电子封装模块及其制造方法技术

一种电子封装模块及其制造方法，电子封装模块包括一电路板、至少一第一电子元件、至少一第二电子元件以及至少一模封块。电路板具有一承载面。第一电子元件与第二电子元件皆装设在承载面上。模封块配置在承载面上，并局部覆盖承载面。模封块包覆第一电子元件，但不包覆第二电子元件。该电子封装模块不仅不影响光电元件的运行，而且也能保护其它电子元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种电气元件及其制造方法，且特别是有关于一种电子封装模块（electronic package module）及其制造方法。
技术介绍
目前电子封装模块通常包括一电路板与多个装设在电路板上的电子元件（electronic component）。这些电子元件例如是芯片封装体（chip package）或被动元件（passive component）等。此外，大多数的电子封装模块通常更包括模封块（molding compound），其用来包覆（encapsulating）上述电子元件，以保护电子元件。然而，有的电子元件，特别是光电元件，其例如是互补式金属氧化物半导体影像传感器（CMOS Image Sensor，CIS，以下简称CMOS影像传感器）或电荷耦合元件（Charge-Coupled Device，CCD）等影像感测元件，或者是发光二极管（Light Emitting Diode，LED）等发光元件，不宜被模封块所包覆，而有些含有光电元件与其它光电元件以外电子元件的电子封装模块通常不会包含任何模封块，以避免光电元件受到模封块的包覆而影响运行。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子封装模块，其包括多个电子元件以及模封块，其中此模封块仅包覆这些电子元件的其中至少一个，而不包覆所有的电子元件，以使该电子封装模块不仅不影响光电元件的运行，而且也能保护其它电子元件。本专利技术另提供一种电子封装模块的制造方法，其用来制造上述电子封装模块。本专利技术实施例提出一种电子封装模块，其包括一电路板、至少一第一电子元件、至少一第二电子元件以及至少一模封块。电路板具有一承载面。第一电子元件与第二电子元件皆装设在承载面上。模封块配置在承载面上，并局部覆盖承载面。模封块包覆至少一第一电子元件，但不包覆第二电子元件。其中，该电子封装模块还包括至少一覆盖该模封块的屏蔽导体层，而该电路板还具有至少一位于该承载面的接地垫，其中所述至少一屏蔽导体层连接所述至少一接地垫。其中，所述至少一模封块具有顶面以及连接该顶面的侧面，该侧面位于该顶面与该承载面之间，而所述至少一屏蔽导体层覆盖该顶面与该侧面。其中，所述至少一模封块具有顶面以及连接该顶面的侧面，该侧面位于该顶面与该承载面之间，所述至少一模封块从该顶面朝向该承载面而渐缩。其中，所述至少一模封块具有开口，而所述至少一第二电子元件位于该开口内。其中，所述至少一第二电子元件为光电元件。本专利技术实施例还提出一种电子封装模块的制造方法。在此制造方法中，首先，在一电路板组合件（circuit board assembly）上形成一屏蔽图案层，其中电路板组合件包括一具有一承载面的电路板、至少一第一电子元件以及至少一第二电子元件。第一电子元件与第二电子元件皆装设在承载面上，而屏蔽图案层局部覆盖承载面，并具有至少一镂空区域，上述第一电子元件位于该镂空区域内。此外，屏蔽图案层完全覆盖第二电子元件。接着，在镂空区域内形成一包覆上述第一电子元件的模封块。在形成模封块之后，移除屏蔽图案层，以暴露第二电子元件。其中，该屏蔽图案层具有上表面与相对该上表面的下表面，该下表面接触该电路板组合件，而该屏蔽图案层从该下表面朝向该上表面而渐缩。其中，形成该屏蔽图案层的方法包括：以遮盖该电路板组合件的模板作为屏蔽，在该电路板上印刷涂料层，其中该模板具有对应所述至少一第二电子元件的镂空图案，而该涂料层完全覆盖所述至少一第二电子元件；以及硬化该涂料层。其中，硬化该涂料层的方法包括对该涂料层加热或照射紫外光。其中，该制造方法还包括：在移除该屏蔽图案层前，切割所述至少一模封块，以形成至少一局部暴露该承载面的沟槽，其中所述至少一沟槽还暴露该电路板的至少一接地垫；形成覆盖所述至少一模封块的屏蔽导体层，其中该屏蔽导体层延伸至所述至少一沟槽内，并连接所述至少一接地垫；以及在形成该屏蔽导体层之后，移除该屏蔽图案层。其中，移除该屏蔽图案层的方法包括利用溶剂溶解该屏蔽图案层。其中，该溶剂为丙酮或溴丙烷。其中，该电路板为经过切块而形成的电路板单元。综上所述，本专利技术的电子封装模块包括仅包覆所有电子元件其中至少一个的模封块，因此现有的含有光电元件（例如影像感测元件或发光元件）与其它电子元件的电子封装模块可采用本专利技术电子封装模块的设计，让模封块只包覆需要被包覆的电子元件，而不包覆光电元件等不宜被包覆的电子元件。如此，模封块不仅不影响光电元件的运行，而且也能保护其它电子元件。此外，附带一提的是，本专利技术并不限制上述电子元件(不论需被包覆或不宜被包覆的电子元件)的种类，也可以是其它主动或被动元件。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利范围作任何的限制。附图说明图1A是本专利技术一实施例的电子封装模块的俯视示意图。图1B是图1A中沿线I-I剖面所绘示的剖面示意图。图2A至图2H是图1B中电子封装模块的制造方法的剖面示意图。图3A至图3C是本专利技术另一实施例的电子封装模块的制造方法的剖面示意图。其中，附图标记说明如下：10、20电路板组合件100、200电子封装模块110、110’、210、210’电路板110a、110a’、212a、212a’承载面110b电路板底面112a、112b、112c接垫112g接地垫121a、121b第一电子元件122a、122b第二电子元件130a、130a’、130b、230模封块130a’’残留模封块132a、230a顶面134a、136a、230s侧面138a开口140屏蔽导体层150屏蔽图案层150b下表面150e镂空区域150s倾斜侧面150t上表面160模板160a板体160b壁体160s模板倾斜侧面162镂空图案230b模封块底面A1、A2夹角C1刀具H1、H2厚度L1激光束S1空间区域T1沟槽具体实施方式图1A是本专利技术一实施例的电子封装模块的俯视示意图，而图1B是图1A中沿线I-I剖面所绘示的剖面示意图。请参阅图1A与图1B，电子封装模块100包括一电路板110、至少一个第一电子元件、至少一个第二电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装模块，其特征在于，该电子封装模块包括：电路板，具有承载面；至少一第一电子元件，装设在该承载面上；至少一第二电子元件，装设在该承载面上；以及至少一模封块，配置在该承载面上，并局部覆盖该承载面，所述至少一模封块包覆所述至少一第一电子元件，但不包覆所述至少一第二电子元件。

【技术特征摘要】
1.一种电子封装模块，其特征在于，该电子封装模块包括：
电路板，具有承载面；
至少一第一电子元件，装设在该承载面上；
至少一第二电子元件，装设在该承载面上；以及
至少一模封块，配置在该承载面上，并局部覆盖该承载面，所述至少一
模封块包覆所述至少一第一电子元件，但不包覆所述至少一第二电子元件。
2.如权利要求1所述的电子封装模块，其特征在于，该电子封装模块还
包括至少一覆盖该模封块的屏蔽导体层，而该电路板还具有至少一位于该承
载面的接地垫，其中所述至少一屏蔽导体层连接所述至少一接地垫。
3.如权利要求2所述的电子封装模块，其特征在于，所述至少一模封块
具有顶面以及连接该顶面的侧面，该侧面位于该顶面与该承载面之间，而所
述至少一屏蔽导体层覆盖该顶面与该侧面。
4.如权利要求1所述的电子封装模块，其特征在于，所述至少一模封块
具有顶面以及连接该顶面的侧面，该侧面位于该顶面与该承载面之间，所述
至少一模封块从该顶面朝向该承载面而渐缩。
5.如权利要求1所述的电子封装模块，其特征在于，所述至少一模封块
具有开口，而所述至少一第二电子元件位于该开口内。
6.如权利要求1所述的电子封装模块，其特征在于，所述至少一第二电
子元件为光电元件。
7.一种电子封装模块的制造方法，其特征在于，该制造方法包括：
在电路板组合件上形成屏蔽图案层，其中该电路板组合件包括具有承载
面的电路板、至少一第一电子元件以及至少一第二电子元件，所述至少一第
一电子元件与所述至少一第二电子元件皆装设在该承载面上，而该屏蔽图案
层局部覆盖该承载面，并具有至少一镂空区域，所述至少一第一电子元件设
置于所述至少一镂空区域内，该屏蔽图案层完全覆盖所述至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈仁君，张欣晴，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，环鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31