图像感测装置及其封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种图像感测装置及其封装方法。该封装方法包括步骤ａ）在第一基板上提供图像感测模块，该图像感测模块具有露出的受光区；ｂ）在所述图像感测模块上，形成环绕于所述受光区的多个第一接点；ｃ）提供第二基板，该第二基板具有对应于所述多个第一接点的多个第二接点，以及当该第二基板放置于所述图像感测模块上时用于允许所述受光区露出的开口，所述多个第二接点围绕所述开口装设；ｄ）连接所述多个第一接点与所述多个第二接点；以及ｅ）在所述第二基板具有所述多个第二接点的一侧的相反侧，将透明盖配置于所述受光区的上方。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种，且特别是关于一种縮小尺 寸的图像感测装置。
技术介绍
在现今技术中，当装置随着其内装密度增加而需要较多i/o接脚时，半 导体装置的微型化已成唯一重要课题。然而，多个i/o接脚却需要封装装置的导线更小。其结果造成导线对外在的冲击变得更加容易碎裂，最终封装装 置的成效可能会因较薄包装导线的寄生参数而降低，而要多费心力于封装装 置的管理。由美国专利号第5， 355， 283所公开的球栅阵列(Ball Grid Array, BGA) 封装是插针网格阵列(Pin Grid Array, PGA)封装较新而且升级的版本。BGA 封装比PGA封装更适合用于高I/O接脚装置，原因是在维持网格阵列封装 的I/O接脚的效率时，BGA可以避免PGA封装的长脚接线的负感应参数。 此外，不像PGA封装，BGA封装可用于高密度镶嵌，因为它可以应用表面 黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)。图1展示一个常见的BGA封装10。 一个在预定电路模式经由晶圆制程 形成的半导体芯片11装设于基板2上，例如，印刷电路板(PCB)。芯片 11与印刷电路板12之间的电互联是靠连接导线13实现的。诸如环氧模制化 合物的包覆树脂14用来保护所述芯片11和连接导线免于外部环境的冲击。 在印刷电路板12的底面15黏附了多个焊锡球16。因焊锡球16与半导体芯 片11是藉由在印刷电路板12内预先设计的电路(未绘示)电互联，所以所 有由外部装置到芯片11的电信号与芯片11传出的数据信号都能通过焊锡球516。更明确地说，如果该焊锡球16作为供电端子或接地电源端子，焊锡球 16较短的电长度会减少封装接线的电感与电阻。焊锡球16有进一步将热量 从半导体芯片ll消散掉的贡献。然而，连接导线13的数量会受限于BGA封装10的尺寸。简而言之， 连接导线13越多，BGA封装10也会越大。同时，BGA封装10的高度也受 限于连接导线13。因此，为了完成半导体装置的微型化，需要一种具有改进的互连性的图 像感测装置及其封装的方法，尤其在芯片与印刷电路板之间。
技术实现思路
现有技术明显地为上述问题所限制。本专利技术的主旨为提供一种封装方法 以生产较小尺寸的图像感测装置。本专利技术提出一种图像感测装置的封装方法，该方法的步骤包括a)在 第一基板上提供图像感测模块，该图像感测模块具有露出的受光区；b)在 所述图像感测模块上，形成环绕于所述受光区的多个第一接点；c)提供第 二基板，该第二基板具有对应于所述多个第一接点的多个第二接点，以及当 所述第二基板放置于所述图像感测模块上时用于允许所述受光区露出的开 口，所述多个第二接点围绕所述开口装设；d)连接所述多个第一接点与所 述多个第二接点；以及e)在所述第二基板具所述的多个第二接点的一侧的 相反侧，将透明盖配置于所述受光区上方。根据本专利技术构想，进一步包括在所述多个第一接点之间与所述多个第二 接点之间的空隙填充黏着剂的步骤。根据本专利技术构想，其中所述透明盖通过表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)附着于所述第二基板上。根据本专利技术构想，其中所述多个第一接点与所述多个第二接点由锡或金6制成。根据本专利技术构想，其中所述图像感测模块包括互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS)图像感应器或电荷耦 合器件(Charge-coupledDevice, CCD)图像感应器。根据本专利技术构想，其中所述第一基板包括氮化铝陶瓷、玻璃纤维强化环 氧树脂、或双马来酰亚胺-三氮杂苯树脂。根据本专利技术构想，其中所述第一基板为玻璃。根据本专利技术构想，其中所述第二基板为电路板。本专利技术另提出一种图像感测装置，该装置包括第一基板；装设于所述 第一基板上的图像感测模块，该图像感测模块具有露出的受光区；第二基板， 配置于所述图像感测模块上，所述图像感测模块电连接至该第二基板的；以 及透明盖，在受光区上方形成于第二基板上。根据本专利技术构想，其中所述图像感测模块经由多个接点电连接至该第二 基板。根据本专利技术构想，其中所述多个接点由锡或金制成。根据本专利技术构想，其中所述多个接点之间具有空隙通过黏着剂来填充。根据本专利技术构想，其中所述透明盖通过表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)附着于所述第二基板上。根据本专利技术构想，其中所述图像感测模块包括互补式金属氧化物半导体 (Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS)图像感应器或电荷耦 合器件(Charge-coupledDevice, CCD)图像感应器。根据本专利技术构想，其中所述第一基板包括氮化铝陶瓷、玻璃纤维强化环 氧树脂或双马来酰亚胺-三氮杂苯树脂。根据本专利技术构想，其中所述第一基板为玻璃。根据本专利技术构想，其中所述第二基板为电路板。附图说明图1描述一种现有技术的图像感测装置；以及图2A-图2D显示根据本专利技术的一种图像感测装置的封装方法实施例的 示意图。主要组件符号说明10 BGA封装12 基板14 树脂16 焊锡球22 图像感测模块24 接点26 连接单元11 芯片13 连接导线15 底面21 基板23 受光区25 电路板27 透明盖具体实施例方式本专利技术将在下列的实施例中更具体的公开。值得注意的是，下列本专利技术 的实施例中的描述仅出于描述与图示之用，专利技术本身并不局限于所公开的型 态与式样。请参阅图2A-图2D。该图描述根据本专利技术的一种图像感测装置封装方 法的实施例。首先，请参照图2A。图2A为图像感测模块22放置于基板21 上的图式。所述图像感测模块22有受光区23与环绕装设于该受光区23的 多个接点24。这些接点24可为金属物质，诸如锡或金所制，以提供与图像 感测模块22之间的电连接。在此实施例中，所述接点24在图像感测模块22的晶圆阶段即印成于该 图像感测模块22，也就是说，该图像感测模块22在接点24印成后切割成晶粒，以减少生产时的成本与时间。所述基板21用于防止图像感测模块22受损伤。该基板21可由氮化铝 陶瓷、玻璃纤维强化环氧树脂或双马来酰亚胺-三氮杂苯树脂所制。此外， 该基板21也能为玻璃所制。接着，图2B为电路板25的示意图。该电路板25有多个连接单元26。 这些连接单元26用来作为接口以连接该电路板25与所述图像感测模块22。 因此，该电路板25上的连接单元26与在图像感测模块22上的接点24具有 相同的数量与对应位置。由于连接单元26是用来电连接电路板25与图像感 测模块22，所以该连接单元26也同样为金属物质，诸如锡或金所制。传统上，电路板与图像感测模块之间的连接是以连接导线实现的。然而， 容纳于一个图像感测装置的连接导线数量可能因图像感测装置的尺寸而受 限制。简而言之，包含的连接导线越多，图像感测装置的尺寸就要越大。同 时，图像感测装置的高度也受限于连接导线。因此，通过使用电路板25上的连接单元26与在图像感测模块22上的 接点24，在电路板25与图像感测模块22之间的空间可以被縮减，也因此縮 小了图像感测装置的整体尺寸。如图2C所示，电路板25向下面对图像感测 模块22并装设在该图像感测模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像感测装置的封装方法，该方法的步骤包括：ａ）在第一基板上提供图像感测模块，该图像感测模块具有露出的受光区；ｂ）在所述图像感测模块上，形成环绕于所述受光区的多个第一接点；ｃ）提供第二基板，该第二基板具有对应于所述多个第一接点的多个第二接点，以及当该第二基板放置于所述图像感测模块上时用于允许所述受光区露出的开口，所述多个第二接点围绕该开口装设；ｄ）连接所述多个第一接点与所述多个第二接点；以及ｅ）在所述第二基板具有所述多个第二接点的一侧的相反侧，将透明盖配置于所述受光区的上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄吉志，许志扬，
申请(专利权)人：印像科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]