【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】公开了。半导体封装件包括具有芯片安装区域和外围区域的安装基板、安装在安装基板的芯片安装区域上的第一半导体芯片、安装在基板上用以覆盖至少一部分第一半导体芯片的第一模制部件、穿过至少一部分第一模制部件的多个第一导电连接部件、分别与设在安装基板的外围区域上的多个接地焊盘电连接的第一导电连接部件、以及覆盖第一半导体芯片并且包括与第一导电连接部件电连接的石墨层的电磁干扰屏蔽部件。【专利说明】优先权声明本申请要求于2012年11月5日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请N0.10-2012-0124398的优先权，其内容通过引用方式整体并入于此。
根据本专利技术构思的原理的示例性实施例涉及。更具体地，根据本专利技术构思的原理的示例性实施例涉及包括半导体芯片的半导体封装件以及制造半导体封装件的方法。
技术介绍
从半导体封装件发出的电磁波会在发射范围内产生噪声并对装置产生干扰，并且会使这些装置发生故障或产生错误。可以安装电磁干扰(EMI)屏蔽来防止所述干扰。然而，诸如使用覆盖电子装置的至少一个表面处的辐射板之类的传统屏蔽可能增加最终半导体封装件的厚度...
【技术保护点】
一种半导体封装件，包括安装基板，其具有芯片安装区域和外围区域；第一半导体芯片，其安装在所述安装基板的芯片安装区域上；第一模制部件，其在所述安装基板上，用以覆盖至少一部分所述第一半导体芯片；多个第一导电连接部件，其穿过至少一部分所述第一模制部件，所述第一导电连接部件分别与设置在所述安装基板的外围区域上的多个接地焊盘电连接；以及电磁干扰屏蔽部件，其包括覆盖所述第一半导体芯片并与所述第一导电连接部件电连接的石墨层。
【技术特征摘要】
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