多层陶瓷电容器、电路板的安装结构以及封装单元制造技术

本发明专利技术提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极；上覆盖层；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；第一外电极和第二外电极；反复地形成在所述下覆盖层中的至少一对第一内电极和第二内电极；其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心之间的偏离比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用 本申请要求于2012年11月9日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2012-0126449的优先权，在此通过引用将上述申请公开的内容并入本申请中。 
本专利技术涉及一种多层陶瓷电容器、具有该多层陶瓷电容器的电路板的安装结构以及用于该多层陶瓷电容器的封装单元。 
技术介绍
多层陶瓷电容器是一种片式层压电子元件，是安装在各种电子产品（例如包括液晶显示器（LCD）和等离子显示面板（PDP）的影像设备、计算机、掌上数字助理（PDAs）、移动电话等）的印刷电路板上并实现充电和放电的芯片型电容器。 多层陶瓷电容器（MLCC）由于体积小、电容大且易于安装，故可以用作为各种电子产品的元件。 多层陶瓷电容器可以具有多个电介质层和多个内电极彼此交替层压的结构，该多个内电极极性不同，并且电介质层插入多个内电极之间。 由于电介质层可以具有压电性能和电致伸缩性能，在交流或直流电压施加在多层陶瓷电容器上时，可能会产生压电效应，从而导致内电极之间的振动。 这种振动可以通过多层陶瓷电容器的外电极传递至安装该多层电容器 的印刷电路板上，并且整个印刷电路板可以变成产生源于振动的声音的声反射表面。 由振动产生的声音可以对应于20Hz至20000Hz范围内的音频，并且这种经常使人产生不适感觉的振动声被称作是噪声。 为了降低噪声，已经对多层陶瓷电容器的下覆盖层增大的产品进行了研究。 通常，等效串联电感（ESL）与电流回路的面积成比例。 因此，如上所述，下覆盖层增大的多层陶瓷电容器可以部分地降低噪声，但是相比于现有技术的下覆盖层相对较薄的产品，所述多层陶瓷电容器可能具有更高的等效串联电感（ESL）。 下述现有技术文件阐明了在等效串联电感（ESL）方面的改进，但是未公开下覆盖层包括内电极的结构。 [现有技术文件] 韩国专利公开No.10-2006-0084770 
技术实现思路
本专利技术的一方面提供了一种新方法，该方法能够降低因多层陶瓷电容器中的压电现象引起的振动而产生的噪声，并能够将ESL保持在预定水平或更低。 根据本专利技术的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体内的多个电介质层；工作层（active layer），该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，单个所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间以形成电容，所述第一内电极和所述第二内电极穿过所述陶瓷本体的各个端表面交替地暴露；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所 述工作层的下方，并且该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面；以及反复地形成在所述下覆盖层中的至少一对第一内电极和第二内电极，并且所述电介质层插入形成在所述下覆盖层中的所述至少一对第一内电极和第二内电极之间，形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极和第二内电极穿过所述下覆盖层的各个端表面交替地暴露，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间的偏离比值（ratio of deviation）（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。 此处，所述上覆盖层的厚度（D）与所述下覆盖层的厚度（B）的比值D/B可以满足0.021≤D/B≤0.422。 此处，所述下覆盖层的厚度（B）与所述陶瓷本体的总厚度的1/2（A）的比值B/A可以满足0.329≤B/A≤1.522。 此处，所述工作层的总厚度的1/2（C）与所述下覆盖层的厚度（B）的比值C/B可以满足0.146≤C/B≤2.458。 形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极和所述第二内电极可以形成为邻近所述陶瓷本体的底表面。 此处，当形成在所述下覆盖层中的第一内电极和第二内电极的总厚度定义为E时，形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极和第二内电极的总厚度（E）与所述下覆盖层的厚度（B）的比值E/B可以为0.5或更小。 此处，当从形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极或第二内电极的最下边缘到所述陶瓷本体的底表面的厚度定义为F时，F可以为100μm或更小。 此处，由于在施加电压的过程中，所述工作层的中心部中产生的变形率与所述下覆盖层中产生的变形率之间的差异，形成在所述陶瓷本体的各个端 表面上的拐点的高度可以形成为与所述陶瓷本体的沿厚度方向的中心部的高度一致，或者低于所述陶瓷本体的沿厚度方向的中心部的高度。 根据本专利技术的另一个方面，提供了一种电路板的安装结构，所述电路板上安装有多层陶瓷电容器，所述安装结构包括：印刷电路板，该印刷电路板上形成有第一电极垫和第二电极垫；以及多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器安装在所述印刷电路板上，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体内的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极穿过所述陶瓷本体的两个端表面交替地暴露；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度，并且所述下覆盖层具有至少一对第一内电极和第二内电极，该下覆盖层中的至少一对第一内电极和第二内电极穿过所述下覆盖层的两个端表面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端表面上以与所述第一内电极和所述第二内电极的暴露的部分电连接，并且所述第一外电极和第二外电极与所述第一电极垫和所述第二电极垫焊接，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间的偏离比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。 此处，由于在施加电压的过程中，所述工作层的中心部中产生的变形率与所述下覆盖层中产生的变形率之间的差异，形成在所述陶瓷本体的各个端表面上的拐点的高度可以形成为与所述焊料的高度一致，或者低于所述焊料的高度。 根据本专利技术的另一个方面，提供了一种用于多层陶瓷电容器的封装单 元，该封装单元包括：一个或者多个多层陶瓷电容器，该一个或者多个多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体内的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极穿过所述陶瓷本体的两个端表面交替地暴露；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度，并且所述下覆盖层具有至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体内的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，单个所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间以形成电容，所述第一内电极和所述第二内电极穿过所述陶瓷本体的各个端表面交替地暴露；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，并且该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面；以及反复地形成在所述下覆盖层中的至少一对第一内电极和第二内电极，并且所述电介质层插入形成在所述下覆盖层中的所述至少一对第一内电极和第二内电极之间，形成在所述下覆盖层中的所述至少一对第一内电极和第二内电极穿过所述下覆盖层的两个端表面交替地暴露，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间的偏离比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。

【技术特征摘要】
2012.11.09 KR 10-2012-01264491.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：
陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体内的多个电介质层；
工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，单个所述电介质
层插入所述第一内电极和第二内电极之间以形成电容，所述第一内电极和所
述第二内电极穿过所述陶瓷本体的各个端表面交替地暴露；
上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；
下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，并且该下覆盖层的厚
度大于所述上覆盖层的厚度；
第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极覆盖所述陶瓷本
体的两个端表面；以及
反复地形成在所述下覆盖层中的至少一对第一内电极和第二内电极，并
且所述电介质层插入形成在所述下覆盖层中的所述至少一对第一内电极和
第二内电极之间，形成在所述下覆盖层中的所述至少一对第一内电极和第二
内电极穿过所述下覆盖层的两个端表面交替地暴露，
其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度
定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义
为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间的偏离比值
（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述上覆盖层的厚
度（D）与所述下覆盖层的厚度（B）的比值D/B满足0.021≤D/B≤0.422。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述下覆盖层的厚
度（B）与所述陶瓷本体的总厚度的1/2（A）的比值B/A满足0.329≤B/A
≤1.522。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述工作层的总厚
度的1/2（C）与所述下覆盖层的厚度（B）的比值C/B满足0.146≤C/B≤2.458。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，形成在所述下覆盖
层中的所述第一内电极和第二内电极形成为邻近所述陶瓷本体的底表面。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当形成在所述下覆
盖层中的所述第一内电极和第二内电极的总厚度定义为E时，形成在所述下
覆盖层中的所述第一内电极和第二内电极的总厚度（E）与所述下覆盖层的
厚度（B）的比值E/B为0.5或更小。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当从形成在所述下
覆盖层中的所述第一内电极或第二内电极的最下边缘到所述陶瓷本体的底
表面的厚度定义为F时，F为100μm或更小。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当形成在所述下覆
盖层中的所述第一内电极和第二内电极的总厚度定义为E，并且从形成在所
述下覆盖层中的所述第一内电极或第二内电极的最下边缘到所述陶瓷本体
的底表面的厚度定义为F时，形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极和第
二内电极的总厚度（E）与所述下覆盖层的厚度（B）的比值E/B为0.5或更
小，并且F为100μm或更小。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，由于在施加电压的
过程中，所述工作层的中心部中产生的变形率与所述下覆盖层中产生的变形
率之间的差异，形成在所述陶瓷本体的各个端表面上的拐点的高度形成为与
所述陶瓷本体沿厚度方向的中心部的高度一致，或者低于所述陶瓷本体的沿

\t厚度方向的中心部的高度。
10.一种电路板的安装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：安永圭，朴祥秀，朴珉哲，李炳华，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：