一种吸附装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于LED封装技术领域，提供了一种吸附装置，所述吸附装置在涂覆荧光胶时，对LED芯片进行定位；其具有多个微孔、与各微孔相连通的腔体以及用以密封所述腔体的阀门；用所述LED芯片将所有微孔的开口封盖住后，对所述腔体抽真空，从而将各LED芯片定位于同一平台。在涂覆荧光胶时，由具有多个微孔的吸附装置对LED芯片进行定位。具体地，用LED芯片将所有微孔的开口封盖住后，对所述吸附装置的腔体抽真空，从而将各LED芯片定位于同一平台，接着在该平台上对多个LED芯片同时涂覆荧光胶，使各LED芯片被浓度、厚度相同的荧光胶所围覆，因而所制LED晶片发出的光色区一致性佳。

【技术实现步骤摘要】
一种吸附装置
本技术属于LED封装
，尤其涉及一种吸附装置。
技术介绍
白光LED产品的封装方式是将LED晶片通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，晶片的负极连接于支架的负极，再在支架碗杯中填充符合目标色区的荧光胶(荧光粉和封装胶的混合物)。填充荧光胶的方案需针对单个碗杯作业，效率低下；需大量的点胶设备投入，且物料浪费严重，荧光粉和封装胶水利用率低下；同时由于碗杯深度较深，造成光子在荧光粉层的散射吸收等问题较严重，影响LED封装器件的出光效率。另外，由于荧光粉会在其混合的荧光胶中沉淀，导致前后点出的一定量的荧光胶中的荧光粉量不一致而造成白光LED器件色区一致性差，进而导致封装的良率难以控制。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种吸附装置，经该装置所制LED晶片发出的光色区一致性佳。本技术实施例是这样实现的，一种吸附装置，在涂覆荧光胶时，对LED芯片进行定位；其具有多个微孔、与各微孔相连通的腔体以及用以密封所述腔体的阀门；用所述LED芯片将所有微孔的开口封盖住后，对所述腔体抽真空，从而将各LED芯片定位于同一平台。本技术实施例在涂覆荧光胶时，由具有多个微孔的吸附装置对LED芯片进行定位。具体地，用LED芯片将所有微孔的开口封盖住后，对所述吸附装置的腔体抽真空，从而将各LED芯片定位于同一平台，接着在该平台上对多个LED芯片同时涂覆荧光胶，使各LED芯片被浓度、厚度相同的荧光胶所围覆，因而所制LED晶片发出的光色区一致性佳。【附图说明】图1是本技术实施例提供的LED晶片制备方法的实现流程图；图2是本技术实施例提供的水平结构芯片焊接金球后的结构示意图；图3是本技术实施例提供的垂直结构芯片焊接金球后的结构示意图；图4是将焊接有金球的水平结构芯片置于吸附装置后的状态图；图5是于图4所示平台涂覆荧光胶的状态图；图6是移除位于金球上表面的荧光胶的状态图；图7是图6局部放大图；图8是对图6所示荧光胶片分割后的状态图；图9是LED的结构示意图；图10是将覆晶芯片置于平台后的状态图；图11是于图10所示平台涂覆荧光胶的状态图；图12是对图11所示荧光胶片分割后的状态图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例在涂覆荧光胶时，由具有多个微孔的吸附装置对LED芯片进行定位。具体地，用LED芯片将所有微孔的开口封盖住后，对所述吸附装置的腔体抽真空，从而将各LED芯片定位于同一平台，接着在该平台上对多个LED芯片同时涂覆荧光胶，使各LED芯片被浓度、厚度相同的荧光胶所围覆，因而所制LED晶片发出的光色区一致性佳。下面以制备白光LED晶片为例对本技术的实现进行说明。其中，图1示出了本技术实施例提供的LED晶片制备方法的实现流程，详述如下。在步骤SlOl中，获取多个LED芯片，分别在各LED芯片位于其上表面的电极焊接导电体。本技术实施例先获取多个LED芯片I，接着分别在各LED芯片I位于其上表面的电极焊接导电体。其中，所述LED芯片可以为水平结构芯片，也可以为垂直结构芯片，还可以为覆晶晶片。具体地，所述水平结构芯片的上表面设两个电极，其中一个为正电极，另一个为负电极，于该两个电极处分别焊接金球3，如图2所示。所述垂直结构芯片的上表面仅设一个电极，于该电极处焊接金球3即可，如图3所示。所述覆晶芯片上表面没有电极，因而无需焊接金球。在步骤S102中，将各LED芯片定位于同一平台，并在该平台上布设覆盖各LED芯片的突光胶。本技术实施例将焊接有金球的LED芯片I定位于同一平台4，并在该平台4上布设覆盖各LED芯片I及其金球3的荧光胶5，如图4、5所示。所述LED芯片I为覆晶芯片时，其电极与平台4面接触，如图10所示。在此对处于同一平台4的多个LED芯片进行荧光胶涂覆，效率高，荧光胶涂覆设备投入小，荧光粉利用率高。由于荧光胶涂覆为同一时间的平面涂覆，不存在由于荧光粉沉淀导致的色区一致性差的问题，所制LED晶片发出的光(如白光)色区一致性佳，且LED晶片制成后，同样可以进行分光测试，对产品颜色可进一步细分控制。在涂覆荧光胶5时，由具有多个微孔40的吸附装置对LED芯片I进行定位，如图4、5、10、11所示。具体地，用LED芯片I将所有微孔40的开口封盖住后，对所述吸附装置的腔体41抽真空，从而将各LED芯片I定位于同一平台4，接着在该平台4上对多个LED芯片I同时涂覆荧光胶5，使各LED芯片I被浓度、厚度相同的荧光胶5所围覆，因而所制LED晶片发出的光色区一致性佳。其中，所述吸附装置具有多个微孔40、与各微孔40相连通的腔体41以及用以密封所述腔体41的阀门42 ;用所述LED芯片I将所有微孔40的开口封盖住后，对所述腔体41抽真空，从而将各LED芯片I定位于同一平台4。具体地，由底座10支撑所述平台4，所述腔体41由平台4和底座10围成，所述阀门42设于底座10与平台4之间，所述微孔40设于平台4，这样的吸附装置结构简单，成本相对低廉。作为优选，所述微孔的直径为30?50μπι，以提升对LED芯片的吸附力。定位时，使各LED芯片I的下表面紧贴所述平台的上表面。所述平台上的微孔40全部被LED芯片I封盖住后，由抽真空装置对所述腔体41进行抽真空作业，从而使各LED芯片I吸附在所述平台。然后，在该平台上布设覆盖各LED芯片I的荧光胶5。在具有由真空吸附固定晶片功能的平台进行荧光胶涂覆，工艺方法简单，易于实现。在步骤S103中，使所述荧光胶平整、固化后，移除位于各导电体上表面的荧光胶使之露出，再切割出各LED晶片。本技术实施例先通过自然流平、离心旋转或模具成型的方式使所述荧光胶5的上表面平整。待所述荧光胶5固化后，移除位于各金球3上表面的荧光胶使之露出，再切割出各LED晶片6，如图6、7、8、12所示。在此通过物理或化学的方法(如蚀刻)移除位于各金球3上表面的荧光胶，以便导线8连接所述金球3及LED支架9上的电极，如图9所示。具体地，先将荧光胶片7 (含LED芯片I)从平台移出，采用物理切断的方式分割荧光胶片，使得单颗LED晶片均具有同样厚度的荧光胶围覆，光色一致性。同时，电极经由金球3引出荧光胶层5，可进行正常焊线(如金线)工序，可焊线的(如白光)水平结构晶片或垂直结构晶片完成。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸附装置，其特征在于，所述吸附装置在涂覆荧光胶时，对LED芯片进行定位；其具有多个微孔、与各微孔相连通的腔体以及用以密封所述腔体的阀门；用所述LED芯片将所有微孔的开口封盖住后，对所述腔体抽真空，从而将各LED芯片定位于同一平台。

【技术特征摘要】
1.一种吸附装置，其特征在于，所述吸附装置在涂覆荧光胶时，对LED芯片进行定位；其具有多个微孔、与各微孔相连通的腔体以及用以密封所述腔体的阀门；用所述LED芯片将所有微孔的开口封盖住后，对所述腔体抽真空，从而将各LED芯片定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴小明，曹宇星，
申请(专利权)人：上海瑞丰光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31