温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明揭露一种影像感测模块，包含封装基板，于四个角落及边缘上至少有二个以上的导孔；多个金属垫，分别平行排列于封装基板上之边缘内；多个组件粘着区，以两两平行排列于封装基板上之边缘内；多个表面粘着组件，分别粘着在封装基板之该多个组件粘着区之每一...
该专利属于印像科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过印像科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。