多孔散热式瓷片穿心电容制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多孔散热式瓷片穿心电容，包括绝缘陶瓷盖、上盖中心孔、顶部散热圆孔、侧面散热圆孔、内芯导体、金属环片、陶瓷绝缘体、底部螺母及中心孔洞；上盖中心孔设在绝缘陶瓷盖顶部中央，顶部散热圆孔设在绝缘陶瓷盖顶部；侧面散热圆孔分布在绝缘陶瓷盖侧壁上；侧面散热圆孔的孔径是绝缘陶瓷盖侧壁高度的三分之一；中心孔洞设在陶瓷绝缘体顶部中央；内芯导体与绝缘陶瓷盖及陶瓷绝缘体连接，并通过绝缘树脂粘合，绝缘陶瓷盖罩在陶瓷绝缘体上；金属环片套在内芯导体上；底部螺母连在内芯导体底部。本实用新型专利技术改造成本低廉、易于改造、散热性好、可靠性高、便于技术人员装卸操作，电容本身的温度大幅度下降，杜绝了热损坏的现象。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种多孔散热式瓷片穿心电容，包括绝缘陶瓷盖、上盖中心孔、顶部散热圆孔、侧面散热圆孔、内芯导体、金属环片、陶瓷绝缘体、底部螺母及中心孔洞；上盖中心孔设在绝缘陶瓷盖顶部中央，顶部散热圆孔设在绝缘陶瓷盖顶部；侧面散热圆孔分布在绝缘陶瓷盖侧壁上；侧面散热圆孔的孔径是绝缘陶瓷盖侧壁高度的三分之一；中心孔洞设在陶瓷绝缘体顶部中央；内芯导体与绝缘陶瓷盖及陶瓷绝缘体连接，并通过绝缘树脂粘合，绝缘陶瓷盖罩在陶瓷绝缘体上；金属环片套在内芯导体上；底部螺母连在内芯导体底部。本技术改造成本低廉、易于改造、散热性好、可靠性高、便于技术人员装卸操作，电容本身的温度大幅度下降，杜绝了热损坏的现象。【专利说明】多孔散热式瓷片穿心电容
本技术涉及一种瓷片穿心电容，尤其涉及一种多孔散热式瓷片穿心电容。
技术介绍
陶瓷穿芯电容在DF100A型短波发射机上应用非常广泛，并且起着举足轻重的作用，现有瓷片电容属于全封闭式电容，主体包括一个中心有孔的陶瓷介质电容上盖、开有一个中心孔洞的陶瓷绝缘体、穿过孔洞的内芯导体、固定于陶瓷绝缘体内侧的金属环片，用于接地体的连接，电容的内芯和绝缘体之间由绝缘树脂粘合而成。由于电容的上盖、自身结构以及所用材质的问题，电容本身之间的空间完全在密封的条件下。播音时，特别在高频段，大量的热量聚集在这个狭小的空间内，不能散发出去，造成电容本身温度很高，严重破坏热平衡，使得电容本身耐压程度下降，造成热击穿，同时因为长时间在高温状态下工作，有可能使电容内部造成热开路，为安全播音带来巨大的威胁。
技术实现思路
本技术的目的:提供一种多孔散热式瓷片穿心电容，能在不改变瓷片电容容值的前提下，对电容结构、材质等进行改进，增加电容的散热效果，提高稳定性。为了实现上述目的，本技术的技术方案是:一种多孔散热式瓷片穿心电容，包括绝缘陶瓷盖、上盖中心孔、多个顶部散热圆孔、多个侧面散热圆孔、内芯导体、金属环片、陶瓷绝缘体、底部螺母及中心孔洞；所述的绝缘陶瓷盖是底部开口的圆柱形结构，所述的上盖中心孔设置在所述的绝缘陶瓷盖的顶部中央，所述的多个顶部散热圆孔分别设置在所述的绝缘陶瓷盖的顶部，位于所述的上盖中心孔的外圈；所述的多个侧面散热圆孔分别均匀分布在所述的绝缘陶瓷盖的侧壁上，所述的多个顶部散热圆孔位于所述的多个侧面散热圆孔之间；所述的侧面散热圆孔的孔径是所述的绝缘陶瓷盖的侧壁高度的三分之一；所述的陶瓷绝缘体是下部镂空的圆柱形结构，所述的中心孔洞设置在所述的陶瓷绝缘体的顶部中央；所述的内芯导体是柱形结构，且所述的内芯导体的直径与所述的上盖中心孔的孔径及所述的中心孔洞的孔径相当，所述的内芯导体穿过所述的上盖中心孔及中心孔洞，使所述的内芯导体分别与所述的绝缘陶瓷盖及陶瓷绝缘体连接，并通过绝缘树脂粘合固定，所述的绝缘陶瓷盖罩盖在所述的陶瓷绝缘体上；所述的金属环片套在所述的内芯导体上，所述的金属环片设置在所述的陶瓷绝缘体上；所述的底部螺母固定连接在所述的内芯导体的底部，位于所述的陶瓷绝缘体的下部镂空处。上述的多孔散热式瓷片穿心电容，其中，所述的顶部散热圆孔有四个，所述的顶部散热圆孔的孔径为10mm。上述的多孔散热式瓷片穿心电容，其中，所述的侧面散热圆孔有四个，所述的侧面散热圆孔的孔径为5mm。上述的多孔散热式瓷片穿心电容，其中，所述的陶瓷绝缘体的厚度为10mm。上述的多孔散热式瓷片穿心电容，其中，所述的金属环片的直径为12mm。本技术改造成本低廉、易于改造、散热性好、可靠性高、便于技术人员装卸操作，经相关设备应用的跟踪查看，电容本身的温度已经大幅度下降，杜绝了热损坏的现象。【专利附图】【附图说明】图1是本技术多孔散热式瓷片穿心电容的绝缘陶瓷盖的结构示意图。图2是本技术多孔散热式瓷片穿心电容的主体剖视图。【具体实施方式】以下结合附图进一步说明本技术的实施例。请参见附图1及附图2所示，一种多孔散热式瓷片穿心电容，包括绝缘陶瓷盖1、上盖中心孔2、多个顶部散热圆孔3、多个侧面散热圆孔4、内芯导体5、金属环片6、陶瓷绝缘体7、底部螺母8及中心孔洞9 ;所述的绝缘陶瓷盖I是底部开口的圆柱形结构，所述的上盖中心孔2设置在所述的绝缘陶瓷盖I的顶部中央，所述的多个顶部散热圆孔3分别设置在所述的绝缘陶瓷盖I的顶部，位于所述的上盖中心孔2的外圈，用于顶部的散热；所述的多个侧面散热圆孔4分别均匀分布在所述的绝缘陶瓷盖I的侧壁上，用于侧边的散热，所述的多个顶部散热圆孔3位于所述的多个侧面散热圆孔4之间；所述的侧面散热圆孔4的孔径是所述的绝缘陶瓷盖I的侧壁高度的三分之一；所述的陶瓷绝缘体7是下部镂空的圆柱形结构，所述的中心孔洞9设置在所述的陶瓷绝缘体7的顶部中央；所述的内芯导体5是柱形结构，且所述的内芯导体5的直径与所述的上盖中心孔2的孔径及所述的中心孔洞9的孔径相当，所述的内芯导体5穿过所述的上盖中心孔2及中心孔洞9，使所述的内芯导体5分别与所述的绝缘陶瓷盖I及陶瓷绝缘体7连接，并通过绝缘树脂粘合固定，所述的绝缘陶瓷盖I罩盖在所述的陶瓷绝缘体7上，这样既能保证陶瓷绝缘体7内部的通风，又保证绝缘陶瓷盖I的牢固程度；所述的金属环片6套在所述的内芯导体5上，所述的金属环片6设置在所述的陶瓷绝缘体7上；所述的底部螺母8固定连接在所述的内芯导体5的底部，位于所述的陶瓷绝缘体7的下部镂空处。所述的顶部散热圆孔3优选四个，所述的顶部散热圆孔3的孔径为10mm。所述的侧面散热圆孔4优选四个,所述的侧面散热圆孔4的孔径为5mm。所述的陶瓷绝缘体7的厚度优选为10mm，降低到现有技术中陶瓷绝缘体的三分之~，以提闻散热效果。所述的金属环片6的直径优选为12mm，降低到现有技术中金属环片的三分之二，以保证容值不发生变化。所述的内芯导体5由现有技术中铝合金材质改为镀锌铜材质；所述绝缘树脂采用耐高温材料。综上所述，本技术改造成本低廉、易于改造、散热性好、可靠性高、便于技术人员装卸操作，经相关设备应用的跟踪查看，电容本身的温度已经大幅度下降，杜绝了热损坏的现象。【权利要求】1.一种多孔散热式瓷片穿心电容，其特征在于:包括绝缘陶瓷盖、上盖中心孔、多个顶部散热圆孔、多个侧面散热圆孔、内芯导体、金属环片、陶瓷绝缘体、底部螺母及中心孔洞；所述的绝缘陶瓷盖是底部开口的圆柱形结构，所述的上盖中心孔设置在所述的绝缘陶瓷盖的顶部中央，所述的多个顶部散热圆孔分别设置在所述的绝缘陶瓷盖的顶部，位于所述的上盖中心孔的外圈；所述的多个侧面散热圆孔分别均匀分布在所述的绝缘陶瓷盖的侧壁上，所述的多个顶部散热圆孔位于所述的多个侧面散热圆孔之间；所述的侧面散热圆孔的孔径是所述的绝缘陶瓷盖的侧壁高度的三分之一；所述的陶瓷绝缘体是下部镂空的圆柱形结构，所述的中心孔洞设置在所述的陶瓷绝缘体的顶部中央；所述的内芯导体是柱形结构，且所述的内芯导体的直径与所述的上盖中心孔的孔径及所述的中心孔洞的孔径相当，所述的内芯导体穿过所述的上盖中心孔及中心孔洞，使所述的内芯导体分别与所述的绝缘陶瓷盖及陶瓷绝缘体连接，并通过绝缘树脂粘合固定，所述的绝缘陶瓷盖罩盖在所述的陶瓷绝缘体上；所述的金属环片套在所述的内芯导体上，所述的金属环片设置在所述的陶瓷绝缘体上；所述的底部螺母固定连接在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔散热式瓷片穿心电容，其特征在于：包括绝缘陶瓷盖、上盖中心孔、多个顶部散热圆孔、多个侧面散热圆孔、内芯导体、金属环片、陶瓷绝缘体、底部螺母及中心孔洞；所述的绝缘陶瓷盖是底部开口的圆柱形结构，所述的上盖中心孔设置在所述的绝缘陶瓷盖的顶部中央，所述的多个顶部散热圆孔分别设置在所述的绝缘陶瓷盖的顶部，位于所述的上盖中心孔的外圈；所述的多个侧面散热圆孔分别均匀分布在所述的绝缘陶瓷盖的侧壁上，所述的多个顶部散热圆孔位于所述的多个侧面散热圆孔之间；所述的侧面散热圆孔的孔径是所述的绝缘陶瓷盖的侧壁高度的三分之一；所述的陶瓷绝缘体是下部镂空的圆柱形结构，所述的中心孔洞设置在所述的陶瓷绝缘体的顶部中央；所述的内芯导体是柱形结构，且所述的内芯导体的直径与所述的上盖中心孔的孔径及所述的中心孔洞的孔径相当，所述的内芯导体穿过所述的上盖中心孔及中心孔洞，使所述的内芯导体分别与所述的绝缘陶瓷盖及陶瓷绝缘体连接，并通过绝缘树脂粘合固定，所述的绝缘陶瓷盖罩盖在所述的陶瓷绝缘体上；所述的金属环片套在所述的内芯导体上，所述的金属环片设置在所述的陶瓷绝缘体上；所述的底部螺母固定连接在所述的内芯导体的底部，位于所述的陶瓷绝缘体的下部镂空处。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：霍淑艳，
申请(专利权)人：霍淑艳，
类型：实用新型
国别省市：