一种LED制造技术

本实用新型专利技术适用于LED封装技术领域，提供了一种LED，所述LED包括透明罩壳、LED晶片以及焊接于所述LED晶片的电极的导电体，所述透明罩壳具有凹穴，所述凹穴的底面设两个电隔离的导电层，所述导电层经凹穴的侧面延至透明罩壳的底面，所述导电体经由凹穴内的导电层固设于透明罩壳。这样可通过透明罩壳底面的导电层直接焊接于应用端基板上，减去了常规封装所需支架层的热阻，利于晶片PN结散热，增强LED产品可靠性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种 LED
本技术属于LED封装
，尤其涉及一种LED。
技术介绍
目前，白光LED产品的封装方式是将LED晶片通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，晶片的负极连接于支架的负极，再填充符合目标色区的荧光粉。由于支架，晶片胶体的热膨胀系数不同，在支架，固晶胶，金线，胶体等方面容易出现可靠性问题。且LED支架种类繁多，粘接支架正负极的材质为PPA，PCT7EMC材质，在耐高温性，气密性均有较大缺陷，而影响LED产品可靠性；陶瓷支架具有较好的耐高温性和较好的气密性，但支架成本接近晶片成本，且陶瓷支架封装LED制费昂贵，设备投入大，产能小。总之，支架封装结构的LED照明产品在可靠性，使用寿命方面给LED照明产品替代传统照明带来较大阻碍。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种可直接焊接于应用端基板上的LED，这样减去了常规封装所需支架层的热阻，利于晶片PN结散热，增强LED产品可靠性。本技术实施例是这样实现的，一种LED，包括透明罩壳、LED晶片以及焊接于所述LED晶片的电极的导电体，所述透明罩壳具有凹穴，所述凹穴的底面设两个电隔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED，其特征在于，包括透明罩壳、LED晶片以及焊接于所述LED晶片的电极的导电体，所述透明罩壳具有凹穴，所述凹穴的底面设两个电隔离的导电层，所述导电层经凹穴的侧面延至透明罩壳的底面，所述导电体经由导电层固设于透明罩壳。

【技术特征摘要】
1.一种LED，其特征在于，包括透明罩壳、LED晶片以及焊接于所述LED晶片的电极的导电体，所述透明罩壳具有凹穴，所述凹穴的底面设两个电隔离的导电层，所述导电层经凹穴的侧面延至透明罩壳的底面，所述导电体经由导电层固设于透明罩壳。2.如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述凹穴内固设有围覆LED晶片的上表面及侧面的透明硅胶或荧光胶。3.如权利要求1或2所述的LED，其特征在于，所述凹穴的尺寸较...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴小明，曹宇星，
申请(专利权)人：上海瑞丰光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31