【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种灌封封装式多芯组瓷介电容器，属电子元件中的陶瓷电容器制造
。其构成包括多芯组瓷介电容器芯片和焊接于芯片的引线，其特征是在瓷介电容器芯片的外围设置有一个塑料外壳，在瓷介电容器芯片与塑料外壳之间用热固性树脂灌封封装，所述的引线穿过热固性树脂封装层伸出在外。优点是避免了外部环境对芯片的表面侵害，提高产品可靠性和应用范围。【专利说明】一种灌封封装式多芯组瓷介电容器
本技术涉及电子元件中的陶瓷电容器制造
。
技术介绍
现有的多芯组瓷介电容器是由多层瓷介电容器芯片、焊接于芯片的引线组成。这种多芯组瓷介电容器大都直接暴露在恶劣的环境中(如热带潮湿环境、海面盐雾环境)使用，极易对裸露在外的芯片造成表面污染，从而降低电容器的绝缘电阻等电性能指标，导致产品的可靠性下降。此外，为获得相对较大的电容量，这类多芯组瓷介电容器的尺寸一般都比较庞大，由于陶瓷材料本身表现为脆性，尤其是这类尺寸很大的产品，在焊接电装或者储运的过程中瓷体都极易出现裂纹或者瓷损，导致产品的损坏。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有多芯组瓷介电容器的上述缺点，提供一种不易损坏、其性能受环境影响小的灌封封装式多芯组瓷介电容器。实现本技术目的的灌封封装式多芯组瓷介电容器的构成包括多芯组瓷介电容器芯片和焊接于芯片的引线，其特征是在瓷介电容器芯片的外围设置有一个塑料外壳，在瓷介电容器芯片与塑料外壳之间用热固性树脂灌封封装，所述的引线穿过热固性树脂封装层伸出在外。本技术通过给芯片加装一个外壳，并用密闭性良好的热固性树脂将芯片封装在外壳中，很好地避免了外部环境对芯片的表面侵害，...
【技术保护点】
一种灌封封装式多芯组瓷介电容器，其构成包括多芯组瓷介电容器芯片和焊接于芯片的引线，其特征是在瓷介电容器芯片的外围设置有一个塑料外壳，在瓷介电容器芯片与塑料外壳之间用热固性树脂灌封封装，所述的引线穿过热固性树脂封装层伸出在外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林广，王新，田承浩，杨海涛，吴晓东，
申请(专利权)人：成都宏明电子科大新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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