多层电子组件制造技术

本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括第一介电层和内电极，第一介电层和内电极在第一方向上交替设置且第一介电层介于内电极之间；以及外电极，设置在主体上。内电极包括主体部和端部，主体部在第一方向上与第一介电层交替设置以形成电容，端部从主体部沿第二方向延伸。主体中的包括第一介电层和主体部的区域是电容形成部。主体中的设置在电容形成部的在第二方向上彼此相对的一个表面和另一表面上并且包括内电极的端部的区域是第一边缘部。第一边缘部中的至少一个边缘部包括包含Ta<subgt;4</subgt;AlC<subgt;3</subgt;的第二介电层，并且第二介电层设置在内电极的端部之间。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

1、多层陶瓷电容器(mlcc，一种多层电子组件)是安装在各种类型的电子产品(诸如包括液晶显示器(lcd)和等离子体显示面板(pdp)的成像装置、计算机、智能电话、蜂窝电话等)的印刷电路板上以允许在其中充电和从其放电的片式电容器。

2、多层陶瓷电容器的主体可通过交替设置内电极和介电层然后压缩和烧结主体来形成。此时，为了将交替设置的内电极的末端连接到具有不同极性的外电极，在堆叠方向上彼此相邻的内电极需要在相反方向上朝向主体的彼此相对的表面延伸。也就是说，多层陶瓷电容器的主体包括其中设置有内电极以形成电容的电容形成部和其中不形成电容的边缘部，并且边缘部还可包括包含内电极的边缘部和不包含内电极的边缘部。由于电容形成部和边缘部具有层叠程度不同的内电极，因此当执行上述压缩工艺时，压力不会施加到整个主体上，从而难以确保内电极的末端与外电极之间的充分粘合。此后，当执行烧结工艺时，由于电容形成部和边缘部之间的热膨胀系数的不同而导致热膨胀和收缩的差异，因此可能产生台阶部。

技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，每单位面积的所述第二介电层的孔数的平均值小于每单位面积的所述第一介电层的孔数的平均值。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第二介电层的平均厚度大于所述第一介电层的平均厚度。

4.根据权利要求3所述的多层电子组件，其中，所述第二介电层的平均厚度大于所述第一介电层的平均厚度的两倍。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述内电极中的至少一个内电极的所述端部大体上平行于所述第二方向。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第三表面...

【技术特征摘要】

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，每单位面积的所述第二介电层的孔数的平均值小于每单位面积的所述第一介电层的孔数的平均值。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第二介电层的平均厚度大于所述第一介电层的平均厚度。

4.根据权利要求3所述的多层电子组件，其中，所述第二介电层的平均厚度大于所述第一介电层的平均厚度的两倍。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述内电极中的至少一个内电极的所述端部大体上平行于所述第二方向。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第三表面和所述第四表面大体上平行于所述第一方向。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述内电极包括ni，并且

10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

11.根据权利要求10所述的多层电子组件，其中，每单位面积的所述第三介电层的孔数的平均值小于每单位面积的所述第一介电层的孔数的平均值。

12.根据权利要求10所述的多层电子组件，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴泳俊，金正烈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：