多层陶瓷电子部件及用于安装该电子部件的板制造技术

本发明专利技术提供了一种多层陶瓷电子部件以及用于安装多层陶瓷电子部件的板，多层陶瓷电子部件包括：陶瓷本体，其包括电介质层并且具有第一侧表面和第二侧表面；第一内部电极和第二内部电极，它们具有设置在陶瓷本体中的交叠区域，交叠区域形成暴露于第一侧表面的电容形成区域，第一内部电极具有第一引出线部分，并且第二内部电极与第一内部电极绝缘并且具有第二引出线部分；连接至第一引出线部分的第一外部电极，连接至第二引出线部分的第二外部电极；以及绝缘层，其在第一侧表面上形成，其中，第一外部电极和第二外部电极进一步包括在它们的外表面上形成的非导电层。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求2012年11月7日向韩国知识产权办公室提交的韩国专利申请No.10-2012-0125349的优先权的权益，该专利的公开内容通过引证方式结合于此。
本专利技术涉及这样一种多层陶瓷电子部件，所述多层陶瓷电子部件能够在被施加电压时使得所述多层陶瓷电子部件产生的噪声减小，以及涉及一种用于安装所述多层陶瓷电子部件的板（board）。
技术介绍
使用陶瓷材料的电子部件的实例是电容器、感应器、压电材料、变阻器、电热调节器等。在这些陶瓷电子部件中，多层陶瓷电容器（MLCC）紧凑、电容高并且易于安装等。多层陶瓷电容器是芯片型的电容装置（condenser），所述电容装置安装在诸如计算机、个人数字助理（PDAs）、和便携式电话的电子产品的电路板上从而在充放电过程中执行重要作用，并且依据使用和所需电容具有各种尺寸和多层形式。特别地，最近，随着电子产品的小型化，已要求在小型电子产品中使用的多层陶瓷电容器具有超小尺寸和超高电容。因此，已提供了一种多层陶瓷电容器，其中，为了允许电子产品具有微型尺寸而减小了电介质层和内部电极的厚度，并且为了允许电子产品具有超高电容而增加了上面设置有内部电极的电介质层的数量。同时，提供了一种多层陶瓷电容器，其中所有外部电极都位于所述多层陶瓷电容器的下表面上。具有这种结构的所述多层陶瓷电容器具有这样的优点，即，其具有良好的安装密度和电容并且具有低的等效串联电感（ESL），但是所述多层陶瓷电容器也具有缺陷，其粘附强度相对低并且多层本体的一个表面可能被弯折，从而可能产生裂纹。为了克服上述缺陷，在将多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的时候已使用相对大量的焊锡（solder fillet）。在这种情况下，由于在回流的时候焊锡会溢出的现象，可能产生缺陷或者可能增大多层陶瓷电容器的安装面积。另外，由于上述缺陷，振动会传递给印刷电路板，从而可能增强噪声现象。因此，已要求对能够减弱噪声现象同时减小多层陶瓷电容器的安装面积的技术进行研究。在以下专利文件中，专利文件1公开了一种陶瓷电子部件，其中，在多层本体的主表面上的金属镀覆层的端部上沉积导电树脂层，从而提高冲击阻力。另外，以下专利文件2公开了一种陶瓷电子部件，其能够通过调节形成外部电极的钯（Pd）镀覆层和金（Au）镀覆层的厚度而防止焊接中的焊料溢出。然而，这些专利文件未公开或设想使用在本专利技术的权利要求和实施方式中建议的非导体层来防止在焊接中的焊料溢出。相关专利文件（专利文件1）日本专利公开（laid-open）公报No.2005-243944。（专利文件2）日本专利公开公报No.2003-109838。
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供一种多层陶瓷电子部件，其中，可以通过在将印刷电路板和多层陶瓷电子部件焊接至彼此时，防止焊料沿厚度方向溢出到多层陶瓷电子部件的上部分上而减小安装面积。本专利技术的另一个方面提供一种用于安装多层陶瓷电子部件的板，其能够通过将多层陶瓷电子部件安装在印刷电路板上而降低噪声。根据本专利技术的一个方面，提供了一种多层陶瓷电子部件，包括：陶瓷本体，其包括电介质层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及彼此相对的第一端和第二端；第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和第二内部电极具有设置在陶瓷本体中的交叠区域，所述交叠区域形成暴露于第一侧表面的电容形成区域，第一内部电极具有从电容形成区域延伸以便暴露于第一侧表面的第一引出线（lead-out）部分，并且第二内部电极与第一内部电极绝缘并且具有从电容形成区域延伸以便暴露于第一侧表面的第二引出线部分；连接至第一引出线部分并且延伸至陶瓷本体的第一端的第一外部电极，连接至第二引出线部分并且延伸至陶瓷本体的第二端的第二外部电极；以及绝缘层，其在陶瓷本体的第一侧表面上形成，其中，在第一端和第二端上形成的第一外部电极和第二外部电极进一步包括在所述第一外部电极和第二外部电极的外表面上形成的非导电层。非导电层可以包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组中选出的至少一个。第一内部电极和第二内部电极可以相对于陶瓷本体的安装表面垂直布置。第一外部电极可以延伸至陶瓷本体的第一主表面、第二主表面、和第二侧表面中的至少一个。第二外部电极可以延伸至陶瓷本体的第一主表面、第二主表面、和第二侧表面中的至少一个。绝缘层可以包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组选出的至少一个。绝缘层可以覆盖彼此交叠的第一内部电极和第二内部电极的整个暴露部分。从陶瓷本体的第一侧表面测量，绝缘层可以具有的厚度小于第一外部电极和第二外部电极的厚度。根据本专利技术的另一个方面，提供了用于安装多层陶瓷电子部件的板，该板包括：如上所述的多层陶瓷电子部件；使用焊锡连接至多层陶瓷电子部件的外部电极的电极焊盘；以及其中形成有电极焊盘的印刷电路板，其中，焊锡形成为到达非导电层的与印刷电路板相邻的一端。非导电层可以包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组中选出的至少一个。第一内部电极和第二内部电极可以相对于陶瓷本体的安装表面垂直布置。第一外部电极可以延伸至陶瓷本体的第一主表面、第二主表面、和第二侧表面中的至少一个。第二外部电极可以延伸至陶瓷本体的第一主表面、第二主表面、和第二侧表面中的至少一个。绝缘层可以包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组中选出的至少一个。绝缘层可以覆盖彼此交叠的第一内部电极和第二内部电极的整个暴露部分。从陶瓷本体的第一侧表面测量，绝缘层可以具有的厚度小于第一外部电极和第二外部电极的厚度。附图说明通过连同附图进行的详细描述，将会更加清楚地理解本专利技术的上述以及其他方面、特征和其他优点，附图中：图1示出了根据本专利技术实施方式的多层陶瓷电容器的示意性透视图；图2示出了在不同方向上观察到的根据本专利技术实施方式的多层陶瓷电容器的示意性透视图；图3示出了图1和图2中所示的多层陶瓷电容器的内部电极的结构的横截面视图；图4是沿着图2的线A-A′的横截面视图；以及图5为示意性示出了根据本专利技术实施方式的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的结构的示意性透视图。具体实施方式下文中将参照附图对本专利技术的实施方式进行详细描述。然而，本专利技术...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子部件，包括：陶瓷本体，所述陶瓷本体包括电介质层，并且所述陶瓷本体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及彼此相对的第一端和第二端；第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和第二内部电极具有设置在所述陶瓷本体中的交叠区域，所述交叠区域形成暴露于所述第一侧表面的电容形成区域，所述第一内部电极具有从所述电容形成区域延伸以便暴露于所述第一侧表面的第一引出线部分，并且所述第二内部电极与所述第一内部电极绝缘并且具有从所述电容形成区域延伸以便暴露于所述第一侧表面的第二引出线部分；第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极连接至所述第一引出线部分并且延伸至所述陶瓷本体的所述第一端，所述第二外部电极连接至所述第二引出线部分并且延伸至所述陶瓷本体的所述第二端；以及绝缘层，所述绝缘层在所述陶瓷本体的所述第一侧表面上形成，在所述第一端和第二端上形成的所述第一外部电极和第二外部电极进一步包括在所述第一外部电极和第二外部电极的外表面上形成的非导电层。

【技术特征摘要】
2012.11.07 KR 10-2012-01253491.一种多层陶瓷电子部件，包括：
陶瓷本体，所述陶瓷本体包括电介质层，并且所述陶瓷本体具
有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和
第二侧表面、以及彼此相对的第一端和第二端；
第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和第二内部
电极具有设置在所述陶瓷本体中的交叠区域，所述交叠区域形成暴
露于所述第一侧表面的电容形成区域，所述第一内部电极具有从所
述电容形成区域延伸以便暴露于所述第一侧表面的第一引出线部
分，并且所述第二内部电极与所述第一内部电极绝缘并且具有从所
述电容形成区域延伸以便暴露于所述第一侧表面的第二引出线部
分；
第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极连接至所述
第一引出线部分并且延伸至所述陶瓷本体的所述第一端，所述第二
外部电极连接至所述第二引出线部分并且延伸至所述陶瓷本体的所
述第二端；以及
绝缘层，所述绝缘层在所述陶瓷本体的所述第一侧表面上形成，
在所述第一端和第二端上形成的所述第一外部电极和第二外部
电极进一步包括在所述第一外部电极和第二外部电极的外表面上形
成的非导电层。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述非导电层包
括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷组成的组中选出的至少
一个。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一内部电
极和所述第二内部电极相对于所述陶瓷本体的安装表面垂直布置。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一外部电
极延伸至所述陶瓷本体的所述第一主表面、所述第二主表面、和所
述第二侧表面中的至少一个。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二外部电
极延伸至所述陶瓷本体的所述第一主表面、所述第二主表面、和所
述第二侧表面中的至少一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴明俊，朴圭植，李永淑，崔才烈，金斗永，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：