本发明专利技术揭露一种影像感测模块，包含封装基板，于四个角落及边缘上至少有二个以上的导孔；多个金属垫，分别平行排列于封装基板上之边缘内；多个组件粘着区，以两两平行排列于封装基板上之边缘内；多个表面粘着组件，分别粘着在封装基板之该多个组件粘着区之每一个上面；影像感测组件，粘着在封装基板上，并由多个金属垫及多个组件粘着区所包围；上盖，于上盖的下面的四个角落及边缘上至少有二个以上的定位柱，以与封装基板之导孔连接，并形成包围该多个金属垫及该多个组件粘着区之空穴，且于上盖上面的四个角落及边缘上至少有二个以上的导孔；窗口，固定在封装基板的上盖上，以与外部隔离并允许光线进出；及镜座，有定位柱，以与上盖上面的导孔连接。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其涉及一种应用于手持式移动装置之。
技术介绍
影像感测模块(Image Sensor)常应用于如数码相机、手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等手持式移动装置中。而应用于手持式移动装置时，往往受限于手持式移动装置的机构设计限制而采用客制化的设计来进行。然而采用客制化的方式来设计，往往无法满足对于低成本、快速开发及产量的要求。传统的影像感测模块封装方式是以陶瓷或有机材料作成有空穴的封装基板，再将影像感测组件粘附在封装基板上，并以打线的方式将组件与封装基板空穴内的金属垫连接，接着将封装基板的空穴以玻璃等透光材料窗口覆盖并以胶粘附住，以得到一个与外部隔离而又能让光线进出的结构(如图1)。例如中华民国专利公告第542493号「影像传感器构造」所揭示者，其中包含基板、凸缘层、影像感测芯片及窗口，该影像感测芯片设于该凸缘层与该基板所形成之凹槽中，该凸缘层之上表面形成有讯号输入端，以供多个导线电性连接该些讯号输入端与该影像感测芯片，再经由该凸缘层之侧边电性连接至该基板，该凸缘层之上表面涂布有部分之粘着层，以粘着该窗口，在封装制程中，必须先将该凸缘层固设于该基板上以形成该凹槽。封装完成的影像传感器再以焊锡固定在模块得印刷线路板上，接着再将镜头固定后便形成一个影像感测模块。组装影像感测模块的方式分为两种，第一种方式是将镜头的镜座以粘胶或是螺丝固定在模块得印刷线路板上(图二)，第二种方式是将镜头的镜座直接固定在影像传感器上(图三及图四)。然而这两种方式均伴随着一些缺点假若以第一种方式来制作影像感测模块，则方法较简单，但是相对所占的面积就较大。此外，由于是藉由表面粘着技术及模块得印刷线路板来进行镜头与影像传感器之间的定位，因此相对的误差较大。而假若以第二种方式来制作影像感测模块，则会因为镜座定位基准为玻璃或封装基板外缘，而分别具有不同的特性。而且，假若以此方式进行模块制程，则会因为玻璃或封装基板的外型一般为方型，而需将镜座与玻璃或封装基板外缘的余隙设计得较大，如此将造成镜头与传感器之间形成较大的平移误差。此外，由于镜座是直接坐落在玻璃上，因此，整体的倾斜误差也会随着玻璃及玻璃贴合的误差而增加。有鉴于已知影像感测模块封装上的缺点，因此，如何研发一种影像感测模块封装设计，以得到较小模块封装面积、较低平移及倾斜误差、较高生产合格率、较高对位精度、较低制作成本、以及毋需精密制程定位设备之模块化设计及制造流程，这的确是目前此相关领域所需积极发展研究之目标。本专利技术人等依上述已知影像感测模块封装上的缺点及限制，爰精心研究，并以其从事该项研究领域之多年经验，遂提出本专利技术应用于影像感测模块之封装设计，以得到较小模块封装面积、较低平移及倾斜误差、较高生产合格率、较高对位精度、较低制作成本、以及毋需精密制程定位设备之模块化设计及制造流程，实为不可多得之专利技术。
技术实现思路
本段摘述本专利技术的某些特征，其它特征将叙述于后续的段落。本专利技术藉由附加的申请专利范围定义，其合并于此段落作为参考。本专利技术之主要目的为提供一种应用于影像感测模块之封装方法，将影像感测模块所需的精密定位，以具有导孔及导柱的设计来完成。以得到较小模块封装面积、较低平移及倾斜误差、较高生产合格率、较高对位精度、较低制作成本、以及毋需精密制程定位设备之模块化设计及制造流程。为达到上述目的，本专利技术之一较广义实施样态为提供一种影像感测模块，包含封装基板，于四个角落及边缘上至少有二个以上的导孔；多个金属垫，分别平行排列于封装基板上之边缘内；多个组件粘着区，以两两平行排列于封装基板上之边缘内；多个表面粘着组件，分别粘着在封装基板之该多个组件粘着区之每一个上面；影像感测组件，粘着在封装基板上，并由多个金属垫及多个组件粘着区所包围；上盖，于上盖的下面的四个角落及边缘上至少有二个以上的定位柱，以与封装基板之导孔连接，并形成包围该多个金属垫及该多个组件粘着区之空穴，且于上盖之下面的四个角落及边缘上至少有二个以上的导孔；窗口，固定在封装基板之上盖上，以与外部隔离并允许光线进出；及镜座，于四个角落及边缘上至少有二个以上的定位柱，以与上盖之导孔连接。根据本专利技术之构想，封装基板由陶瓷制成。根据本专利技术之构想，封装基板由有机材料制成。根据本专利技术之构想，上盖由陶瓷制成。根据本专利技术之构想，上盖由有机材料制成。根据本专利技术之构想，多个表面粘着组件以表面粘着技术的方式粘着在封装基板之多个组件粘着区上。根据本专利技术之构想，影像感测组件以粘晶的方式粘着在封装基板上。根据本专利技术之构想，影像感测组件以打线的方式与多个金属垫连结。根据本专利技术之构想，制成封装基板之方式是选自由印刷电路板、高温共烧陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板所组成之群组。根据本专利技术之构想，上盖以射出成型的方式制成。根据本专利技术之构想，窗口由玻璃所制成。为达上述目的，本专利技术另一较广义实施样态为提供一种影像感测模块之封装方法，包括下列步骤a)将多个金属垫、多个组件粘着区及连结用线路合并制作于封装基板上之边缘内；b)将多个表面粘着组件粘着在封装基板之多个组件粘着区上；c)将影像感测组件粘着在封装基板上；d)将影像感测组件与多个金属垫连结；e)将窗口粘着在上盖上；f)将上盖每一角落上之定位柱对准封装基板之导孔，并固定在封装基板上，形成包围该多个金属垫及该多个组件粘着区之空穴；及g)将镜座每一角落上之定位柱对准上盖之导孔，并固定在上盖上。附图说明图1为已知影像感测模块之封装基板示意图。图2为已知影像感测模块结合镜座之封装基板示意图。图3为已知影像感测模块结合镜座之封装基板示意图。图4为已知影像感测模块结合镜座之封装基板示意图。图5为依据本专利技术实施例之影像感测模块示意图。图6为依据本专利技术实施例之影像感测模块之上盖底视图。图7为依据本专利技术实施例之影像感测模块之上盖俯视图。图8为依据本专利技术实施例之影像感测模块结合镜座之封装完成图。图9为依据本专利技术实施例之影像感测模块之封装流程示意图。主要组件符号说明1 影像感测模块10封装基板20金属垫30组件粘着区40表面粘着组件 50a 导孔50b 导孔60影像感测组件70定位柱80上盖90窗口100 镜座具体实施方式体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本专利技术的范围，且其中的说明及图式在本质上当作说明之用，而非用以限制本专利技术。图5为依据本专利技术实施例之影像感测模块1之示意图。如图5所示，影像感测模块1包含封装基板10、多个金属垫20、多个组件粘着区30、多个表面粘着组件40、影像感测组件60、上盖80、窗口90、镜座100。封装基板10是由陶瓷或有机材料所制成，并可经由印刷电路板、高温共烧陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板之方式将金属垫20及组件粘着区30制作于封装基板10上之边缘内。表面粘着组件40可藉由表面粘着技术(SurfaceMounting Technology，SMT)的方式连结到封装基板10上之组件粘着区30。影像感测组件60可先以粘晶的方式粘着在封装基板10上，再藉由打线的方式与金属垫20连结。另外，封装基板10于四个角落及边缘上至少有二个以上的导孔50a，以与上盖之定位柱7本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种影像感测模块，包括：封装基板，于四个角落及边缘上至少有二个以上的导孔；多个金属垫，分别平行排列于封装基板上之边缘内；多个组件粘着区，以两两平行排列于封装基板上之边缘内；多个表面粘着组件，分别粘着在封装基板 之该多个组件粘着区之每一个上面；影像感测组件，粘着在封装基板上，并由多个金属垫及多个组件粘着区所包围；上盖，于上盖下面的四个角落及边缘上至少有二个以上的定位柱，以与封装基板之导孔连接，并形成包围该多个金属垫及该多个组件粘着区 之空穴，且于上盖之上面之四个角落及边缘上至少有二个以上的导孔；窗口，固定在封装基板的上盖上，以与外部隔离并允许光线进出；及镜座，于每四个角落及边缘上至少有二个以上的定位柱，以与上盖上的导孔连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张嘉帅，吴嘉泯，
申请(专利权)人：印像科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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