和锡层向外...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴小明，曹宇星，
申请(专利权)人：上海瑞丰光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31